【技术实现步骤摘要】
一种手机数据线外壳制备方法
[0001]本专利技术涉及手机数据线外壳领域,具体为一种手机数据线外壳制备方法。
技术介绍
[0002]现在市面的上通售手机数据线外壳为树脂材料注塑形成直接使用,或是在注塑的外壳上加装设置有一个金属的保护套(以下称为金属套),现有技术中的金属套的安装方式:在上述的注塑的树脂外壳上涂覆有胶水进而将金属套套设于树脂外壳的周身侧部。然而在上述安装的过程中,需要用到点胶设备,胶水通常由化学物质所制得,不利于节能环保且劣质的胶水会对人体的健康的造成损害,在点胶完成后,金属套套设进树脂外壳(后,多余胶水溢出的部分需要擦拭干净,且由于金属套的内壁与树脂外壳的周身侧部设置有一定缝隙空间用于放置胶水,这种方式的缺陷就是切割出来的外壳精度低,装套到数据线头外面后很容易松动,然后通过胶水固定的过程很繁琐且操作麻烦,为此我们提出了一种手机数据线外壳制备方法。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种手机数据线外壳制备方法,解决了上述的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述所述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种手机数据线外壳制备方法,包括以下步骤:
[0007]S1:进行金属套外壳贴片制备;
[0008]S11:将熔融合金金属液在高压高速下浇铸入外壳模具的压室内铸型,并在高压下结晶凝固成型得到电子设备的金属外壳贴片铸件;
[0009]S12:将在得到金属外壳贴片铸件过程 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种手机数据线外壳制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:进行金属套外壳贴片制备;S11:将熔融合金金属液在高压高速下浇铸入外壳模具的压室内铸型,并在高压下结晶凝固成型得到电子设备的金属外壳贴片铸件;S12:将在得到金属外壳贴片铸件过程中,温度降至1150
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1250℃时将其置于冷却液中进行冷却增韧处理;S13:将冷却后的金属外壳铸件放入真空腔室,采用PVD镀膜方式在金属外壳贴片铸件的外表面镀上纯金属膜;S14:将镀膜的铸件进行反复热轧成合金金属薄片,之后对合金金属薄片上的纯金属膜进行阳极氧化形成金属氧化膜层,之后对合金金属薄片进行裁剪制得最终的金属套外壳贴片;S2:将数据线一端数据线头和制备的金属套外壳贴片放置在冲压机中,通过冲压机将金属套外壳贴片根据数据线头形状自动冲压成型。2.根据权利要求1所述的一种手机数据线外壳制备方法,其特征在于:所述数据线头金属套外壳贴片的厚度为0.15mm
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1.0mm,且外壳贴片为合金金属材质或不锈钢材质。3.根据权利要求1所述的一种手机数据线外壳制备方法,其特征在于:所述S2中通过冲压机将金属套外壳贴片根据数据线头形状自动冲压成型,还包括将金属套外壳贴片两端进行弯折处九十度,之后将弯折部分裁剪呈三角形尖锐状卡点,冲压时将金属套外壳贴片三角形尖锐状卡点自动插接进数据线头上的树脂内部。4.根据权利要求1所述的一种手机数据线外壳制备方法,其特征在于:所述S24中热轧参数为:开轧温度为900
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1000℃,终轧温度为700
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800℃,道次变形量为20
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30%,经反复热轧得到目标厚度的合金薄片。5.根据权利要求1所述的一种手机数据线外壳制备方法,其特征在于:所述数据线头内部制备过程包括以下步骤:A,对第一导电插针进行注塑成型工艺形成第一端子模块,对第二导电插针进行注塑成型工艺,形成第二端子模块;B,将第一端子模块和第二端子模块进行组合形成端子模块组合体;C,对端子模块组合体进行注塑成型工艺,端子模块组合体在注塑的过程中被端子基座包裹固定形成端子模组;D,对端子模组进行注塑成型工艺,在端子基座外表面形成内部塑料密封圈。6.根据权利要求1所述的一种手机数据线外壳制备方法,其特征在于:所述S12中冷却液按重量份包括:水20
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30份、聚乙烯吡咯烷酮5
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10份、聚乙烯醇5
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【专利技术属性】
技术研发人员:刘丹,
申请(专利权)人:东莞市凯晟鑫五金电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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