用于PCB生产的无尘布预湿装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于PCB生产的无尘布预湿装置。该用于PCB生产的无尘布预湿装置包括机架，设于所述机架的底部的酒精池结构，设于所述机架的顶部、用于放置无尘布的置物框结构，以及设于所述机架上、用于驱动所述置物框结构和所述酒精池结构相互靠近或分离的升降挤压机构。本实用新型专利技术可解决传统技术中先预湿无尘布再擦拭印制照相底板以减少喷覆动作，但无尘布的预湿程度和预湿均匀性难以保证的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
用于PCB生产的无尘布预湿装置


[0001]本技术涉及电路板制作
，特别涉及一种用于PCB生产的无尘布预湿装置。

技术介绍

[0002]PCB(printed circuit board，即印刷线路板)是电子工业中最重要的部件之一，只要有集成电路等电子元件的电子产品，都不可避免地需要使用PCB板。数据显示，我国PCB行业产值由2017年的297.3亿美元增至2020年的348亿美元，年均复合增长率5.4％，具有广阔的应用市场。在PCB生产过程中，光化学图形转移工艺可将印制板照相底板上的图形转移到覆铜板上，是PCB生产过程中最重要的工序之一。然而，印制照相底板容易沾染异物，造成覆铜板大批量的缺损、断路等缺陷，会极大地影响生产良率。因此，在曝光时对印制照相底板进行清洁尤为必要。
[0003]目前，通常采用乙醇和无尘布对印制照相底板进行清洁。在有些技术方案中，是先将乙醇喷覆至印制照相底板的表面再用干无尘布擦拭，然而此方法通常无法保证纯乙醇喷覆的均匀性，且喷覆过程需要时间，影响生产效率。于是，在有些技术方案中，是先预湿无尘布再擦拭印制照相底板以减少喷覆动作，但无尘布的预湿程度和预湿均匀性难以保证。预湿程度高时，印制照相底板上酒精的挥发时间长，浪费酒精，还会有清洁不净的风险；预湿程度低时，除了清洁不净，还可能会与底片产生摩擦，造成划痕，造成大批量曝光短路。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种用于PCB生产的无尘布预湿装置，可解决传统技术中先预湿无尘布再擦拭印制照相底板以减少喷覆动作，但无尘布的预湿程度和预湿均匀性难以保证的问题。
[0005]本技术提供了一种用于PCB生产的无尘布预湿装置，包括：
[0006]机架；
[0007]酒精池结构，设于所述机架的底部；
[0008]置物框结构，设于所述机架的顶部，用于放置无尘布；以及，
[0009]升降挤压机构，设于所述机架上，用于驱动所述置物框结构和所述酒精池结构相互靠近或分离。
[0010]可选地，所述升降挤压机构包括设于所述机架上的挤压升降驱动结构，以及与所述挤压升降驱动结构连接的挤压座结构，所述挤压座结构与所述置物框结构上下对应，所述置物框结构弹性伸缩设于所述机架上，所述酒精池结构固定设于所述机架上。
[0011]可选地，所述升降挤压机构包括设于所述机架上的框体升降驱动结构，所述框体升降驱动结构与活动设于所述机架上的所述置物框结构连接；
[0012]所述升降挤压机构包括设于所述框体升降驱动结构上、或设于所述机架上的挤压升降驱动结构，以及与所述挤压升降驱动结构连接的挤压座结构，所述挤压座结构与所述
置物框结构上下对应，所述酒精池结构固定设于所述机架上。
[0013]可选地，所述升降挤压机构包括设于所述机架上的挤压升降驱动结构，以及与所述挤压升降驱动结构连接的挤压座结构，所述挤压座结构与所述置物框结构上下对应，所述置物框结构固定于所述机架上；
[0014]所述升降挤压机构包括设于所述机架上的池体升降驱动结构，所述池体升降驱动结构与活动设于所述机架上的所述酒精池结构连接。
[0015]可选地，所述挤压升降驱动结构悬设于所述机架的顶端，所述挤压座结构设于所述挤压升降驱动结构的悬设端、并位于所述置物框结构的上方；
[0016]所述池体升降驱动结构突出设于所述机架的底端，所述酒精池结构设于所述池体升降驱动结构的顶端。
[0017]可选地，所述机架上设有第一导向结构，所述挤压座结构活动设于所述第一导向结构上；
[0018]所述机架上设有第二导向结构，所述酒精池结构活动设于所述第二导向结构上。
[0019]可选地，所述挤压升降驱动结构设为气缸驱动结构，所述池体升降驱动结构设为电缸驱动结构。
[0020]可选地，所述挤压座结构包括与所述挤压升降驱动结构连接的挤压底板，突出设于所述挤压底板上的挤压支板或挤压杆，以及设于所述挤压支板或所述挤压杆上的挤压顶板，所述挤压顶板上设有多个挤压孔。
[0021]可选地，所述置物框结构包括具有置物腔的敞口的置物槽体，所述置物槽体的底壁上开设有多个透水孔。
[0022]可选地，所述酒精池结构包括具有容纳腔的酒精盒体，以及用于盖设于所述酒精盒体的顶部敞口处的盒盖。
[0023]本技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0024]通过设置在机架上的酒精池结构可盛装酒精，而通过设于机架上的置物框结构可放置需要浸润的无尘布，通过设置在机架上的升降挤压机构，可驱动置物框结构和酒精池结构相互靠近或分离，可实现无尘布的预湿。当在置物框结构中放置好待预湿的无尘布后，可通过升降挤压机构驱使置物框结构和酒精池结构靠近，并使得置物框结构及其中的无尘布浸入酒精池结构的酒精中，以对置物框结构中的无尘布进行浸润预湿；而且，在完成对置物框结构中的无尘布的预湿后，可通过升降挤压机构驱使置物框结构和酒精池结构分离，便于将置物框结构中的预湿的无尘布取出使用，然后再次将干无尘布放置于置物框结构中进行预湿处理。
[0025]通过本技术提供的用于PCB生产的无尘布预湿装置，不仅可以先预湿无尘布再擦拭印制照相底板以减少喷覆动作，而且可以将无尘布充分浸泡在酒精中，使得对无尘布的预湿均匀，而且通过控制无尘布在酒精中的浸泡时间，可以控制无尘布的预湿程度，使得无尘布的预湿程度和预湿均匀性均可得到保证，从而可避免无尘布预湿程度高或预湿程度低所产生的问题。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需
要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术实施例所述用于PCB生产的无尘布预湿装置的立体结构示意图一；
[0028]图2为本技术实施例所述用于PCB生产的无尘布预湿装置的立体结构示意图二；
[0029]图3为本技术实施例所述用于PCB生产的无尘布预湿装置的前视结构示意图；
[0030]图4为本技术实施例所述用于PCB生产的无尘布预湿装置的机架的立体结构示意图；
[0031]图5为本技术实施例所述挤压升降驱动结构和挤压座结构的立体结构示意图；
[0032]图6为本技术实施例所述酒精池结构和池体升降驱动结构的立体结构示意图；
[0033]图7为本技术实施例所述置物框结构的立体结构示意图。
[0034]图中：10、用于PCB生产的无尘布预湿装置；100、机架；110、顶框架；112、顶部框体；114、顶部支板；120、支撑框架；122、支撑杆；124、加强杆；130、底框架；132、底部框体；134、底部支板；140、第一导向结构；142、第一导向杆；150、第二导向结构；152、第二导向杆；200、酒精池结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB生产的无尘布预湿装置，其特征在于，包括：机架；酒精池结构，设于所述机架的底部；置物框结构，设于所述机架的顶部，用于放置无尘布；以及，升降挤压机构，设于所述机架上，用于驱动所述置物框结构和所述酒精池结构相互靠近或分离。2.根据权利要求1所述的用于PCB生产的无尘布预湿装置，其特征在于，所述升降挤压机构包括设于所述机架上的挤压升降驱动结构，以及与所述挤压升降驱动结构连接的挤压座结构，所述挤压座结构与所述置物框结构上下对应，所述置物框结构弹性伸缩设于所述机架上，所述酒精池结构固定设于所述机架上。3.根据权利要求1所述的用于PCB生产的无尘布预湿装置，其特征在于，所述升降挤压机构包括设于所述机架上的框体升降驱动结构，所述框体升降驱动结构与活动设于所述机架上的所述置物框结构连接；所述升降挤压机构包括设于所述框体升降驱动结构上、或设于所述机架上的挤压升降驱动结构，以及与所述挤压升降驱动结构连接的挤压座结构，所述挤压座结构与所述置物框结构上下对应，所述酒精池结构固定设于所述机架上。4.根据权利要求1所述的用于PCB生产的无尘布预湿装置，其特征在于，所述升降挤压机构包括设于所述机架上的挤压升降驱动结构，以及与所述挤压升降驱动结构连接的挤压座结构，所述挤压座结构与所述置物框结构上下对应，所述置物框结构固定于所述机架上；所述升降挤压机构包括设于所述机架上的池体升降驱动结构，所述池体升降驱动结构与活动设于所述机架上的所述酒精池结...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏童童，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：