【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置及方法
[0001]本专利技术涉及PCB双面板生产设备
,具体是一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置及方法。
技术介绍
[0002]沉铜,又称孔金属化,用于与两面的导线相连接,用于PCB双面板生产的化学沉铜装置是一种利用化学沉积的方法在钻孔后并经过预处理后的线路板的孔壁上沉上一层薄薄的化学铜,为后续的电镀加厚铜提高导电性的附属装置,其在的领域中得到了广泛的使用。
[0003]现有的用于PCB双面板生产的化学沉铜装置一般通过设备将PCB双面板沉浸到工作箱内部,随后将沉铜药水倒入工作箱内部通过反应时间的长短控制沉铜的厚度,沉铜完成后将线路板取出即可,然而PCB双面板生产的化学沉铜装置使用中发现,其在反应过程中会有副反应生成铜颗粒,铜颗粒较多容易附着在PCB双面板内侧孔壁上,从而影响PCB双面板孔壁金属化效果,为此我们提供一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置及方法,用于解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于:为了解决PCB双面板在进行沉 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置,包括支撑架(1),其特征在于,所述支撑架(1)的内侧设置有固定连接有沉铜箱(8),所述支撑架(1)的顶端滑动连接有滑块(2),所述滑块(2)的顶端固定连接有两个U形架(3),两个所述U形架(3)的内侧均设置有一个矩形板(4),所述U形架(3)的顶端安装有第二驱动电机(11),所述第二驱动电机(11)的输出端连接有第一收卷辊(13),且所述第一收卷辊(13)与所述U形架(3)转动连接,所述第一收卷辊(13)的外壁收卷有第二收卷绳(9),所述第二收卷绳(9)的底端与所述矩形板(4)固定连接,所述矩形板(4)的内侧设置有多个PCB双面板本体(5);所述沉铜箱(8)的内侧设置有用于对所述PCB双面板本体(5)表面喷气的喷气引流器;所述矩形板(4)的底端固定连接有L形连架(36),所述L形连架(36)的内侧设置转动连接有旋轴(39),所述L形连架(36)的外壁设置有用于拨动所述PCB双面板本体(5)进行往复摆动的循环扰流件;所述L形连架(36)的内侧设置有用于辅助循环扰流件进行运行的连接限制组件。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置,其特征在于,所述旋轴(39)的底端固定连接有L形连接块(30),所述L形连接块(30)的一侧设置有夹持块(31),所述PCB双面板本体(5)设置在所述L形连接块(30)与所述夹持块(31)之间,所述L形连接块(30)的内侧转动连接有单向螺纹丝杆(56),所述单向螺纹丝杆(56)的一端贯穿至所述L形连接块(30)的外部固定连接有旋钮(57),所述L形连接块(30)的内侧滑动连接有矩形调节块(55),所述矩形调节块(55)套接在所述单向螺纹丝杆(56)的外壁,所述矩形调节块(55)的一端与所述夹持块(31)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置,其特征在于,所述支撑架(1)的顶端固定连接有两组第一支座(12),每组所述第一支座(12)设置有两个,所述第一支座(12)的一侧安装有第一驱动电机(6),所述第一驱动电机(6)的输出端连接有第二收卷辊(14),所述第二收卷辊(14)的外壁收卷有第一收卷绳(7),一组所述第一支座(12)内侧所述第二收卷辊(14)上的第一收卷绳(7)一端与一个所述U形架(3)连接,另一组所述第一支座(12)内侧所述第二收卷辊(14)上的第一收卷绳(7)一端与一个所述U形架(3)连接,所述支撑架(1)的顶端开设有与所述滑块(2)相匹配的引导槽。4.根据权利要求1所述的一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置,其特征在于,所述喷气引流器包括滑动连接在所述沉铜箱(8)内侧的引导块(17),所述引导块(17)的底端固定连接有滑动架(16),所述滑动架(16)的内侧安装有两组导气管(19),两组所述导气管(19)通过连通管(34)连接,所述滑动架(16)的一端安装有多个喷气头(32),多个所述喷气头(32)输入端分别与所述导气管(19)出气口连接,所述沉铜箱(8)的外部安装有气泵(10),所述气泵(10)的输出端贯穿至所述沉铜箱(8)的内部固定连接有波纹管(15),所述波纹管(15)的一端与所述导气管(19)固定连接,所述引导块(17)的顶端固定连接有第三收卷绳(25),所述沉铜箱(8)的顶端固定连接有第二支座(23),所述第二支座(23)的一侧安装有第三驱动电机(22),所述第三驱动电机(22)的输出端连接有第三收卷辊(24),且所述第三收卷辊(24)与所述第二支座(23)转动连接,所述第三收卷辊(24)的外壁收卷有第三收卷绳(25),所述引导块(17)的顶端固定连接有辅助弹簧(26),所述辅助弹簧(26)的一端与所述沉铜箱(8)固定连接。5.根据权利要求4所述的一种用于PCB双...
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