一种可变鞋底厚度的鞋底制造技术

技术编号:39472944 阅读:8 留言:0更新日期:2023-11-23 14:59
本实用新型专利技术涉及一种可变鞋底厚度的鞋底,由上鞋底与配合鞋底组成,所述配合鞋底位于上鞋底底部并与上鞋底可拆卸连接,所述上鞋底与配合鞋底的长度方向均沿前后延伸,所述配合鞋底上侧设置有连接插块,所述上鞋底底部设置有供连接插块插设的连接插槽,所述连接插块上设置有限位插槽,所述限位插槽呈环形设置,所述上鞋底位于连接插槽设置有用于与限位插槽配合的限位插块

【技术实现步骤摘要】
一种可变鞋底厚度的鞋底


[0001]本技术涉及鞋底领域,尤其涉及一种可变鞋底厚度的鞋底


技术介绍

[0002]中国专利号:
202222977303 .1
公开了一种可变鞋底厚度的鞋底,其通过在上鞋底底部设置第一连接组件,在增厚鞋底上设置有用于与第一连接组件连接的第二连接组件,实现向下按压上鞋底,使固定块进入到连接座内部,此时位于固定块两侧的限位块能够对固定块进行连接从而达到增厚的效果,而当无需增厚时,通过对拉动钮施加向外的作用力,进而实现固定块从连接座内弹出,实现上鞋底与增厚鞋底的分离

[0003]但在上鞋底与增厚鞋底被与鞋身固定在一起前,仅将上鞋底与增厚鞋底连接在一起时,此时由于增厚鞋底自身存在向下的重力,即固定块对限位块存在向下的作用力,且弹簧在长时间使用后存在失效的可能从而使得限位块无法很好的起到对限制固定块向下移动的作用,无法很好的保证增厚鞋底与上鞋底的连接稳定性


技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种通过将连接插块插入到连接插槽从而使连接插块不会轻易与连接插槽分离,保证上鞋底与配合鞋底稳定连接的一种可变鞋底厚度的鞋底

[0005]为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:由上鞋底与配合鞋底组成,所述配合鞋底位于上鞋底底部并与上鞋底可拆卸连接,所述上鞋底与配合鞋底的长度方向均沿前后延伸,其特征在于:所述配合鞋底上侧设置有连接插块,所述上鞋底底部设置有供连接插块插设的连接插槽,所述连接插块上设置有限位插槽,所述限位插槽呈环形设置,所述上鞋底位于连接插槽设置有用于与限位插槽配合的限位插块

[0006]本技术进一步设置为:所述限位插块由易产生形变的材质制成

[0007]本技术进一步设置为:所述上鞋底底部设置有配合插块,所述配合插块上设置有配合面,所述配合面沿竖向向下而呈由外向内的倾斜设置,所述配合鞋底上设置有安装插槽

[0008]本技术进一步设置为:还包括两件滑移杆,所述配合插块还包括底部的定位部与位于定位部上方的配合部,所述定位部的直径大于配合部的直径,所述配合鞋底位于安装插槽的左右两侧设置有限位块,各所述滑移杆均与对应的限位块固定连接,所述配合鞋底位于定位插槽设置有长度方向沿左右延伸的滑移槽,各所述滑移杆均滑移安装于滑移槽内,所述滑移槽与安装插槽互相连通,各限位块的下端面均与定位部的上端面相抵,所述限位块的高度与滑移槽的直径相等

[0009]本技术进一步设置为:各滑移杆均位于背离滑移槽的一侧设置有抵触块,所述抵触块与配合鞋底相抵,所述滑移槽的左右两端均设置有装入口,所述抵触块的直径大于装入口的直径

[0010]本技术进一步设置为:所述限位块的高度与装入口的直径相等,所述滑移杆与抵触块可拆卸连接

[0011]本技术进一步设置为:所述抵触块呈开口朝内的半球体设置

[0012]通过采用上述技术方案,当需要将上鞋底与配合鞋底安装在一起时,对配合鞋底施加向上的作用力,此时位于配合鞋底上的连接插块能够挤压位于连接插槽内的限位插块,从而强行越过限位插块使连接插块上的限位插槽能够与限位插块进行配合;而当需要将配合鞋底从上鞋底上取下即无需对鞋底的厚度进行改变时,此时对配合鞋底施加向下的作用力,使得连接插块能够向下进行移动,因此连接插块位于限位插槽上方的部分下移从而对位于连接插槽内的限位插块进行挤压,使得连接插块上的限位插槽能够越过限位插块,实现连接插块与连接插槽的分离,即完成配合鞋底与上鞋底的分离,使得在没有外力的作用下:
1.
完成连接后的现为鞋底与上鞋底能够稳定连接在一起,实现鞋底的厚度的增加;
2.
当连接插块从连接插槽内取出后即可实现配合鞋底与上鞋底的分离,因此实现鞋底整体厚度的减少,综上所述,连接插块与连接插槽的设置使得在实现鞋底的厚度可调的前提下,连接时的配合鞋底与上鞋底更加稳定

附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图

[0014]图1为本技术的立体图;
[0015]图2为本技术的爆炸图;
[0016]图3为上鞋底的立体图;
[0017]图4为本技术从后往前的剖面图;
[0018]图5为本技术从后往前剖面的立体图;
[0019]图6为图2中
A
的放大图;
[0020]图7为图3中
B
的放大图;
[0021]图8为图4中
C
的放大图;
[0022]图9为图5中
D
的放大图

[0023]图中:1‑
上鞋底
、2

配合鞋底
、3

连接插块
、4

连接插槽
、5

限位插槽
、6

限位插块
、7

配合插块
、8

配合面
、9

安装插槽
、10

滑移杆
、11

定位部
、12

配合部
、13

限位块
、14

滑移槽
、15

抵触块
、16

装入口

具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚

完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例

基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围

[0025]如图1‑
图9所示,本技术公开了一种可变鞋底厚度的鞋底,由上鞋底1与配合
鞋底2组成,所述配合鞋底2位于上鞋底1底部并与上鞋底1通过卡扣等方式可拆卸连接,所述上鞋底1与配合鞋底2的长度方向均沿前后延伸,当上鞋底1与配合鞋底2连接在一起后,此时,上鞋底1的高度与配合鞋底2的高度相加,再对连接后的上鞋底1和配合鞋底2与鞋面固定在一起(此为现有技术,在此不做具体阐述),从而实现对鞋底厚度的改变

[0026]所述配合鞋底2上侧设置有连接插块3,所述上鞋底1底部设置有供连接插块本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可变鞋底厚度的鞋底,由上鞋底与配合鞋底组成,所述配合鞋底位于上鞋底底部并与上鞋底可拆卸连接,所述上鞋底与配合鞋底的长度方向均沿前后延伸,其特征在于:所述配合鞋底上侧设置有连接插块,所述上鞋底底部设置有供连接插块插设的连接插槽,所述连接插块上设置有限位插槽,所述限位插槽呈环形设置,所述上鞋底位于连接插槽设置有用于与限位插槽配合的限位插块
。2.
根据权利要求1所述的一种可变鞋底厚度的鞋底,其特征在于:所述限位插块由易产生形变的材质制成
。3.
根据权利要求1所述的一种可变鞋底厚度的鞋底,其特征在于:所述上鞋底底部设置有配合插块,所述配合插块上设置有配合面,所述配合面沿竖向向下而呈由外向内的倾斜设置,所述配合鞋底上设置有安装插槽
。4.
根据权利要求3所述的一种可变鞋底厚度的鞋底,其特征在于:还包括两件滑移杆,所述配合插块还包括底部的定位部与位于定位部上方的...

【专利技术属性】
技术研发人员:石钢钢梅长春李志国
申请(专利权)人:温州拓赛鞋业科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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