本实用新型专利技术公开了一种半导体原材料提纯预处理粉碎装置，包括粉碎箱，粉碎箱的顶部设置有进料斗，粉碎箱的底部设置有出料斗；进料斗的下方设置有第一导流块，第一导流块的两侧分别设置粉碎机构，粉碎机构包括两个相对转动的粉碎辊，粉碎机构的下方设置有两个对称的筛选机构；两个筛选机构之间设置有第二导流块；筛选机构包括倾斜设置的筛网，筛网的顶部连接有振动电机；筛网的四个内角分别设置有固定机构，粉碎箱的两侧壁分别开设有对应筛网底部的出料口。本实用新型专利技术通过在进料斗下方设置两组粉碎机构，增加了半导体原料的粉碎量，提高了粉碎效率；并且通过设置筛选机构，可以很好的将半导体原料是否粉碎完全进行区分开来，以此达到筛分的目的。达到筛分的目的。达到筛分的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体原材料提纯预处理粉碎装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，具体涉及一种半导体原材料提纯预处理粉碎装置。
技术介绍
[0002]半导体加工用粉碎机是用于半导体生产过程中，对其原料进行粉碎提纯预处理，以便后续进行加工的辅助装置，其在半导体加工的领域得到了广泛的使用；现有的粉碎机多采取一对相对转动的粉碎辊对半导体原料进行粉碎，因此降低工作效率，同时粉碎结束的半导体原料不易进行筛分，从而导致该装置功能单一，使用起来不够便捷。
[0003]基于上述情况，本技术提出了一种半导体原材料提纯预处理粉碎装置，可有效解决以上问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体原材料提纯预处理粉碎装置。本技术提供的一种半导体原材料提纯预处理粉碎装置，通过在进料斗下方设置两组粉碎机构，增加了半导体原料的粉碎量，提高了粉碎效率；并且通过设置筛选机构，筛选机构的振动电机可带动筛网振动，筛网底部的出料口可对未完全粉碎的半导体原料进行收集，而完全粉碎的半导体原料，通过粉碎箱的底部的出料斗进行收集，从而可以很好的将半导体原料是否粉碎完全进行区分开来，以此达到筛分的目的。
[0005]本技术通过下述技术方案实现：
[0006]一种半导体原材料提纯预处理粉碎装置，包括粉碎箱，所述粉碎箱的顶部设置有进料斗，所述粉碎箱的底部设置有出料斗；所述进料斗的下方设置有第一导流块，所述第一导流块的两侧分别设置粉碎机构，所述粉碎机构包括两个相对转动的粉碎辊，所述粉碎机构的下方设置有两个对称设置的筛选机构；两个所述筛选机构之间设置有第二导流块；所述筛选机构包括倾斜设置的筛网，所述筛网的顶部固定连接有振动电机；所述筛网的四个内角分别设置有固定机构，所述粉碎箱的两侧壁分别开设有对应筛网底部的出料口。
[0007]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述粉碎箱的外侧通过电机支架固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有两个第一皮带轮，两个所述第一皮带轮分别通过传动皮带与第二皮带轮传动连接，所述第二皮带轮固定连接在两个粉碎机构位于同一侧粉碎辊的一端。
[0008]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述粉碎机构的两个粉碎辊之间通过齿轮啮合连接。
[0009]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述固定机构包括固定架，所述固定架与粉碎箱的内侧壁或粉碎箱内的支撑架固定连接，所述固定架设置有连杆，所述连杆贯穿所述筛网，所述连杆套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧设置于所述筛网的下方。
[0010]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述粉碎箱的两侧还固定连接有第三导流板，所述第三导流板设置于所述粉碎机构与第二导流块之间。
[0011]本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0012]本技术提供的一种半导体原材料提纯预处理粉碎装置，通过在进料斗下方设置两组粉碎机构，增加了半导体原料的粉碎量，提高了粉碎效率；并且通过设置筛选机构，筛选机构的振动电机可带动筛网振动，筛网底部的出料口可对未完全粉碎的半导体原料进行收集，而完全粉碎的半导体原料，通过粉碎箱的底部的出料斗进行收集，从而可以很好的将半导体原料是否粉碎完全进行区分开来，以此达到筛分的目的。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图
[0014]图2为本技术的后视示意图
[0015]图3为图1的A部分的局部放大图。
具体实施方式
[0016]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合具体实施例对本技术的优选实施方案进行描述，但是应当理解，附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0017]实施例1：
[0018]一种半导体原材料提纯预处理粉碎装置，包括粉碎箱1，所述粉碎箱1的顶部设置有进料斗2，所述粉碎箱1的底部设置有出料斗3；所述进料斗2的下方设置有第一导流块4，所述第一导流块4的两侧分别设置粉碎机构，所述粉碎机构包括两个相对转动的粉碎辊5，所述粉碎机构的下方设置有两个对称设置的筛选机构；两个所述筛选机构之间设置有第二导流块6；所述筛选机构包括倾斜设置的筛网7，所述筛网7的顶部固定连接有振动电机8；所述筛网7的四个内角分别设置有固定机构，所述粉碎箱1的两侧壁分别开设有对应筛网7底部的出料口9。
[0019]本技术通过在进料斗2下方设置两组粉碎机构，增加了半导体原料的粉碎量，提高了粉碎效率，并且通过设置筛选机构，筛选机构的振动电机5可带动筛网振动，筛网底部的出料口9可对未完全粉碎的半导体原料进行收集，而完全粉碎的半导体原料，通过粉碎箱1的底部的出料斗3进行收集；从而可以很好的将半导体原料是否粉碎完全进行区分开来，以此达到筛分的目的。
[0020]进一步地，在另一个实施例中，所述粉碎箱1的外侧通过电机支架10固定连接有驱动电机11，所述驱动电机11的输出端固定连接有两个第一皮带轮12，两个所述第一皮带轮12分别通过传动皮带13与第二皮带轮14传动连接，所述第二皮带轮14固定连接在两个粉碎机构位于同一侧粉碎辊5的一端。所述粉碎机构的两个粉碎辊5之间通过齿轮15啮合连接。通过采用上述结构，便于通过一台驱动电机11带动两组粉碎机构的两个粉碎辊5相对转动。
[0021]进一步地，在另一个实施例中，所述固定机构包括固定架16，所述固定架16与粉碎
箱1的内侧壁或粉碎箱1内的支撑架17固定连接，所述固定架16设置有连杆18，所述连杆18贯穿所述筛网7，所述连杆18套设有压缩弹簧19，所述压缩弹簧19设置于所述筛网7的下方。
[0022]进一步地，在另一个实施例中，所述粉碎箱1的两侧还固定连接有第三导流板20，所述第三导流板20设置于所述粉碎机构与第二导流块6之间。
[0023]依据本技术的描述及附图，本领域技术人员很容易制造或使用本技术的一种半导体原材料提纯预处理粉碎装置，并且能够产生本技术所记载的积极效果。
[0024]如无特殊说明，本技术中，若有术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此本技术中描述方位或位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以结合附图，并根据具体情况理解上述术语的具体含义。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体原材料提纯预处理粉碎装置，其特征在于：包括粉碎箱(1)，所述粉碎箱(1)的顶部设置有进料斗(2)，所述粉碎箱(1)的底部设置有出料斗(3)；所述进料斗(2)的下方设置有第一导流块(4)，所述第一导流块(4)的两侧分别设置粉碎机构，所述粉碎机构包括两个相对转动的粉碎辊(5)，所述粉碎机构的下方设置有两个对称设置的筛选机构；两个所述筛选机构之间设置有第二导流块(6)；所述筛选机构包括倾斜设置的筛网(7)，所述筛网(7)的顶部固定连接有振动电机(8)；所述筛网(7)的四个内角分别设置有固定机构，所述粉碎箱(1)的两侧壁分别开设有对应筛网(7)底部的出料口(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体原材料提纯预处理粉碎装置，其特征在于：所述粉碎箱(1)的外侧通过电机支架(10)固定连接有驱动电机(11)，所述驱动电机(11)的输出端固定连接有两个第一皮带轮(12)，两个所述第一皮带轮(12)分...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢鹏荐，
申请(专利权)人：海宁拓材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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