一种毫米波介质谐振器天线模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种毫米波介质谐振器天线模组，其包括第一介质基板、分别位于第一介质基板两侧的第二介质基板和第一栅格圆柱体、位于第二介质基板一侧脊间隙导波层、以及可拆卸连接在第一栅格圆柱体上的第二栅格圆柱体，第一栅格圆柱体和第二栅格圆柱体形成完成的圆柱体，第一栅格圆柱体上均匀设置有7条条形通槽，第二栅格圆柱体上设置有与对应7条条形通槽卡接的7条条形块。本实用新型专利技术的毫米介质谐振器天线模组，其通过将第二栅格圆柱体安装在第一栅格圆柱体或将第二栅格圆柱体与第一栅格圆柱体分离从而对圆极化和线极化进行切换。换。换。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波介质谐振器天线模组


[0001]本技术涉及天线
，特别涉及一种毫米波介质谐振器天线模组。

技术介绍

[0002]5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识，国际电信联盟明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps，毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。现有技术中的毫米波介质谐振器天线模组在覆盖5G频段下只能单独设置线极化或圆极化而无法实现线极化和圆极化自由切换。
[0003]故需要提供一种毫米波介质谐振器天线模组来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种毫米波介质谐振器天线模组，解决现有技术中的一种毫米波介质谐振器天线模组无法切换线极化和圆极化的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种毫米波介质谐振器天线模组，包括第一介质基板、分别位于所述第一介质基板两侧的第二介质基板和第一栅格圆柱体、位于所述第二介质基板一侧的脊间隙导波层、以及可拆卸连接在所述第一栅格圆柱体上的第二栅格圆柱体，所述第一栅格圆柱体与所述第二栅格圆柱体连接形成完整的圆柱体，所述第一栅格圆柱体上均匀设置有7条条形通槽，所述第二栅格圆柱体上设置有与对应7条所述条形通槽卡接的7条条形块。
[0006]本技术中，所述毫米波介质谐振器天线模组还设置有介质环，所述介质环位于所述第一介质基板靠近所述第一栅格圆柱体的一侧，所述第一栅格圆柱体位于所述介质环内。
[0007]本技术中，所述第一介质基板靠近所述第二介质基板的一侧还设置有微带。
[0008]本技术中，所述脊间隙导波层为正方形，所述脊间隙导波层包括121个方形块。
[0009]本技术中，所述介质环设置为4个，4个所述介质环相连。
[0010]本技术中，4个所述介质环内均设置有所述第一栅格圆柱体和与所述第一栅格圆柱体相匹配的所述第二栅格圆柱体。
[0011]本技术中，所述脊间隙导波层下方还设置有射频芯片。
[0012]本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的毫米介质谐振器天线模组，其通过将第二栅格圆柱体安装在第一栅格圆柱体或将第二栅格圆柱体与第一栅格圆柱体分离从而实现对圆极化和线极化进行切换。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。
[0014]图1为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的立体图。
[0015]图2为图1中A部分的局部放大图。
[0016]图3为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的爆炸图。
[0017]图4为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的立体图。
[0018]图5为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的立体图。
[0019]图6为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的增加介质环参数对比图。
[0020]图7为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的增益变化图。
[0021]图8为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的增加第二栅格圆柱体的对比图。
[0022]图9为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的组阵增益变化图。
[0023]图10为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的组阵后E面方向图。
具体实施方式
[0024]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0025]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。
[0026]本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]如下为本技术提供的一种能解决以上技术问题的一种毫米波介质谐振器天线模组的优选实施例。
[0029]在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
[0030]本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
[0031]实施例一：
[0032]请参照图1、图2、图3、图6、图7和图8，图1为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的立体图，图2为图1中A部分的局部放大图，图3为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的爆炸图，图6为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的增加介质环参数对比图，图7为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的增益变化图，图8为本技术的毫米波介质谐振器天线模组的增加第二栅格圆柱体的对比图。
[0033]本技术提供的一种毫米波介质谐振器天线模组，包括第一介质基板11、分别位于第一介质基板11两侧的第二介质基板13和第一栅格圆柱体17、位于第二介质基板13一侧的脊间隙导波层12、可拆卸连接在第一栅格圆柱体17上的第二栅格圆柱体16、位于第一介质基板11上且位于第一栅格圆柱体17的周侧介质环15、以及位于第一介质基板11内且靠近第二介质基板13一侧的微带19，第一栅格圆柱体17设置有7条条形通槽，第二栅格圆柱体16上设置有与7条条形通槽卡接的7条条形块，脊间隙导波层12为正方形，脊间隙导波层12包括121个方形块。
[0034]本实施例中，请参照图7，图7中S11为未加载第二栅格圆柱体16变化图，S12为加载第二栅格圆柱体16轴比变化图，将第二栅格圆柱体16连接在第一栅格圆柱17体内为圆极化，将第二栅格圆柱体16与第一栅格圆柱体15移出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波介质谐振器天线模组，其特征在于，包括第一介质基板、分别位于所述第一介质基板两侧的第二介质基板和第一栅格圆柱体、位于所述第二介质基板一侧的脊间隙导波层、以及可拆卸连接在所述第一栅格圆柱体上的第二栅格圆柱体，所述第一栅格圆柱体与所述第二栅格圆柱体连接形成完整的圆柱体，所述第一栅格圆柱体上均匀设置有7条条形通槽，所述第二栅格圆柱体上设置有与对应7条所述条形通槽卡接的7条条形块。2.根据权利要求1所述的毫米波介质谐振器天线模组，其特征在于，所述毫米波介质谐振器天线模组还设置有介质环，所述介质环位于所述第一介质基板靠近所述第一栅格圆柱体的一侧，所述第一栅格圆柱体位于所述介质环内。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：