湿膜加湿控制方法、存储介质及湿膜加湿机构技术

本申请提供一种湿膜加湿控制方法、存储介质及湿膜加湿机构，湿膜加湿机构包括湿膜、水量调节装置以及风机；湿膜加湿控制方法包括：开启水量调节装置并调节实际水流量至第一预设水流量，按第一预设水流量向湿膜布水，开启风机向湿膜送风或抽风；检测湿膜的进风侧和出风侧的实际风压差，在所述实际风压差大于或等于预设风压差时，关闭风机，调节实际水流量至第二预设水流量，其中，第二预设水流量大于第一预设水流量；以第二预设水流量对湿膜进行冲洗。本申请提供的湿膜加湿控制方法、存储介质及湿膜加湿机构，能够及时对湿膜进行清理，提高清洁效率。高清洁效率。高清洁效率。

【技术实现步骤摘要】
湿膜加湿控制方法、存储介质及湿膜加湿机构


[0001]本申请涉及环境湿度调节
，尤其是涉及一种湿膜加湿控制方法、存储介质及湿膜加湿机构。

技术介绍

[0002]为防止数据中心内因产生或存在静电而损坏电子器件，数据中心对机房的温度和湿度有着非常严格的要求。如今，为满足节能要求，数据中心多采用高回风工况，配置自然冷却或高水温冷冻水系统控制机房温度。然而，该类末端空调并无湿度控制能力，无法满足数据中心日益增长的湿度控制需求。因此数据中心需要配置额外的湿度控制设备以维持机房湿度稳定。
[0003]在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：现有机房空调多采用电极加湿或红外加湿的加湿方式，导致空调系统能耗居高不下。如采用湿膜进行加湿，则能够大幅降低加湿时的系统功耗，但受水质的影响，湿膜在加湿过程中极易结垢，导致湿膜的阻力增大、加湿效率下降、加湿量不足，以致无法维持环境湿度的稳定。甚至由于湿膜表面的水膜蒸发效率降低，造成吹水、飞水等问题，对数据中心的电子器件形成极大的安全隐患。为了保障数据中心的安全运行，目前多采用在湿膜为非工作状态时，对湿膜进行定期的清理和维护，以清除湿膜的表面污垢。但由于不同水质情况下，湿膜脏污、结垢的速率不一，导致湿膜维护的周期不定，常常引起清洁效率低，清洁不及时的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，本申请提供一种湿膜加湿控制方法、存储介质及湿膜加湿机构，以实现实时清洁湿膜的目的，改善现有技术中存在的清洁效率低、清洁不及时等问题。
[0005]为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种湿膜加湿控制方法，用于湿膜加湿机构，所述湿膜加湿机构包括湿膜、水量调节装置以及风机，所述湿膜加湿控制方法包括：
[0007]开启所述水量调节装置并调节实际水流量至第一预设水流量，按所述第一预设水流量向所述湿膜布水；
[0008]开启所述风机向所述湿膜送风或抽风；
[0009]检测所述湿膜的进风侧和出风侧的实际风压差；
[0010]在所述实际风压差大于或等于预设风压差时，关闭所述风机，调节所述实际水流量至第二预设水流量，其中，所述第二预设水流量大于所述第一预设水流量；
[0011]以所述第二预设水流量对所述湿膜进行冲洗。
[0012]在其中一个实施例中，所述湿膜加湿控制方法还包括：
[0013]计时获取以所述第二预设水流量对所述湿膜进行冲洗的实际执行时间；
[0014]在所述实际执行时间大于或等于预设单次冲洗时长时，关闭所述水量调节装置；
[0015]将实际冲洗次数加1。
[0016]在其中一个实施例中，所述湿膜加湿控制方法还包括：
[0017]获取所述实际冲洗次数；
[0018]在所述实际冲洗次数大于或等于预设冲洗次数时，计实际冲洗次数为零。
[0019]在其中一个实施例中，所述湿膜加湿机构包括储水装置，所述储水装置具有排水阀和进水阀，在关闭所述水量调节装置之后，所述方法还包括：
[0020]开启所述排水阀；
[0021]在所述排水阀的开启时长大于或等于预设排水时长时，关闭所述排水阀；
[0022]开启所述进水阀；
[0023]在所述进水阀的开启时长大于或等于预设注水时长时，关闭所述进水阀。
[0024]第二方面，本申请实施例提供一种存储介质，所述存储介质中存储有可读程序，所述可读程序被执行时实现如上所述的湿膜加湿控制方法。
[0025]第三方面，本申请实施例提供一种湿膜加湿机构，包括：
[0026]湿膜；
[0027]风机，所述风机用于向所述湿膜送风或抽风；
[0028]水量调节装置，所述水量调节装置用于向所述湿膜布水，
[0029]其中，所述水量调节装置在开启时调节实际水流量至第一预设水流量，以所述第一预设水流量向所述湿膜布水，在所述湿膜的进风侧和出风侧的实际风压差大于或等于预设风压差时，关闭所述风机，调节所述实际水流量至第二预设水流量，以所述第二预设水流量对所述湿膜进行冲洗，其中，所述第二预设水流量大于所述第一预设水流量。
[0030]在其中一个实施例中，所述水量调节装置包括并接的第一调节子装置和第二调节子装置，所述第一调节子装置包括串接的第一定频水泵和第一控制阀，所述第二调节子装置包括串接的第二定频水泵和第二控制阀；所述第一调节子装置用于调节实际水流量至第一预设水流量；所述第一调节子装置和所述第二调节子装置用于调节所述实际水流量至第二预设水流量。
[0031]在其中一个实施例中，所述水量调节装置包括并接的第一调节子装置和第二调节子装置，所述第一调节子装置包括第一定频水泵，所述第二调节子装置包括第二控制阀；所述第一调节子装置和所述第二调节子装置用于调节所述实际水流量至所述第一预设水流量；所述第一调节子装置用于调节实际水流量至所述第二预设水流量。
[0032]在其中一个实施例中，所述水量调节装置包括一变频水泵，所述变频水泵用于分别调节所述实际水流量至所述第一预设水流量，以及调节所述实际水流量至所述第二预设水流量。
[0033]在其中一个实施例中，所述湿膜加湿机构还包括设于所述湿膜下方的储水装置，所述储水装置包括循环水箱、分别连接于所述循环水箱上的进水阀和排水阀；所述进水阀开启时用于向所述循环水箱加水；所述排水阀开启时用于排放所述循环水箱内的水；
[0034]所述水量调节装置一端与所述循环水箱连通，另一端设有布水器，所述水量调节装置通过所述布水器向所述湿膜布水。
[0035]本申请至少具有以下有益效果：本申请提供的湿膜加湿控制方法只有在执行加湿步骤后，才会进入冲洗步骤，并能达到节水的目的。本申请提供的湿膜加湿控制方法，通过对水量调节装置的出水量进行调节，在小流量下实现加湿功能，在大流量下实现冲洗、清洁
功能，使得湿膜本身的结构变化不大，却能实现多种功能，可通过对现有湿膜加湿机构进行改造实现，减少设备的投入成本。由于湿膜多在加湿过程中出现脏污，因此，本申请选择在加湿步骤后，根据检测湿膜的进风侧和出风侧的实际风压差结果，决定是否需要对湿膜进行冲洗。当ΔP≥ΔP0时，则表示，此时的湿膜的空气阻力大，达到了预设值，应该对其进行冲洗、清理。本申请提供的湿膜加湿控制方法能够保证在每一次进行加湿步骤时，都能保持湿膜的干净，避免因湿膜堵塞而发生吹水、飞水问题，保障了数据中心的安全运行。
附图说明
[0036]图1为本申请实施例的湿膜加湿机构的结构示意图(第一种水量调节装置)。
[0037]图2为本申请实施例的湿膜加湿机构的结构示意图(第二种水量调节装置)。
[0038]图3为本申请实施例的湿膜加湿机构的结构示意图(第三种水量调节装置)。
[0039]图4为本申请实施例的湿膜加湿控制方法的流程示意图。
[0040]图5为本申请实施例的湿膜加湿控制方法的控制流程示意图(第一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种湿膜加湿控制方法，其特征在于，用于湿膜加湿机构，所述湿膜加湿机构包括湿膜、水量调节装置以及风机，所述湿膜加湿控制方法包括：开启所述水量调节装置并调节实际水流量至第一预设水流量，按所述第一预设水流量向所述湿膜布水；开启所述风机向所述湿膜送风或抽风；检测所述湿膜的进风侧和出风侧的实际风压差；在所述实际风压差大于或等于预设风压差时，关闭所述风机，调节所述实际水流量至第二预设水流量，其中，所述第二预设水流量大于所述第一预设水流量；以所述第二预设水流量对所述湿膜进行冲洗。2.如权利要求1所述的湿膜加湿控制方法，其特征在于，所述方法还包括：计时获取以所述第二预设水流量对所述湿膜进行冲洗的实际执行时间；在所述实际执行时间大于或等于预设单次冲洗时长时，关闭所述水量调节装置；将实际冲洗次数加1。3.如权利要求2所述的湿膜加湿控制方法，其特征在于，所述方法还包括：获取所述实际冲洗次数；在所述实际冲洗次数大于或等于预设冲洗次数时，计实际冲洗次数为零。4.如权利要求2所述的湿膜加湿控制方法，其特征在于，所述湿膜加湿机构包括储水装置，所述储水装置具有排水阀和进水阀，在关闭所述水量调节装置之后，所述方法还包括：开启所述排水阀；在所述排水阀的开启时长大于或等于预设排水时长时，关闭所述排水阀；开启所述进水阀；在所述进水阀的开启时长大于或等于预设注水时长时，关闭所述进水阀。5.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有可读程序，所述可读程序被执行时实现如权利要求1至4任意一项所述的湿膜加湿控制方法。6.一种湿膜加湿机构，其特征在于，包括：湿膜；风机，所述风机用于向所述湿膜送风或抽风；水量调节装置，所述水量调节装置用于向所述湿膜布水，其中，所述水量调节装置在开启时调节实际...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡长征，芦文杰，折建利，
申请(专利权)人：苏州英维克温控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：