一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置，包括底座、立柱、下治具、上治具、焊接机头、超声波焊接头；所述立柱的底端固定设置在所述底座上，所述焊接机头沿竖直方向滑动连接在所述立柱上，所述超声波焊接头设置在所述焊接机头的底端，所述下治具上设有与遥控器电路板下壳体相适配的凹槽，所述上治具上设有与遥控器电路板上壳体相适配的凹槽，所述下治具固定设置在所述底座上，所述上治具与所述超声波焊接头固定连接。本实用新型专利技术的遥控器电路板壳体的超声焊接装置，能够实现遥控器电路板壳体的快速焊接。板壳体的快速焊接。板壳体的快速焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置


[0001]本技术属于焊接装置
，尤其是涉及一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置。

技术介绍

[0002]如图1所示的一种遥控器电路板，被安装在如图2所示的遥控器电路板壳体中。遥控器电路板顶部设置若干红外灯珠，遥控器电路板壳体为塑料材质，包括上壳体I和下壳体II，红外灯珠设置在上壳体I中，下壳体II侧面设有开口，用于使得遥控器电路板的充电口露出。
[0003]为了使遥控器电路板的上壳体I和下壳体II固定配合，现有技术中一般设置以下几种固定方式：上壳体I和下壳体II分别设置卡接结构，上壳体I和下壳体II通过卡接结构卡接，但是这种固定方式容易导致上壳体I和下壳体II在遥控器摔落时脱开，进而导致遥控器电路板的损坏；或者，上壳体I和下壳体II通过螺钉连接，这种固定方式需要多个配件，安装不便。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决上述技术问题，提供一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种遥控器电路板壳体的超本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置，其特征在于，包括底座、立柱、下治具、上治具、焊接机头、超声波焊接头；所述立柱的底端固定设置在所述底座上，所述焊接机头沿竖直方向滑动连接在所述立柱上，所述超声波焊接头设置在所述焊接机头的底端，所述下治具上设有与遥控器电路板下壳体相适配的凹槽，所述上治具上设有与遥控器电路板上壳体相适配的凹槽，所述下治具固定设置在所述底座上，所述上治具与所述超声波焊接头固定连接。2.根据权利要求1所述的遥控器电路板壳体的超声焊接装置，其特征在于，所述遥控器电路板壳体的超声焊接装置还包括两个锁紧手柄，两个锁紧手柄设置在所述焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李乾，
申请(专利权)人：浙江鹏雁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：