一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，包括基座，所述基座上环设有多个滑动组件，每一个滑动组件上对应设置有一个晶圆承载机构，所述基座的轴心处设有驱动所述滑动组件以基座的轴心为轴径向滑动的驱动组件。本实用新型专利技术的载具能够使旋转式制程设备运载不同尺寸的晶圆，可提升设备的利用率，减少设备因更换晶圆载具损失稼动率，可降低生产制造成本。同时，该载具自动调节晶圆承载机构的位置以适应任意尺寸的晶圆，增加了装置的灵活性、可靠性以及稳定性。可靠性以及稳定性。可靠性以及稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具


[0001]本技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具。

技术介绍

[0002]集成电路(Integrated Circuit，IC)在电子信息、日常生活、航天航空、军事等领域有广泛的应用。集成电路产业是现代信息社会发展的基础，包括云计算、物联网、大数据、工业互联网、新一代通信网络设备(5G)等，对于当前经济社会发展、国防安全、国际竞争及社会民生具有重要战略意义。集成电路制造时，在部分制程工艺中会用到旋转式制程设备，待生产的晶圆被设备手臂传送放置在晶圆载具上完成相应工艺。目前集成电路制造业中，主流晶圆尺寸一般为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸，在4英寸砷化镓、氮化镓集成电路制造工艺中，因产业升级需兼容制造6英寸、8英寸、12英寸或者其它尺寸晶圆，则需建立相应产线，若采用购买能够分别容纳6英寸、8英寸、12英寸或者其它尺寸晶圆的设备，将极大的增加生产制造成本及人力资源的使用；若采用分别购买6英寸、8英寸、12英寸或者其它尺寸晶圆载具，将会频繁的在设备制程腔体中更换载具，对设备部分硬件造成较大磨损，降低设备使用寿命，影响制程腔体洁净度，会增加人力成本，并降低设备稼动率。
[0003]因此，如果有一种能够同时兼容不同尺寸晶圆的载具，将极大地降低生产制造成本，降低因长期更换晶圆载具而对设备造成的磨损，降低人力成本，能够有效的提升设备稼动率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中晶圆载具的不足，提供了一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]主要提供一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，包括基座，所述基座上环设有多个滑动组件，每一个滑动组件上对应设置有一个晶圆承载机构，所述基座的轴心处设有驱动所述滑动组件以基座的轴心为轴径向滑动的驱动组件。
[0007]作为一优选项，一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，所述滑动组件包括滑块和滑轨，所述滑块安装在所述滑轨上。
[0008]作为一优选项，一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，所述晶圆承载机构包括第一螺钉和第二螺钉，所述第一螺钉、第二螺钉均安装在所述滑块上，其中，所述第一螺钉安装在所述第二螺钉的外侧，所述第一螺钉的高度大于第二螺钉的高度。
[0009]作为一优选项，一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，所述驱动组件包括驱动装置、螺杆、螺母、连杆、定位轴承、铰链和固定螺栓，所述驱动装置通过固定螺栓与螺杆的一端连接，螺杆另一端通过定位轴承固定于基座上，螺母通过铰链和连杆与所述滑块连接。
[0010]作为一优选项，一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，所述驱动装置包括伺服电机。
[0011]作为一优选项，一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，所述多个滑动组件以基座的轴心为圆心均匀的分布在基座上。
[0012]作为一优选项，一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，相邻两个滑动组件以间隔60
°
分布。
[0013]作为一优选项，一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，所述滑轨旁设置有标尺，滑块上设置有指针，所述指针与所述标尺相对。
[0014]作为一优选项，一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，基座的中心镂空。
[0015]作为一优选项，一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，还包括底座，所述底座设置在所述基座下方，所述基座与所述底座螺纹连接。
[0016]需要进一步说明的是，上述各选项对应的技术特征在不冲突的情况下可以相互组合或替换构成新的技术方案。
[0017]与现有技术相比，本技术有益效果是：
[0018](1)本技术通过驱动组件驱动所述滑动组件以基座的轴心为轴径向滑动，带动晶圆承载机构移动，灵活调节晶圆承载机构的位置以适应包括主流4英寸、6英寸、8英寸、12英在内的任意尺寸的晶圆，使得旋转式制程设备运载多种不同尺寸晶圆，可提升设备的利用率，减少因产业升级而采购新设备，减少设备因更换晶圆载具损失稼动率，可降低生产制造成本。
[0019](2)在一个示例中，晶圆载具可根据特定晶圆大小比例放大缩小加工，以适应不同尺寸晶圆，也可以根据不同制程选取不同的材质。
[0020](3)在一个示例中，晶圆承载机构包括第一螺钉和第二螺钉，所述第一螺钉安装在所述第二螺钉的外侧，所述第一螺钉的高度大于第二螺钉的高度，将第一螺钉围成的圆形结构作为晶圆边缘的固定结构，第二螺钉围成的圆形结构作为晶圆底部的支撑结构，起到稳定支撑晶圆的作用。
[0021](4)在一个示例中，通过驱动组件实现对晶圆承载机构的自动、精细调节，驱动组件中的螺母可在螺杆正反转动时实现上下运动，带动滑块在滑轨内滑动，拆卸固定螺栓后螺母可上下移动，可对晶圆承载机构所构成的圆形结构大小进行校准。
[0022](5)在一个示例中，通过在滑轨旁设置标尺，在滑块上设置指针，将指针与所述标尺相对，以测量晶圆承载构成圆形结构的大小，将数据可视化，方便对晶圆承载机构的精细调控。
[0023](6)在一个示例中，基座的中心设计为镂空框架结构，能够保证制程腔对晶圆的正面及背面进行有效地喷淋、蚀刻、清洗或干燥。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例示出的一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具的俯视结构示意图；
[0025]图2为本技术实施例示出的晶圆载具与底座局部剖视结构示意图；
[0026]图3为本技术实施例示出的晶圆载具的控制系统框图；
[0027]图4为本技术实施例示出的底座俯视结构示意图。
[0028]图中标号：10
‑
基座，20
‑
晶圆承载机构，21
‑
第一螺钉，22
‑
第二螺钉，30
‑
驱动组件，
31
‑
螺杆，32
‑
螺母，33
‑
连杆，34
‑
定位轴承，35
‑
铰链，36
‑
固定螺栓，37
‑
驱动装置，40
‑
滑动组件，41
‑
滑块，42
‑
滑轨，50
‑
量测组件，51
‑
指针，52
‑
标尺，61
‑
第一螺丝孔，62
‑
第二螺丝孔，70
‑
底座，80
‑
镂空孔，90
‑
第三螺丝孔，100
‑
控制器，110
‑
操作终端。
具体实施方式
[0029]下面结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，包括基座，其特征在于，所述基座上环设有多个滑动组件，每一个滑动组件上对应设置有一个晶圆承载机构，所述基座的轴心处设有驱动所述滑动组件以基座的轴心为轴径向滑动的驱动组件。2.根据权利要求1所述的一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，其特征在于，所述滑动组件包括滑块和滑轨，所述滑块安装在所述滑轨上。3.根据权利要求2所述的一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，其特征在于，所述晶圆承载机构包括第一螺钉和第二螺钉，所述第一螺钉、第二螺钉均安装在所述滑块上，其中，所述第一螺钉安装在所述第二螺钉的外侧，所述第一螺钉的高度大于所述第二螺钉的高度。4.根据权利要求2所述的一种兼容不同尺寸晶圆的晶圆载具，其特征在于，所述驱动组件包括驱动装置、螺杆、螺母、连杆、定位轴承、铰链和固定螺栓，所述驱动装置通过所述固定螺栓与所述螺杆的一端连接，所述螺杆另一端通过所述定位轴承固定于...

【专利技术属性】
技术研发人员：程盼盼，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：