一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置，包括底座、立柱、下治具、上治具、焊接机头、超声波焊接头；所述立柱的底端固定设置在所述底座上，所述焊接机头沿竖直方向滑动连接在所述立柱上，所述超声波焊接头设置在所述焊接机头的底端，所述下治具上设有与遥控器电路板下壳体相适配的凹槽，所述上治具上设有与遥控器电路板上壳体相适配的凹槽，所述下治具固定设置在所述底座上，所述上治具与所述超声波焊接头固定连接。本实用新型专利技术的遥控器电路板壳体的超声焊接装置，能够实现遥控器电路板壳体的快速焊接。板壳体的快速焊接。板壳体的快速焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置


[0001]本技术属于焊接装置
，尤其是涉及一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置。

技术介绍

[0002]如图1所示的一种遥控器电路板，被安装在如图2所示的遥控器电路板壳体中。遥控器电路板顶部设置若干红外灯珠，遥控器电路板壳体为塑料材质，包括上壳体I和下壳体II，红外灯珠设置在上壳体I中，下壳体II侧面设有开口，用于使得遥控器电路板的充电口露出。
[0003]为了使遥控器电路板的上壳体I和下壳体II固定配合，现有技术中一般设置以下几种固定方式：上壳体I和下壳体II分别设置卡接结构，上壳体I和下壳体II通过卡接结构卡接，但是这种固定方式容易导致上壳体I和下壳体II在遥控器摔落时脱开，进而导致遥控器电路板的损坏；或者，上壳体I和下壳体II通过螺钉连接，这种固定方式需要多个配件，安装不便。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决上述技术问题，提供一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置，包括底座、立柱、下治具、上治具、焊接机头、超声波焊接头；所述立柱的底端固定设置在所述底座上，所述焊接机头沿竖直方向滑动连接在所述立柱上，所述超声波焊接头设置在所述焊接机头的底端，所述下治具上设有与遥控器电路板下壳体相适配的凹槽，所述上治具上设有与遥控器电路板上壳体相适配的凹槽，所述下治具固定设置在所述底座上，所述上治具与所述超声波焊接头固定连接。
[0007]作为一种优选的技术方案，所述遥控器电路板壳体的超声焊接装置还包括两个锁紧手柄，两个锁紧手柄设置在所述焊接机头的一侧。
[0008]作为一种优选的技术方案，所述焊接机头上还固定设有用于连接外部压缩空气的压缩空气接头，所述焊接机头包括用于控制压缩空气气压的气压调整旋钮和用于显示压缩空气气压的气压表。
[0009]作为一种优选的技术方案，所述焊接机头还包括用于调节升降速度的上升速度调节旋钮和下降速度调节旋钮。
[0010]作为一种优选的技术方案，所述上治具的顶部设有螺纹杆，所述超声波焊接头的底部设有螺纹孔，所述上治具和所述超声波焊接头螺纹连接。
[0011]采用上述技术方案后，本技术具有如下优点：
[0012]本技术的遥控器电路板壳体的超声焊接装置，能够实现遥控器电路板壳体的快速焊接：先将上治具固定安装在超声波焊接头的底端，在将遥控器电路板下壳体放置在
下治具上的凹槽内，将遥控器电路板上壳体放置于遥控器电路板下壳体上，焊接机头向下移动，使得遥控器电路板上壳体落入上治具的凹槽内，然后超声波焊接头开始工作，使得上治具带动遥控器电路板上壳体以高频次上下振动，遥控器电路板上壳体和下壳体之间的材料开始熔化结合，从而完成遥控器电路板壳体的焊接工作。
附图说明
[0013]图1为遥控器电路板的结构示意图；
[0014]图2为遥控器电路板壳体的结构示意图；
[0015]图3为遥控器电路板壳体的超声焊接装置的结构示意图；
[0016]图中：
[0017]1‑
底座；2
‑
立柱；3
‑
下治具；4
‑
上治具；5
‑
焊接机头；6
‑
超声波焊接头；7
‑
锁紧手柄；8
‑
气压调整旋钮；9
‑
气压表；10
‑
上升速度调节旋钮；11
‑
下降速度调节旋钮。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图3所示，一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置，包括底座1、立柱2、下治具3、上治具4、焊接机头5、超声波焊接头6。
[0020]所述立柱2的底端固定设置在所述底座1上。所述焊接机头5沿竖直方向滑动连接在所述立柱2上。通过升降机构实现所述焊接机头5相对于所述立柱2的升降，升降机构的具体结构可参照公告号为CN113210834A的专利文献“超声波焊接机的机头组件和超声波焊接机”。
[0021]所述超声波焊接头6设置在所述焊接机头5的底端。超声波焊接是通过超声波发生器将50/60赫兹电流转换成15、20、30或40 KHz 电能。被转换的高频电能通过换能器再次被转换成为同等频率的机械运动，随后机械运动通过一套可以改变振幅的变幅杆装置传递到超声波焊接头6。超声波焊接头6将接收到的振动能量传递到待焊接工件的接合部，在该区域，振动能量被通过摩擦方式转换成热能，将塑料熔化。
[0022]所述下治具3上设有与遥控器电路板下壳体相适配的凹槽，所述上治具4上设有与遥控器电路板上壳体相适配的凹槽。由于需要焊接的遥控器电路板壳体为圆柱形状，故所述下治具3和上治具4上的凹槽均为圆形凹槽。所述下治具3固定设置在所述底座1上。所述上治具4与所述超声波焊接头6固定连接，本实施例中，所述上治具4与所述超声波焊接头6固定连接方式为：所述上治具4的顶部设有螺纹杆，所述超声波焊接头6的底部设有螺纹孔，所述上治具4和所述超声波焊接头6螺纹连接。
[0023]所述遥控器电路板壳体的超声焊接装置还包括两个锁紧手柄7，两个锁紧手柄7设置在所述焊接机头5的一侧。
[0024]所述焊接机头5上还固定设有用于连接外部压缩空气的压缩空气接头，所述焊接机头5包括用于控制压缩空气气压的气压调整旋钮8和用于显示压缩空气气压的气压表9。
[0025]所述焊接机头5还包括用于调节升降速度的上升速度调节旋钮10和下降速度调节旋钮11。
[0026]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0027]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种遥控器电路板壳体的超声焊接装置，其特征在于，包括底座、立柱、下治具、上治具、焊接机头、超声波焊接头；所述立柱的底端固定设置在所述底座上，所述焊接机头沿竖直方向滑动连接在所述立柱上，所述超声波焊接头设置在所述焊接机头的底端，所述下治具上设有与遥控器电路板下壳体相适配的凹槽，所述上治具上设有与遥控器电路板上壳体相适配的凹槽，所述下治具固定设置在所述底座上，所述上治具与所述超声波焊接头固定连接。2.根据权利要求1所述的遥控器电路板壳体的超声焊接装置，其特征在于，所述遥控器电路板壳体的超声焊接装置还包括两个锁紧手柄，两个锁紧手柄设置在所述焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李乾，
申请(专利权)人：浙江鹏雁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：