【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板电镀用定位装置
[0001]本技术涉及线路板电镀
,具体为一种印制电路板电镀用定位装置
。
技术介绍
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化
(
如锈蚀
)
,提高耐磨性
、
导电性
、
反光性
、
抗腐蚀性
(
硫酸铜等
)
及增进美观等作用
。
[0003]电路板在加工过程中就需要对基板进行电镀,使基板附着一层铜板层,再利用蚀刻的方式将线路刻出来,在电路板电镀前需要对电路板固定在固定架上,为了提升单次电镀的效率,往往单次固定架上会承载多层线路板呈上下排列的方式进行分布,在装载电路板时为了保障电路板的稳定,需要将电路板限制定位在特定的安装区域内,若是未安装到位,在电镀过程中,受固定架移动产生的震动和电镀的影响,电路板产生松动向下掉落,或者与下方的电路板重叠,导致电镀不成功,传统的固定架缺乏对电路板定位的结构,无法确定电路板是否安装到位
。
技术实现思路
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种印制电路板电镀用定位装置,包括装载框,所述装载框内腔的两侧均开设有收纳槽,所述收纳槽的内腔从上至下均依次设置有多组待电镀的线路板板材,所述收纳槽内腔的一侧开设有竖槽,所述竖槽的内腔从上至下均依次活动设置有夹持板,所述夹 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种印制电路板电镀用定位装置,其特征在于:包括装载框
(1)
,所述装载框
(1)
内腔的两侧均开设有收纳槽
(2)
,所述收纳槽
(2)
的内腔从上至下均依次设置有多组待电镀的线路板板材
(3)
,所述收纳槽
(2)
内腔的一侧开设有竖槽
(4)
,所述竖槽
(4)
的内腔从上至下均依次活动设置有夹持板
(5)
,所述夹持板
(5)
贴合于线路板板材
(3)
表面的两侧,所述夹持板
(5)
远离线路板板材
(3)
的一侧固定有连接杆
(6)
,所述连接杆
(6)
的另一侧贯穿装载框
(1)
向外延伸并固定有固定板
(7)
,所述夹持板
(5)
的底部固定有固定架
(8)
,所述固定架
(8)
靠近线路板板材
(3)
的一侧开设有凹槽
(9)
,所述凹槽
(9)
的内腔活动设置有支撑杆
(10)
,所述凹槽
(9)
内腔远离支撑杆
(10)
的一侧固定有压力传感器
(11)
,所述支撑杆
(10)
位于线路板板材
(3)
的底部并对线路板板材
(3)
进行支撑
。2.
根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀用定位装置,其特征在于:所述连接杆
(6)
的外侧套设有支撑弹簧
(12)
,所述支撑弹簧
(12)
的一端固定于夹持板
(5)
的表面,所述支撑弹簧
(12)
的另一端固定于竖槽
(4)
的内壁上
。3.
根据权利要求2所述的一种印制电路板电镀用定位装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:马永浩,古松,曾翠花,
申请(专利权)人:四川龙裕天凌电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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