一种芯片高低温测试柜台制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片高低温测试柜台，涉及温度测试技术领域。本实用新型专利技术通过采用包括柜体，所述柜体顶部设置有测试平台，所述测试平台设有供芯片嵌入的通孔，所述测试平台内设置有对准通孔的高低温气流仪，所述测试平台放置有覆盖所述通孔的芯片安装板，所述测试平台内设置有压紧所述芯片安装板的固定件的技术方案，可以减少温度散失，具有固定效果好、测试结果准确的优点。试结果准确的优点。试结果准确的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片高低温测试柜台


[0001]本技术涉及温度测试
，具体而言，涉及一种芯片高低温测试柜台。

技术介绍

[0002]芯片产品最终会用于主板或安装有该主板的整机系统中。而芯片产品在研发的过程中，通常要求无论所处的环境温度怎样变化，或稳定的稳定环境中，系统的功能或性能的稳定性和可靠性等方面均不能出现任何问题，所以需要对芯片产品进行温度测试。
[0003]现有申请号为CN202222216397.0的一种芯片温度测试装置，包括箱体，箱体顶部一侧设置有测试机构，箱体一侧固定连接有支撑台，箱体顶部另一侧设置有夹取机构，支撑台和箱体的顶部设置有用于放置芯片的固定机构等，能够通过转动杆和滑动柱配合，将滑动柱顶部的芯片自动取出。但是专利技术人发现，该芯片温度测试装置在进行芯片温度测试时未对芯片或装有芯片的PCB板进行固定，风筒吹出的高速气流容易使其发生位移或抖动，从而容易影响温度测试。
[0004]因此，现有技术有待改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片高低温测试柜台，其能够针对于现有技术的不足，提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片高低温测试柜台，其特征在于，包括柜体，所述柜体顶部设置有测试平台，所述测试平台设有供芯片嵌入的通孔，所述测试平台内设置有对准通孔的高低温气流仪，所述测试平台放置有覆盖所述通孔的芯片安装板，所述测试平台内设置有压紧所述芯片安装板的固定件。2.根据权利要求1所述的芯片高低温测试柜台，其特征在于，所述固定件包括底座、压臂、压杆，所述底座与所述测试平台连接，所述压臂的一端与所述底座转动连接，所述压杆与所述压臂连接，所述压杆的底部设置有抵接所述芯片安装板的软头。3.根据权利要求2所述的芯片高低温测试柜台，其特征在于，所述固定件还包括握柄，所述握柄的一端与所述底座转动连接，所述压臂转动连接有连片，所述连片与所述握柄转动连接，所述连片与所述握柄的连接处至所述连片与所述压臂的连...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘畅，
申请(专利权)人：芯洲科技北京股份有限公司，
类型：新型
国别省市：