一种双面制造技术

本实用新型专利技术涉及电池封装技术领域，具体公开了一种双面

【技术实现步骤摘要】
一种双面SIP保护板及电池封装结构


[0001]本技术涉及电池封装
，尤其涉及一种双面
SIP
保护板及电池封装结构
。

技术介绍

[0002]手机电池
PACK
封装结构设计是指将电池组
、
保护板
、
外包装
、
输出等组件组装成一个具有一定功能和形状的整体
。
手机电池
PACK
封装结构设计需要考虑电池的性能
、
安全
、
可靠性
、
成本等因素，以满足手机的使用需求
。
[0003]现有的保护板是软硬结合板，即将软性保护板和硬性保护板连接起来，形成一个复合结构
。
这种结构的不足有：占用空间大，软硬结合板通常和塑料胶框配合使用，导致占有较多的空间面积；散热不佳，软硬结合板由于塑料胶框存在，会导致部分区域出线空气层，影响热传导效率；可靠性不足，软硬结合板由于多次焊接和粘接，容易产生应力集中和界面脱落等缺陷，降低封装的机械强度和耐久性
。

技术实现思路

[0004]针对上述存在的保护板占用空间大，性能不佳和可靠性差等问题，本技术提供了一种双面
SIP
保护板，能够提高电池
PACK
的集成度，节省空间，显著提高电池的有效容量，提升性能和具备安全性高的优点
。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供的具体方案如下：
[0006]一种双面
SIP
保护板，包括第一电路板
、
连接片及多个
SIP
模组；
[0007]所述第一电路板包括相背设置的第一表面和第二表面，至少一个所述
SIP
模组连接于第一表面，所述连接片和至少另一个所述
SIP
模组连接于第二表面；采用双面
SIP
技术，提高了电池
PACK
的集成度，节省了空间，提升了性能
。
[0008]在一些实施方案中，所述
SIP
模组包括第二电路板和多个电子元器件；
[0009]所述第二电路板包括上表面和下表面，多个所述电子元器件封装于所述第二电路板的上表面，所述第二电路板的下表面连接于第一电路板的第一表面或第二表面，将多个电子元器件封装于第二电路板的上表面形成整体，能够减小保护板的整体尺寸，有利于提高电池容量
。
[0010]在一些实施方案中，所述第一电路板为软性电路板，第二电路板为硬性电路板，软性电路板具有可弯曲和翻折等特点，在与电池连接后，可以通过弯折软性电路板，使整体电路板所占用的空间更小，更有利于电池小型化结构的封装
。
[0011]在一些实施方案中，还包括至少两个连接器，至少两个所述连接器分别连接于第一电路板的第一表面的两端，通过连接器与外部电路进行连接，使保护板与外部建立连接关系，便于监控和获取电池的使用状态
。
[0012]在一些实施方案中，所述第一电路板的第二表面上对应于至少两个所述连接器的位置设置有补强片，对连接器起到支撑作用，防止连接器从第一电路板的第一表面上脱落，
提高使用的稳定性
。
[0013]在一些实施方案中，所述连接片为镍片，所述镍片为平型镍片，与电池上极耳连接后，只需对镍片进行弯折即可，无需对整个保护板进行翻折，简化了封装工艺以及提高了操作效率
。
[0014]一种电池封装结构，包括电芯，还包括上述任一项所述的双面
SIP
保护板；
[0015]所述电芯包括电芯本体和从电芯本体延伸出的极耳，所述极耳与连接片相连接，将保护板应用于电池封装结构中，能够提高电池
PACK
的集成度，节省空间，显著提高电池的有效容量，提升性能和具备安全性高的优点
。
[0016]在一些实施方案中，所述电芯本体的一端形成有凹槽部，所述极耳延伸至凹槽部的外部；
[0017]所述双面
SIP
保护板位于凹槽部内，所述极耳与连接片相连接后弯折至凹槽部内，便于将极耳与保护板进行封装，提高使用的稳定性以及缩小电池封装结构的尺寸
。
[0018]在一些实施方案中，所述极耳为
Z
型结构，便于与连接片进行连接，以及便于连接后的弯折操作
。
[0019]在一些实施方案中，还包括防护胶纸，所述防护胶纸将极耳和双面
SIP
保护板封装于凹槽部内，提高极耳与保护板的连接稳定性，以及提高电池封装结构的稳定性
。
[0020]本技术提供的一种双面
SIP
保护板，采用双面
SIP
技术，减小保护板的整体尺寸，将其应用于电池封装结构中，能够提高电池
PACK
的集成度，节省空间，显著提高电池的有效容量，提升性能和具备安全性高的优点
。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例中提供的保护板的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例中提供的保护板的俯视图；
[0023]图3为本技术实施例中提供的电池封装结构爆炸图；
[0024]图4为本技术实施例中提供的连接片与极耳的连接示意图；
[0025]图5为本技术实施例中提供的连接片与极耳的弯折示意图；
[0026]图6为现有技术与本申请实施例中提供的封装结构的对照图；
[0027]其中，1‑
第一电路板；
11
‑
第一表面；
12
‑
第二表面；2‑
连接片；3‑
SIP
模组；
31
‑
第二电路板；
32
‑
电子元器件；4‑
连接器；5‑
补强片；6‑
电芯；
61
‑
电芯本体；
62
‑
极耳；
63
‑
凹槽部
。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施方式的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式
。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式
。
基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围
。
[0030]例如，一种双面...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种双面
SIP
保护板，其特征在于，包括第一电路板
(1)、
连接片
(2)
及多个
SIP
模组
(3)
；所述第一电路板
(1)
包括相背设置的第一表面
(11)
和第二表面
(12)
，至少一个所述
SIP
模组
(3)
连接于第一表面
(11)
，所述连接片
(2)
和至少另一个所述
SIP
模组
(3)
连接于第二表面
(12)。2.
根据权利要求1所述的双面
SIP
保护板，其特征在于，所述
SIP
模组
(3)
包括第二电路板
(31)
和多个电子元器件
(32)
；所述第二电路板
(31)
包括上表面和下表面，多个所述电子元器件
(32)
封装于所述第二电路板
(31)
的上表面，所述第二电路板
(31)
的下表面连接于第一电路板
(1)
的第一表面
(11)
或第二表面
(12)。3.
根据权利要求2所述的双面
SIP
保护板，其特征在于，所述第一电路板
(1)
为软性电路板，第二电路板
(31)
为硬性电路板
。4.
根据权利要求3所述的双面
SIP
保护板，其特征在于，还包括至少两个连接器
(4)
，至少两个所述连接器
(4)
分别连接于第一电路板
(1)
的第一表面
(11)
的两端

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志鹏，王建辉，田志明，张国喜，许思伟，欧阳一峰，
申请(专利权)人：惠州市德赛电池有限公司，
类型：新型
国别省市：