一种LED镀锅的盖板组件制造技术

技术编号:39472300 阅读:26 留言:0更新日期:2023-11-23 14:59
本实用新型专利技术涉及LED芯片技术领域,具体涉及一种LED镀锅的盖板组件,所述载环设置在镀锅上,所述槽组包括两个定位槽,所述定位槽竖直设置在载环外侧壁上,每个所述槽组的两个定位槽均在载环的同一直径上;两个所述夹持杆的连接端均通过弹性元件铰接盖板本体,两个所述夹持杆分别贴附盖板本体边沿并向下延伸至一个槽组的定位槽中。本实用新型专利技术的有益效果在于:工作人员安装一个盖板本体只需操作一个夹具。将所述弹性元件设置在盖板本体的上表面而非盖板的侧面,使工作人员更容易触及夹持杆的铰接点,而去操作夹具。本实用新型专利技术提供的LED镀锅的盖板组件能使盖板本体安装到载环上的工作变得简单快捷。作变得简单快捷。作变得简单快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种LED镀锅的盖板组件


[0001]本技术涉及LED芯片
,具体涉及一种LED镀锅的盖板组件。

技术介绍

[0002]蒸镀工艺是制备LED芯片的重要工艺,所谓蒸镀工艺是将靶材放置在坩埚中,再将坩埚放置在蒸镀机的放置槽中,蒸镀机利用电子束蒸发靶材,使靶材落到LED的片源上形成外延结构。
[0003]具体的,片源是放置在蒸镀机的镀锅上,镀锅可以认为是一个水平放置的平板,镀锅上设有多个载环,片源是处于载环中的,最后工作人员还需要使用盖板本体覆盖在载环上,换言之,片源是处在镀锅、载环和盖板本体形成的空腔内,因为载环上具有镂空,镀料可以穿过载环落到片源上。
[0004]现有技术中,载环和盖板本体的固定是在载环的外壁上设置卡勾,通过卡勾卡住盖板本体的边沿实现的。通过卡勾拆装盖板本体和载环效率低下,一是因为操作卡勾需要工作人员触及载环或盖板本体的侧面,而载环和盖板本体的侧面较薄,难以触及。二是因为拆装一个盖板本体需要操作多个卡勾。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是:提供一种LED镀锅的盖板组件,提高在镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED镀锅的盖板组件,其特征在于,包括载环、盖板本体和夹具;所述载环设置在镀锅上,所述载环上设有多个槽组,所述槽组包括两个定位槽,所述定位槽竖直设置在载环外侧壁上,每个所述槽组的两个定位槽均在载环的同一直径上;所述盖板本体用于盖设于载环上,所述夹具包括弹性元件和两个夹持杆;所述弹性元件连接于盖板本体的上表面,两个所述夹持杆的连接端均通过弹性元件铰接盖板本体,两个所述夹持杆分别贴附盖板本体边沿并向下延伸至一个槽组的定位槽中...

【专利技术属性】
技术研发人员:何勇魏太录洪加添
申请(专利权)人:福建兆元光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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