一种宽带介质贴片天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种宽带介质贴片天线，包括线路板、介质贴片、支撑结构及寄生介质片，所述线路板内设有地层，所述地层具有耦合缝隙，所述线路板的底面设有与所述耦合缝隙配合的馈电线，所述线路板的顶面设有所述介质贴片，所述介质贴片对应于所述耦合缝隙设置，所述寄生介质片位于所述介质贴片的正上方，所述寄生介质片通过所述支撑结构连接所述介质贴片。本宽带介质贴片天线具有寄生单元，结构新颖，能够实现宽频段覆盖，具有较为广阔的应用前景。前景。前景。

【技术实现步骤摘要】
一种宽带介质贴片天线


[0001]本技术涉及天线
，特别涉及一种宽带介质贴片天线。

技术介绍

[0002]根据3GPP TS38.101
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2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5GmmWave频段有N257(26.5
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29.5GHz)、N258(24.25
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27.25GHz)、N260(37
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40GHz)、N261(27.5
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28.35GHz)以及新增的N259(39.5
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43GHz)；毫米波卫星通信一般是在ka波段27
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40GHz；军工上也经常用35GHz的频段来实现高精度的雷达探测。所以，为了让天线覆盖这些应用场景，需要设计宽频天线或者可调频的天线。
[0003]因为减少了金属损耗，在毫米波频段介质谐振器天线相比于微带天线具有更高的效率。文献A New Kind of Low
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Profile Antenna Element for Wireless Communications中提出了一种新型介质贴片天线，采用了高介电常数的薄介质板，而不是金属微带贴片，称为密集介质贴片天线，其也可以看成一种特殊的DRA(厚度通常小于0.05λ)，不仅具有金属贴片的TM模式又可以拥有矩形介质谐振器的TE模式多种模式可以利用，轮廓较金属微带天线更小。但是，这种介质贴片天线最大问题是带宽比较窄。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题是：提供一种宽带介质贴片天线。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种宽带介质贴片天线，包括线路板、介质贴片、支撑结构及寄生介质片，所述线路板内设有地层，所述地层具有耦合缝隙，所述线路板的底面设有与所述耦合缝隙配合的馈电线，所述线路板的顶面设有所述介质贴片，所述介质贴片对应于所述耦合缝隙设置，所述寄生介质片位于所述介质贴片的正上方，所述寄生介质片通过所述支撑结构连接所述介质贴片。
[0006]进一步地，所述介质贴片与所述寄生介质片分别呈矩形。
[0007]进一步地，所述支撑结构为支撑柱。
[0008]进一步地，所述支撑结构分别与所述介质贴片及所述寄生介质片粘接。
[0009]进一步地，所述支撑柱的材质与所述介质贴片的材质相同或不同。
[0010]进一步地，所述介质贴片的材质与所述寄生介质片的材质相同或不同。
[0011]进一步地，还包括紧固结构，所述紧固结构连接所述线路板与所述寄生介质片。
[0012]进一步地，所述紧固结构为紧固螺杆。
[0013]进一步地，所述线路板及所述介质贴片具有供所述紧固螺杆穿过的穿孔。
[0014]进一步地，所述耦合缝隙呈工字型，所述耦合缝隙包括第一槽和两个第二槽，所述第一槽分别连通两个所述第二槽，所述馈电线的长度方向与所述第二槽的长度方向一致，所述馈电线对应于两个所述第二槽之间的区域设置。
[0015]本技术的有益效果在于：本宽带介质贴片天线具有寄生单元，结构新颖，能够实现宽频段覆盖，具有较为广阔的应用前景。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例一的宽带介质贴片天线的结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例一的宽带介质贴片天线的另一视角的结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例一的宽带介质贴片天线中的线路板的透视图；
[0020]图4为本技术实施例一中对照组的增益与S参数曲线图；
[0021]图5为本技术实施例一中实验组的增益与S参数曲线图。
[0022]附图标号说明：
[0023]1、线路板；11、地层；12、耦合缝隙；121、第一槽；122、第二槽；13、馈电线；14、上介质板；15、下介质板；
[0024]2、介质贴片；
[0025]3、支撑结构；
[0026]4、寄生介质片；
[0027]5、紧固结构。
具体实施方式
[0028]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0032]另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0033]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情
况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0034]实施例一
[0035]请参照图1至图5，本技术的实施例一为：如图1至图3所示，一种宽带介质贴片天线，包括线路板1、介质贴片2、支撑结构3及寄生介质片4，所述线路板1内设有地层11，所述地层11具有耦合缝隙12，所述线路板1的底面设有与所述耦合缝隙12配合的馈电线13，所述线路板1的顶面设有所述介质贴片2，所述介质贴片2对应于所述耦合缝隙12设置，所述寄生介质片4位于所述介质贴片2的正上方，所述寄生介质片4通过所述支撑结构3连接所述介质贴片2，所述介质贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽带介质贴片天线，其特征在于：包括线路板、介质贴片、支撑结构及寄生介质片，所述线路板内设有地层，所述地层具有耦合缝隙，所述线路板的底面设有与所述耦合缝隙配合的馈电线，所述线路板的顶面设有所述介质贴片，所述介质贴片对应于所述耦合缝隙设置，所述寄生介质片位于所述介质贴片的正上方，所述寄生介质片通过所述支撑结构连接所述介质贴片。2.根据权利要求1所述的宽带介质贴片天线，其特征在于：所述介质贴片与所述寄生介质片分别呈矩形。3.根据权利要求1所述的宽带介质贴片天线，其特征在于：所述支撑结构为支撑柱。4.根据权利要求3所述的宽带介质贴片天线，其特征在于：所述支撑结构分别与所述介质贴片及所述寄生介质片粘接。5.根据权利要求3所述的宽带介质贴片天线，其特征在于：所述支撑柱的材质与所述介...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：