一种手机数据线外壳制备方法技术

技术编号:39435231 阅读:11 留言:0更新日期:2023-11-19 16:18
本发明专利技术涉及手机数据线外壳领域,且公开了一种手机数据线外壳制备方法,包括以下步骤:S1:进行金属套外壳贴片制备;S2:将数据线一端数据线头和制备的金属套外壳贴片放置在冲压机中,通过冲压机将金属套外壳贴片根据数据线头形状自动冲压成型,完成数据线外壳的冲压成型且与固定包裹在数据线头外部;通过直接将外壳贴片以数据线头为基准进行冲压成型,精度高、速度快,成本低,提高制备效率;且在冲压时将贴片,弹性块嵌在固定孔中,提高冲压后外壳和数据线头内部的连接稳定性。和数据线头内部的连接稳定性。和数据线头内部的连接稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种手机数据线外壳制备方法


[0001]本专利技术涉及手机数据线外壳领域,具体为一种手机数据线外壳制备方法。

技术介绍

[0002]现在市面的上通售手机数据线外壳为树脂材料注塑形成直接使用,或是在注塑的外壳上加装设置有一个金属的保护套(以下称为金属套),现有技术中的金属套的安装方式:在上述的注塑的树脂外壳上涂覆有胶水进而将金属套套设于树脂外壳的周身侧部。然而在上述安装的过程中,需要用到点胶设备,胶水通常由化学物质所制得,不利于节能环保且劣质的胶水会对人体的健康的造成损害,在点胶完成后,金属套套设进树脂外壳(后,多余胶水溢出的部分需要擦拭干净,且由于金属套的内壁与树脂外壳的周身侧部设置有一定缝隙空间用于放置胶水,这种方式的缺陷就是切割出来的外壳精度低,装套到数据线头外面后很容易松动,然后通过胶水固定的过程很繁琐且操作麻烦,为此我们提出了一种手机数据线外壳制备方法。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种手机数据线外壳制备方法,解决了上述的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述所述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种手机数据线外壳制备方法,包括以下步骤:
[0007]S1:进行金属套外壳贴片制备;
[0008]S11:将熔融合金金属液在高压高速下浇铸入外壳模具的压室内铸型,并在高压下结晶凝固成型得到电子设备的金属外壳贴片铸件;
[0009]S12:将在得到金属外壳贴片铸件过程中,温度降至1150

1250℃时将其置于冷却液中进行冷却增韧处理;
[0010]S13:将冷却后的金属外壳铸件放入真空腔室,采用PVD镀膜方式在金属外壳贴片铸件的外表面镀上纯金属膜;
[0011]S14:将镀膜的铸件进行反复热轧成合金金属薄片,之后对合金金属薄片上的纯金属膜进行阳极氧化形成金属膜层,之后对合金金属薄片进行裁剪制得最终的金属套外壳贴片;
[0012]S2:将数据线一端数据线头和制备的金属套外壳贴片
[0013]放置在冲压机中,通过冲压机将金属套外壳贴片根据数据线头形状自动冲压成型。
[0014]优选的,所述数据线头金属套外壳贴片的厚度为0.15mm

1.0mm,
[0015]且外壳贴片为合金金属材质或不锈钢材质。
[0016]优选的,所述S2中通过冲压机将金属套外壳贴片根据数据线头形状自动冲压成型,还包括将金属套外壳贴片两端进行弯折处九十度,之后将弯折部分裁剪呈三角形尖锐状卡点,冲压时将金属套外壳贴片三角形尖锐状卡点自动插接进数据线头上的树脂内部。
[0017]优选的,所述S24中热轧参数为:开轧温度为900

1000℃,终轧温度为700

800℃,道次变形量为20

30%,经反复热轧得到目标厚度的合金薄片。
[0018]优选的,所述数据线头内部制备过程包括以下步骤:
[0019]A,对第一导电插针进行注塑成型工艺形成第一端子模块,对第二导电插针进行注塑成型工艺,形成第二端子模块;
[0020]B,将第一端子模块和第二端子模块进行组合形成端子模块组合体;
[0021]C,对端子模块组合体进行注塑成型工艺,端子模块组合体在注塑的过程中被端子基座包裹固定形成端子模组;
[0022]D,对端子模组进行注塑成型工艺,在端子基座外表面形成内部塑料密封圈。
[0023]优选的,所述S12中冷却液按重量份包括:水20

30份、聚乙烯吡咯烷酮5

10份、聚乙烯醇5

10份、消泡剂1

3份和杀菌剂1

3份,且冷却液制备过程为:将聚乙烯吡咯烷酮溶解于水中,加入聚乙烯醇,加热至40

55℃,然后加入消泡剂,冷却至室温,加入杀菌剂搅拌均匀即可得到该冷缺液;
[0024]所述S14中对合金金属薄片上的纯金属膜进行阳极氧化形成金属氧化膜层还包括将合金金属薄片放入阳极氧化溶液中反应形成金属氧化膜层,并进行染色和封孔,使得合金金属薄片的表面呈现出特定颜色。
[0025]优选的,所述充电内部塑料密封圈包括如下质量百分比的组分:聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物35

75%,活性稀释剂单体15

45%,触变剂5

7%,交联剂1.5

2%,附着力促进剂0.5

1.5%和光引发剂1.5

2%;
[0026]且按照上述配方比例称取各种原料,依次加入反应容器中,搅拌均匀后,抽真空并过滤,即得到高弹性塑料材料;
[0027]所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物为聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯、聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯中的一种或几种。
[0028]优选的,该手机数据线外壳制备装置包括冲压机,所述冲压机的中部开设有加工凹槽,所述加工凹槽的底部内壁上固定安装有加工板,且冲压机对应加工板的上方设置为冲压部,冲压部包括设置在加工板正上方并通过液压活塞杆连接的冲压板,所述冲压机对应加工凹槽的侧面内壁设置有推板装置。
[0029]优选的,所述冲压板与液压活塞杆端面通过螺栓连接,通过螺栓这种简单的连接方式,便于对冲压板的拆卸安装,利于对冲压板进行更换,且冲压机中对应液压活塞杆的两侧设置有与冲压板固连的限位杆,限位杆与液压活塞杆平行,通过制动液压活塞杆带动冲压板上下移动进行冲压作业时,起到限定的作用,保证冲压板始终保持水平状进行上下直线移动。
[0030]优选的,所述推板装置包括三组电动伸缩杆一和推板,所述冲压机对应加工凹槽的侧面内壁上内嵌式安装有三组电动伸缩杆一,三组所述电动伸缩杆一的端面上固定安装有推板,所述推板的顶部与冲压板的底部等高,当数据线头冲压工件在经过冲压后贴附在冲压板的底部时,通过三组电动伸缩杆一推动推板向前移动时,推板的顶部外壁会与冲压
板的顶部外壁贴合,从而将贴附在冲压板上的数据线头冲压工件推下来。
[0031]优选的,所述推板靠近背离电动伸缩杆一的侧面外壁上固定安装有多组弹簧,多组所述弹簧横向一字排列,且每组弹簧背离推板的一端固定连接有橡胶板,所述弹簧和橡胶板顶端与推板的顶端齐平,在推动数据线头冲压工件时,多组橡胶板和弹簧的形变可以适应不同形状的工件侧面,提高装置的适用性,且橡胶板避免数据线头冲压工件与推板的硬性接触。
[0032](三)有益效果
[0033]与现有技术相比,本专利技术提供了一种手机数据线外壳制备方法,具备以下有益效果:
[0034]1、该手机数据线外壳制备方法,通过直接将家属套外壳贴片以数据线头为基准进行冲压成型,相对于传统制备工艺中先铸造外壳件之后通过胶水粘接在数据线头外部,该制备工艺使用自动冲压成型精度高、速本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机数据线外壳制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:进行金属套外壳贴片制备;S11:将熔融合金金属液在高压高速下浇铸入外壳模具的压室内铸型,并在高压下结晶凝固成型得到电子设备的金属外壳贴片铸件;S12:将在得到金属外壳贴片铸件过程中,温度降至1150

1250℃时将其置于冷却液中进行冷却增韧处理;S13:将冷却后的金属外壳铸件放入真空腔室,采用PVD镀膜方式在金属外壳贴片铸件的外表面镀上纯金属膜;S14:将镀膜的铸件进行反复热轧成合金金属薄片,之后对合金金属薄片上的纯金属膜进行阳极氧化形成金属氧化膜层,之后对合金金属薄片进行裁剪制得最终的金属套外壳贴片;S2:将数据线一端数据线头和制备的金属套外壳贴片放置在冲压机中,通过冲压机将金属套外壳贴片根据数据线头形状自动冲压成型。2.根据权利要求1所述的一种手机数据线外壳制备方法,其特征在于:所述数据线头金属套外壳贴片的厚度为0.15mm

1.0mm,且外壳贴片为合金金属材质或不锈钢材质。3.根据权利要求1所述的一种手机数据线外壳制备方法,其特征在于:所述S2中通过冲压机将金属套外壳贴片根据数据线头形状自动冲压成型,还包括将金属套外壳贴片两端进行弯折处九十度,之后将弯折部分裁剪呈三角形尖锐状卡点,冲压时将金属套外壳贴片三角形尖锐状卡点自动插接进数据线头上的树脂内部。4.根据权利要求1所述的一种手机数据线外壳制备方法,其特征在于:所述S24中热轧参数为:开轧温度为900

1000℃,终轧温度为700

800℃,道次变形量为20

30%,经反复热轧得到目标厚度的合金薄片。5.根据权利要求1所述的一种手机数据线外壳制备方法,其特征在于:所述数据线头内部制备过程包括以下步骤:A,对第一导电插针进行注塑成型工艺形成第一端子模块,对第二导电插针进行注塑成型工艺,形成第二端子模块;B,将第一端子模块和第二端子模块进行组合形成端子模块组合体;C,对端子模块组合体进行注塑成型工艺,端子模块组合体在注塑的过程中被端子基座包裹固定形成端子模组;D,对端子模组进行注塑成型工艺,在端子基座外表面形成内部塑料密封圈。6.根据权利要求1所述的一种手机数据线外壳制备方法,其特征在于:所述S12中冷却液按重量份包括:水20

30份、聚乙烯吡咯烷酮5

10份、聚乙烯醇5
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【专利技术属性】
技术研发人员:刘丹
申请(专利权)人:东莞市凯晟鑫五金电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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