显示面板、显示装置及显示面板的制作方法制造方法及图纸

本公开提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，属于显示技术领域。该显示面板包括：依次叠设的发光层、识别检测层和调制层；发光层包括多个阵列排布的发光单元，识别检测层包括多个阵列排布的识别检测单元，调制层包括多个阵列排布的调制单元，发光单元、识别检测单元和调制单元一一对应；发光单元分别与对应的识别检测单元和对应的调制单元电连接；显示面板被配置为，通过识别检测单元识别对应的发光单元的状态，若发光单元为异常状态，则通过对应的调制单元将发光单元调制为正常状态。本公开能够有效的降低显示面板的制造难度。难度。难度。

【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示装置及显示面板的制作方法


[0001]本公开属于显示
，特别涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。

技术介绍

[0002]微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)，具有分辨率高，色彩饱和度大、响应速度快等优点，在显示领域、光通信领域、生物领域和医疗领域等实现了广泛的应用。
[0003]在相关技术中，相较于传统发光二极管工业化制造流程，微型发光二极管尺寸更小，对光刻的工艺要求更精确，且随着芯粒尺寸的进一步缩小，芯粒的比表面积持续增加，由于边缺陷引入的非辐射复合占比急剧增加。
[0004]由于微型发光二极管的尺寸非常的小，所以在将其应用于显示面板时，微型发光二极管的数量非常的巨大，对于巨量转移的要求很高。即使是在99.9％的转移合格率时，一个显示面板仍会存在6000个以上亚像素发光二极管异常，需要识别出来并替换掉，这对显示面板的制作造成巨大的工作量和工作难度。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，能够有效的降低显示面板的制造难度。所述技术方案如下：
[0006]第一方面，本公开实施例提供了一种显示面板，所述显示面板包括：依次叠设的发光层、识别检测层和调制层；
[0007]所述发光层包括多个阵列排布的发光单元，所述识别检测层包括多个阵列排布的识别检测单元，所述调制层包括多个阵列排布的调制单元，所述发光单元、所述识别检测单元和所述调制单元一一对应；
[0008]所述发光单元分别与对应的所述识别检测单元和对应的所述调制单元电连接；
[0009]所述显示面板被配置为，通过所述识别检测单元识别对应的所述发光单元的状态，若所述发光单元为异常状态，则通过对应的所述调制单元将所述发光单元调制为正常状态。
[0010]在本公开的一种实现方式中，所述发光单元为微型发光二极管；
[0011]所述微型发光二极管包括依次叠设的二维层、第一半导体层、有源层、电子阻挡层、第二半导体层和接触层。
[0012]在本公开的一种实现方式中，所述二维层为六方氮化硼材质或者石墨烯材质。
[0013]在本公开的一种实现方式中，所述识别检测单元为硅基薄膜晶体管。
[0014]在本公开的一种实现方式中，所述调制单元为有机薄膜晶体管。
[0015]第二方面，本公开实施例提供了一种显示装置，包括第一方面所述的显示面板。
[0016]第三方面，本公开实施例提供了一种显示面板的制作方法，所述制作方法包括：
[0017]制备发光单元；
[0018]提供一识别检测层，所述识别检测层包括多个阵列排布的识别检测单元；
[0019]将各所述发光单元转移至各所述识别检测单元的第一面，使得所述发光单元与所述识别检测单元一一对应且相互电连接；
[0020]在所述识别检测层的第二面制备调制层，所述制备调制层包括多个阵列排布的调制单元，所述调制单元与所述识别检测单元一一对应。
[0021]在本公开的一种实现方式中，制备发光单元，包括：
[0022]提供一衬底；
[0023]在所述衬底的一面生长外延结构；
[0024]剥离所述衬底，以制备得到所述发光单元。
[0025]在本公开的一种实现方式中，在所述衬底的一面生长外延结构，包括：
[0026]依次生长二维层、第一半导体层、有源层、电子阻挡层、第二半导体层和接触层。
[0027]在本公开的一种实现方式中，所述二维层为六方氮化硼材质或者石墨烯材质。
[0028]本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
[0029]显示面板包括依次叠设的发光层、识别检测层和调制层，发光层在得电后能够发光，用于实现显示面板的正常显示功能。由于识别检测层包括多个识别检测单元，且识别检测单元与发光单元一一对应，所以识别检测单元能够识别出对应的发光单元的状态。又由于调制层包括多个调制单元，且调制单元与发光单元一一对应，所以调制单元能够调制对应的发光单元的状态。若识别检测单元识别出发光单元的状态为异常状态，则通过调制单元将该发光单元调制为正常状态。若识别检测单元识别出发光单元的状态为正常状态，则调制单元无需做任何动作。
[0030]也就是说，即使是有发光单元的状态为异常状态，也无需对其进行替换，而是只需通过调制单元将其状态调制为正常状态即可。如此一来，能够有效的降低显示面板的制造难度。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本公开实施例提供的显示面板的结构示意图；
[0033]图2是本公开实施例提供的显示面板的局部放大图；
[0034]图3是本公开实施例提供的显示面板的连接示意图；
[0035]图4是本公开实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图；
[0036]图5是本公开实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程图。
[0037]图中各符号表示含义如下：
[0038]10、发光层；
[0039]110、发光单元；111、二维层；112、第一半导体层；113、有源层；114、电子阻挡层；115、第二半导体层；116、接触层；117、电极；
[0040]20、识别检测层；
[0041]210、识别检测单元；220、硅基薄膜晶体管；
[0042]30、调制层；
[0043]310、调制单元；320、有机薄膜晶体管；
[0044]410、第一导电条；420、第二导电条；430、第三导电条；440、第四导电条。
具体实施方式
[0045]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
[0046]微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)，具有分辨率高，色彩饱和度大、响应速度快等优点，在显示领域、光通信领域、生物领域和医疗领域等实现了广泛的应用。
[0047]在相关技术中，相较于传统发光二极管工业化制造流程，微型发光二极管尺寸更小，对光刻的工艺要求更精确，且随着芯粒尺寸的进一步缩小，芯粒的比表面积持续增加，由于边缺陷引入的非辐射复合占比急剧增加。
[0048]由于微型发光二极管的尺寸非常的小，所以在将其应用于显示面板时，微型发光二极管的数量非常的巨大，对于巨量转移的要求很高。即使是在99.9％的转移合格率时，一个显示面板仍会存在6000个以上亚像素发光二极管异常，需要识别出来并替换掉，这对显示面板的制作造成巨大的工作量和工作难度。
[0049]图1为该显示面板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：依次叠设的发光层(10)、识别检测层(20)和调制层(30)；所述发光层(10)包括多个阵列排布的发光单元(110)，所述识别检测层(20)包括多个阵列排布的识别检测单元(210)，所述调制层(30)包括多个阵列排布的调制单元(310)，所述发光单元(110)、所述识别检测单元(210)和所述调制单元(310)一一对应；所述发光单元(110)分别与对应的所述识别检测单元(210)和对应的所述调制单元(310)电连接；所述显示面板被配置为，通过所述识别检测单元(210)识别对应的所述发光单元(110)的状态，若所述发光单元(110)为异常状态，则通过对应的所述调制单元(310)将所述发光单元(110)调制为正常状态。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元(110)为微型发光二极管；所述微型发光二极管包括依次叠设的二维层(111)、第一半导体层(112)、有源层(113)、电子阻挡层(114)、第二半导体层(115)和接触层(116)。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述二维层(111)为六方氮化硼材质或者石墨烯材质。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述识别检测单元(210)为硅基薄膜晶体管。5.根据权利要求1所述的显示面板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王群，龚逸品，陈张笑雄，吴志浩，梅劲，王江波，刘榕，
申请(专利权)人：华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：