一种晶圆中多种芯片的图谱合并制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆中多种芯片的图谱合并

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆中多种芯片的图谱合并、分发方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，更具体涉及一种晶圆中多种芯片的图谱合并
、
分发方法及系统
。

技术介绍

[0002]晶圆级封装
(Wafer Level Packaging
，缩写
WLP)
是一种先进的封装技术，
WLP
是直接在整片晶圆上进行大部分或全部的封装
、
测试，然后再进行切割，产出一颗颗的芯片
。
因其具有封装尺寸小
、
电性能优良
、
散热好
、
高传输速度
、
生产周期短等优势，近年来发展迅速
。
[0003]WLP
在量产模式中多为单芯片（
Single Die
）的设计，该设计图如图1所示，只有一种芯片类别，即
BIN 1。
但在新产品的设计研发阶段，为最大化利用一片晶圆的设计空间，会在一个掩膜原版（
Reticle
）中设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆中多种芯片的图谱合并
、
分发方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
S1、
对晶圆中的芯片进行自动光学检测扫描，获得包含所有芯片类别的第一扫描图谱，所述芯片类别大于一种；对晶圆中的芯片进行晶圆测试，获得包含所有芯片类别的第二测试图谱；所述第一扫描图谱标记所有芯片类别的合格芯片为第一合格芯片，不合格芯片为第一不合格芯片；所述第二测试图谱标记所有合格芯片为第二合格芯片，不合格芯片为第二不合格芯片；针对所述第二合格芯片进行功能分类且形成不同的芯片类别；
S2、
合并第一扫描图谱和第二测试图谱，实现所有芯片类别的一次性合并，获得第一合并图谱，所述第一合并图谱标记所有芯片类别的合格芯片为第三合格芯片，不合格芯片为第三不合格芯片；
S3、
将第一合并图谱分发至打印机台，所述打印机台对所有芯片类别的芯片执行打标操作；对打标后的芯片进行自动光学检测扫描，获得第三扫描图谱；所述第三扫描图谱标记所有芯片类别的合格芯片为第四合格芯片，不合格芯片为第四不合格芯片；
S4、
合并第三扫描图谱和第一合并图谱，获得第二合并图谱；第二合并图谱标记了准确的所有芯片类别的合格芯片为第五合格芯片，不合格芯片为第五不合格芯片；
S5、
将第二合并图谱分发至分选机台，编带机台根据第二合并图谱执行分选操作
。2.
根据权利要求1所述的一种晶圆中多种芯片的图谱合并
、
分发方法，其特征在于，所述第一合格芯片是指自动光学检测扫描中芯片表面的缺陷检测和晶圆表面的污垢检测均合格；所述第一不合格芯片是指自动光学检测扫描中芯片表面的缺陷检测或者晶圆表面的污垢检测不合格；所述第二合格芯片是指晶圆测试中电性能检测合格的芯片，所述第二不合格芯片是指晶圆测试中电性能检测不合格的芯片
。3.
根据权利要求2所述的一种晶圆中多种芯片的图谱合并
、
分发方法，其特征在于，在步骤
S2
中，第一扫描图谱和第二测试图谱的合并规则为：相同芯片类别位置为第一合格芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭红红，张亚文，赵玥，张玉，沈新慈，姜双，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：