带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装制造技术

本实用新型专利技术涉及氮化铝覆铜基板生产设备技术领域，特别是涉及一种带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装，包括机架，所述机架上水平设置有剥离板，所述剥离板的一侧设有弧形面，所述机架靠近弧形面的一侧设有按压剥离装置。有益效果：氮化铝覆铜基板放置在剥离板上，转动压板压紧氮化铝覆铜基，并通过卡扣进行固定，此时，氮化铝覆铜基板需要做引脚的一端伸出剥离板外，吸盘吸附在陶瓷基材的上表面，升降杆伸长，带动吸附板向下压陶瓷基板，使陶瓷基材沿切口处断裂。基材沿切口处断裂。基材沿切口处断裂。

【技术实现步骤摘要】
带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装


[0001]本技术涉及氮化铝覆铜基板生产设备
，特别是涉及一种带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装。

技术介绍

[0002]电路基板是集成电路、半导体行业中重要的生产原料，是制造显示面板的核心部件之一，在大功率LED、航天航空、医疗、军事、汽车等领域具有广泛的应用。电路基板包括氮化铝覆铜基板、氧化铝覆铜基板和ZTA覆铜基板等，电路基板由陶瓷基材和铜片构成，陶瓷基材夹在两个铜片之间，上层的铜片较短，便于作出引脚，具体的操作方法是：将中间的陶瓷基材掰断，并脚掰断的陶瓷基材从下层的铜片上剥离下来，然后对下层铜片进行进一步加工，做出引脚，目前行业内多采用人工剥离的方法，耗时耗力，亟需一种辅助剥离陶瓷基材的剥离工装。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术存在的技术缺陷，本技术提供一种带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装，剥离陶瓷基材方便。
[0004]本技术采用的技术解决方案是：带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装，包括机架，所述机架上水平设置有剥离板，所述剥离板的一侧设有弧形面，所述机架靠近弧形面的一侧设有按压剥离装置。
[0005]进一步的，所述按压剥离装置包括升降杆和吸附板，所述升降杆竖直安装在机架上，所述吸附板的一侧铰接在升降杆底部，所述吸附板的底部设有吸附件。
[0006]进一步的，所述吸附件为吸盘，所述吸盘安装在吸附板的底部。
[0007]进一步的，所述吸盘的数量为多个且均匀排列在吸附板底部。
[0008]进一步的，升降杆为电动伸缩杆。
[0009]进一步的，所述剥离板上设有压紧装置，所述压紧装置包括基座、压板和卡扣，所述基座安装在剥离板上，所述压板的一侧铰接在基座上，所述压板的一侧通过卡扣连接在剥离板上。
[0010]进一步的，所述压板下方设有防压橡胶垫。
[0011]综上所述，本技术的有益效果是：氮化铝覆铜基板放置在剥离板上，转动压板压紧氮化铝覆铜基，并通过卡扣进行固定，此时，氮化铝覆铜基板需要做引脚的一端伸出剥离板外，吸盘吸附在陶瓷基材的上表面，升降杆伸长，带动吸附板向下压陶瓷基板，使陶瓷基材沿切口处断裂，在弧形面21和吸盘33的共同作用下将陶瓷基材5与铜片6剥离，剥离效率高。
附图说明
[0012]图1为本技术带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装的结构示意图。
[0013]图2为本技术带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装的结构示意图（陶瓷基材剥离后）。
[0014]图3为本技术带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装的剥离板的结构示意图。
[0015]图4为本技术带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装的压紧装置的结构示意图。
[0016]附图标记说明：
[0017]1、机架；2、剥离板；21、弧形面；3、按压剥离装置；31、升降杆；32、吸附板；33、吸盘；4、压紧装置；41、基座；42、压板；43、卡扣；44、防压橡胶垫；5、陶瓷基材；6、铜片。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0019]如图1
‑
4所示，本实施例提供带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装，包括机架1、剥离板2、按压剥离装置3和压紧装置4。
[0020]在本实施例中，所述剥离板2水平设置在机架1上，所述剥离板2的一侧设有弧形面21，氮化铝覆铜基板包括陶瓷基材5和铜片6，陶瓷基材5夹在两个铜片6之间，工作时，氮化铝覆铜基板放置在剥离板2上，并通过压紧装置4进行固定，氮化铝覆铜基板需要做引脚的一端伸出剥离板2外，陶瓷基材5与弧形面21对应的位置设有切口，按压剥离装置3向下按压，陶瓷基材5切口的位置断裂，由于设置了弧形面21，较软的铜片6与弧形面21贴合，断裂后的陶瓷基材5与底层的铜片6始终存在一个角度，进而便于将陶瓷基材5从弧形面21上剥离下来。
[0021]在本实施例中，所述机架1靠近弧形面21的一侧设有按压剥离装置3，所述按压剥离装置3包括升降杆31和吸附板32，所述升降杆31竖直安装在机架1上，升降杆31为电动伸缩杆；所述吸附板32的一侧铰接在升降杆31底部，所述吸附板32的底部设有吸附件。所述吸附件为吸盘33，所述吸盘33安装在吸附板32的底部，所述吸盘33的数量为多个且均匀排列在吸附板32底部。使用时，吸盘33吸附在陶瓷基材5的上表面，升降杆31伸长，带动吸附板32向下压陶瓷基板，使陶瓷基材5沿切口处断裂，在吸盘33的作用下，断裂的陶瓷基材5随吸附板32同步移动，进而将其从铜片6上剥离下来。
[0022]在本实施例中，所述剥离板2上设有压紧装置4，所述压紧装置4包括基座41、压板42和卡扣43，所述基座41安装在剥离板2上，所述压板42的一侧铰接在基座41上，所述压板42的一侧通过卡扣43连接在剥离板2上，卡扣43为常规的现有技术，其结构在此不再赘述；所述压板42下方设有防压橡胶垫44，防止压板42压坏氮化铝覆铜基板。使用时，氮化铝覆铜基置于剥离板2上，转动压板42压紧氮化铝覆铜基，并通过卡扣43进行固定，便于在剥离陶瓷基材5时对氮化铝覆铜基板进行固定。
[0023]工作原理：工作时，氮化铝覆铜基板放置在剥离板2上，转动压板42压紧氮化铝覆铜基，并通过卡扣43进行固定，此时，氮化铝覆铜基板需要做引脚的一端伸出剥离板2外，吸盘33吸附在陶瓷基材5的上表面，升降杆31伸长，带动吸附板32向下压陶瓷基板，使陶瓷基材5沿切口处断裂，在弧形面21和吸盘33的共同作用下将陶瓷基材5与铜片6剥离。
[0024]以上实施例显示和描述了本专利技术创造的基本原理和主要特征及本专利技术创造的优
点，本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本专利技术创造精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内，本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装，其特征在于，包括机架，所述机架上水平设置有剥离板，所述剥离板的一侧设有弧形面，所述机架靠近弧形面的一侧设有按压剥离装置，所述剥离板上设有压紧装置，所述压紧装置包括基座、压板和卡扣，所述基座安装在剥离板上，所述压板的一侧铰接在基座上，所述压板的一侧通过卡扣连接在剥离板上，所述压板下方设有防压橡胶垫。2.根据权利要求1所述的带有引脚的陶瓷覆铜基板基材剥离工装，其特征在于，所述按压剥离装置包括升降杆和...

【专利技术属性】
技术研发人员：井敏，张继东，袁超，施纯锡，冯家伟，
申请(专利权)人：福建华清电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：