一种紫外制造技术

本实用新型专利技术提供一种紫外

【技术实现步骤摘要】
一种紫外LED封装结构


[0001]本技术涉及
LED
封装结构
，特别是涉及一种紫外
LED
封装结构
。

技术介绍

[0002]紫外发光二极管应用领域广泛，其中
UVC
波段可以用在消毒杀菌等领域，
UVB
波段可以应用于植物照明
、
皮肤病治疗等领域，
UVA
波段工业化应用比较广泛
。
对于一些特殊的应用环境，需要对紫外多波段的芯片进行整合使用
。
例如，授权公告号为
CN217768409U
的技术专利，其中记载了将紫外多波段的芯片整合于一个紫外
LED
封装结构内，但是其不具备紫外探测功能，无法对紫外发光芯片状态进行监控与测量，基于此，急需一种新型的方案来解决上述问题
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种紫外
LED
封装结构，以解决上述现有技术存在的问题，提供多波段的紫外线照射的同时能够对紫外发光芯片状态进行监控与测量
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0005]本技术提供一种紫外
LED
封装结构，包括封装结构本体
、UVC
芯片
、UVB
芯片
、UVA
芯片和紫外探测芯片，所述封装结构本体内形成有容纳空间，所述
UVC
芯片
、
所述
UVB
芯片
、
所述
UVA
芯片和所述紫外探测芯片设置于所述容纳空间内，所述封装结构本体包括正面线路层，所述
UVC
芯片
、
所述
UVB
芯片
、
所述
UVA
芯片和所述紫外探测芯片连接于所述正面线路层上
。
[0006]优选的，所述封装结构本体还包括基板，所述正面线路层设置于所述基板上并包括第一线路层和第二线路层，所述
UVC
芯片
、
所述
UVB
芯片和所述
UVA
芯片上的正极或负极共同连接于一个所述第一线路层上；
[0007]当正极共同连接于一个所述第一线路层上时，三个负极分别单独连接于三个所述第二线路层上；
[0008]当负极共同连接于一个所述第一线路层上时，三个正极分别单独连接于三个所述第二线路层上
。
[0009]优选的，还包括三个保护齐纳二极管，三个所述保护齐纳二极管分别与所述
UVC
芯片
、
所述
UVB
芯片
、
所述
UVA
芯片并联
。
[0010]优选的，所述基板上还设置有第三线路层，所述紫外探测芯片的正极和负极分别连接于两个所述第三线路层上
。
[0011]优选的，所述封装结构本体包括基板
、
围坝和透镜，所述围坝设置于所述基板的正面，所述透镜通过粘接胶水粘接在围坝上，所述基板
、
所述围坝和所述透镜共同形成密封的所述容纳空间
。
[0012]优选的，所述基板为氮化铝陶瓷基板
。
[0013]优选的，所述围坝为电镀围坝，通过多次电镀铜层累积形成
。
[0014]优选的，所述透镜为平面透镜或球面透镜
。
[0015]本技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0016]本技术提供的紫外
LED
封装结构包括
UVC
芯片
、UVB
芯片
、UVA
芯片和紫外探测芯片，因此，本技术提供的紫外
LED
封装结构能够实现多波段的紫外线照射的同时能够对紫外发光芯片状态进行监控与测量
。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0018]图1是本技术提供的紫外
LED
封装结构的正面结构示意图
。
[0019]图2是本技术提供的紫外
LED
封装结构的背面结构示意图
。
[0020]图3是透镜为平面透镜时，本技术提供的紫外
LED
封装结构的剖面结构示意
。
[0021]图4是透镜为球面透镜时，本技术提供的紫外
LED
封装结构的剖面结构示意
。
[0022]图中：1‑
基板；2‑
正面线路层；
21
‑
第一线路层；
22
‑
第二线路层；
23
‑
第三线路层；3‑
焊盘；4‑
围坝；
51
‑
平面透镜；
52
‑
球面透镜；6‑
导电通孔；7‑
保护齐纳二极管；8‑
紫外发光芯片；
81
‑
UVC
芯片；
82
‑
UVB
芯片；
83
‑
UVA
芯片；9‑
紫外探测芯片；
10
‑
背面线路层
。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0024]本技术的目的是提供一种紫外
LED
封装结构，以解决上述现有技术存在的问题，提供多波段的紫外线照射的同时能够对紫外发光芯片状态进行监控与测量
。
[0025]为使本技术的上述目的
、
特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明
。
[0026]本技术提供一种紫外
LED
封装结构，如图1所示，包括封装结构本体
、UVC
芯片
81、UVB
芯片
82、UVA
芯片
83
和紫外探测芯片9，封装结构本体内形成有容纳空间，
UV本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种紫外
LED
封装结构，其特征在于：包括封装结构本体
、UVC
芯片
、UVB
芯片
、UVA
芯片和紫外探测芯片，所述封装结构本体内形成有容纳空间，所述
UVC
芯片
、
所述
UVB
芯片
、
所述
UVA
芯片和所述紫外探测芯片设置于所述容纳空间内，所述封装结构本体包括正面线路层，所述
UVC
芯片
、
所述
UVB
芯片
、
所述
UVA
芯片和所述紫外探测芯片连接于所述正面线路层上
。2.
根据权利要求1所述的紫外
LED
封装结构，其特征在于：所述封装结构本体还包括基板，所述正面线路层设置于所述基板上并包括第一线路层和第二线路层，所述
UVC
芯片
、
所述
UVB
芯片和所述
UVA
芯片上的正极或负极共同连接于一个所述第一线路层上；当正极共同连接于一个所述第一线路层上时，三个负极分别单独连接于三个所述第二线路层上；当负极共同连接于一个所述第一线路层上时，三个正极分别单独连接于三个所述第二线路层上
...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：至芯半导体杭州有限公司，
类型：新型
国别省市：