一种基于基片集成波导的开放腔小型化宽带天线制造技术

本发明专利技术为一种基于基片集成波导的开放腔小型化宽带天线，属于微波天线领域，公开了一种二次开放腔基片集成波小型化宽带天线，包括底层介质基板和上层介质基板，在底层介质基板的下表面设置有第一金属层，在底层介质基板的上表面设置有第二金属层，第二金属层具有一个裂开的条形开路缝隙，是第一金属层

【技术实现步骤摘要】
一种基于基片集成波导的开放腔小型化宽带天线


[0001]本专利技术属于微波天线领域，具体的说是涉及一种基于基片集成波导的开放腔小型化宽带天线
。

技术介绍

[0002]天线是一种无线通信设备，用于发送和接收无线电信号，它的性能在一定程度上决定了整个通信系统的质量
。
在通信系统发展的今天，我们对天线的小型化
、
宽带化的需求也逐渐提高
。
传统的天线通常面临着体积大
、
频宽窄
、
效能低等问题
。
小型化天线则可以满足更多的设备集成需求，但又面临着频率范围较窄，不能满足宽带应用的问题
。
因此，如何设计和制作小型化的宽带天线，成为了天线科学与
的重要研究课题
。
[0003]基片集成波导天线以其紧凑的结构
、
高效的性能以及易于制造的特点，显著优于传统的微带天线和波导天线
。
但由于其高
Q
值的特性，导致频带带宽较窄
。/>在一定条件下，电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于基片集成波导的开放腔小型化宽带天线，包括底层介质基板
(4)
和上层介质基板
(6)
，在所述底层介质基板
(4)
的下表面设置有第一金属层
(1)
，在所述底层介质基板
(4)
的上表面设置有第二金属层
(2)
，其特征在于：所述第二金属层
(2)
具有一个裂开的条形开路缝隙
(11)
，是第一金属层
(1)、
第二金属层
(2)
以及底层介质基板
(4)
的辐射面，数个金属圆柱贯穿所述底层介质基板
(4)
且数个金属圆柱的上下两端分别连接着第一金属层
(1)
和第二金属层
(2)
，形成了一个
SIW
谐振腔，在所述第二金属层
(2)
上远离条形开路缝隙
(11)
的一侧连接微带线馈电
(7)
，形成共面波导馈电结构
,
上层介质基板
(6)
附在第二层金属层
(2)
的上表面且附在所述第二金属层
(2)
裂开的条形开路缝隙
(11)
上，在所述上层介质基板
(6)
的上表面为第三金属层
(3)。2.
根据权利要求1所述的一种基于基片集成波导的开放腔小型化宽带天线，其特征在于：所述第三金属层
(3)
为两个间隔宽度的缝隙
(8)
的
T
型金属贴片
(9)
，在所述上层介质基板
(6)
上设置有四个金属短路通孔
(10)
且所述四个金属短路通孔
(10)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：许锋，司萌萌，
申请(专利权)人：南京邮电大学，
类型：发明
国别省市：