显示装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种显示装置及其制造方法，其中该显示装置包含基材、发光元件以及驱动元件。基材具有顶面。发光元件设置于基材的顶面上方。驱动元件设置于基材的顶面上方。发光元件的顶面相对于基材的顶面的高度大于或等于驱动元件的顶面相对于基材的顶面的高度。驱动元件的顶面相对于基材的顶面的高度。驱动元件的顶面相对于基材的顶面的高度。

【技术实现步骤摘要】
显示装置及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种显示装置及其制造方法，特别是涉及一种微发光二极管显示装置。

技术介绍

[0002]微发光二极管(micro light
‑
emitting diode,μLED)具有良好的稳定性与寿命，同时具有低耗能、高分辨率以及高色彩饱和度的优势。在微发光二极管显示装置的制作工艺中，多个微型电子元件被转移至目标基材上，并与位于目标基材上的其他电子元件连接。举例来说，将微发光二极管与微型驱动器(micro driver IC)巨量转移(mass transfer)到显示基材上，并与显示基材中的金属布线层电连接。
[0003]如果微发光二极管在生长或转移时出现瑕疵，可能单点修补一或多个具有瑕疵的微发光二极管。然而，在修补微发光二极管时，容易碰撞、损坏周围的其他微型电子元件。尤其目前常见微型驱动器的体积与高度都大于微发光二极管，因此更容易造成微型驱动器的误损。
[0004]因此，如何提出一种可解决上述问题的显示装置及其制造方法，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的一目的在于提出一种可有解决上述问题的显示装置及其制造方法。
[0006]本专利技术的一方面涉及一种显示装置包括基材、发光元件以及驱动元件。基材具有顶面。发光元件设置于基材的顶面上方。驱动元件设置于基材的顶面上方。发光元件的顶面相对于基材的顶面的高度大于或等于驱动元件的顶面相对于基材的顶面的高度。
[0007]在一些实施方式中，显示装置进一步包括接合层。接合层位于基材的顶面上。接合层包括第一区域与第二区域。第一区域的顶面高于第二区域的顶面。发光元件设置于第一区域的顶面上。驱动元件设置于第二区域的顶面上。
[0008]在一些实施方式中，第一区域包括位于接合层中的导电凸块。
[0009]在一些实施方式中，第一区域包括位于接合层中的金属板。
[0010]在一些实施方式中，发光元件具有顶层，使得发光元件的顶面高于驱动元件的顶面。
[0011]在一些实施方式中，发光元件的顶面相对于驱动元件的顶面的高度为2微米至3微米。
[0012]本专利技术的另一方面涉及一种显示装置的制造方法包括设置驱动元件于基材的顶面上方；以及设置发光元件于基材的顶面上方，其中发光元件的顶面相对于基材的顶面的高度大于或等于驱动元件的顶面相对于基材的顶面的高度。
[0013]在一些实施方式中，在设置驱动元件与发光元件前，进一步包括设置接合层于基
材的顶面上。
[0014]在一些实施方式中，设置接合层使得接合层包括第一区域与第二区域，且使得第一区域的顶面高于第二区域的顶面。
[0015]在一些实施方式中，发光元件设置于第一区域的顶面上，驱动元件设置于第二区域的顶面上。
[0016]在一些实施方式中，制造方法进一步包括设置导电凸块于接合层的第一区域中。
[0017]在一些实施方式中，制造方法进一步包括设置金属板于接合层的第一区域中。
[0018]综上所述，在本专利技术的一些实施方式的显示装置及其制造方法中，通过使发光元件的顶面相对于基材的高度大于驱动元件的顶面相对于基材的高度，可以避免发光元件替换或修补时损伤周边发光元件或驱动元件，降低替换修补的困难度。进一步来说，通过调整基材上的接合层的地势高低或在发光元件的顶面上增加顶层，使发光元件的顶面高于驱动元件的顶面，因而便于拾取。此外，通过顶层连接多个发光元件，可以提高拾取效率。相对于常见的显示装置及其制造方法，可以提高替换修补的效率，并避免周边电子元件的误损。
[0019]本专利技术的这些与其他方面通过结合附图对优选实施例进行以下的描述，本专利技术的实施例将变得显而易见，但在不脱离本专利技术的新颖概念的精神和范围的情况下，可以进行其中的变化和修改。
附图说明
[0020]附图绘示了本专利技术的一个或多个实施例，并且与书面描述一起用于解释本专利技术的原理。在所有附图中，尽可能使用相同的附图标记指代实施例的相似或相同元件，其中：
[0021]图1为本专利技术的一些实施方式的电路的示意图；
[0022]图2为本专利技术的一些实施方式的显示装置的局部剖面图；
[0023]图3为本专利技术的一些实施方式的显示装置的局部剖面图；
[0024]图4为本专利技术的一些实施方式的显示装置的局部剖面图；
[0025]图5为本专利技术的另一些实施方式的显示装置的局部剖面图；
[0026]图6为本专利技术的另一些实施方式的显示装置的局部剖面图；
[0027]图7为本专利技术的一些实施方式的显示装置的制造方法的流程图；
[0028]图8为本专利技术的一些实施方式的显示装置的制造方法的流程图；
[0029]图9为本专利技术的一些实施方式的显示装置的制造方法的流程图；
[0030]图10为本专利技术的另一些实施方式的显示装置的制造方法的流程图；
[0031]图11为本专利技术的另一些实施方式的显示装置的制造方法的流程图。
[0032]符号说明
[0033]10:电路
[0034]100A,100B,100C,200A,200B:显示装置
[0035]110:发光元件
[0036]111,121:电极接垫
[0037]112:导电层
[0038]113,123:导电线路
[0039]114,124:共用连接垫
[0040]115:电极
[0041]116:绝缘层
[0042]117:发光叠层
[0043]117a,118a,120a,130a,140a:顶面
[0044]118:顶层
[0045]120:驱动元件
[0046]122:引脚
[0047]125:驱动控制信号线路
[0048]130:接合层
[0049]131:导电凸块
[0050]132:金属板
[0051]140:基材
[0052]300A,300B,300C,400A,400B:制造方法
[0053]301,302,303,304,305,306,308,309,310,401,402,403,404,405,406,407,408:操作
[0054]Z1:第一区域
[0055]Z2:第二区域
[0056]H1,H2,H3:高度差
具体实施方式
[0057]以下揭露内容现在在此将通过附图及参考数据被更完整描述，一些示例性的实施例被绘示在附图中。本专利技术可以被以不同形式实施并且不应被以下提及的实施例所限制。但是，这些实施例被提供以帮助更完整的理解本专利技术的内容并且向本领域的技术人员充分传达本专利技术的范围。相同的参考标号会贯穿全文指代相似元件。
[0058]在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，包含：基材，具有顶面；发光元件，设置于该基材的该顶面上方；以及驱动元件，设置于该基材的该顶面上方，其中该发光元件的顶面相对于该基材的该顶面的高度大于或等于该驱动元件的顶面相对于该基材的该顶面的高度。2.如权利要求1所述的显示装置，进一步包含接合层，位于该基材的该顶面上，该接合层包含第一区域与第二区域，其中该第一区域的顶面高于该第二区域的顶面，该发光元件设置于该第一区域的该顶面上，该驱动元件设置于该第二区域的该顶面上。3.如权利要求2所述的显示装置，其中该第一区域包含位于该接合层中的至少一导电凸块。4.如权利要求2所述的显示装置，其中该第一区域包含位于该接合层中的至少一金属板。5.如权利要求1所述的显示装置，其中该发光元件具有顶层，使得该发光元件的该顶面高于该驱动元件的该顶面。6.如权利要求1所述的显示装置，其中该发光元件的该顶面相对于该驱动元件的该顶面的高度为2微米至3微米...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶奕廷，黄郁升，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：