【技术实现步骤摘要】
一种用于SiC高温设备的自动传片装置
[0001]本专利技术属于半导体工艺设备
,具体涉及一种用于
SiC
高温设备的自动传片装置
。
技术介绍
[0002]当前芯片行业高速发展,产能扩大对半导体设备带来了新的机遇与挑战
。
高温氧化
、
退火是现代半导体芯片制作过程中的重要的工艺过程,主要用于晶圆片注入掺杂后进行激活处理
、
晶格损伤修复和在晶圆表面生成氧化膜
。
当前,
SiC
设备以6英寸晶圆片衬底为主流,8英寸设备还未在我国产线上出现
。
为了提高高温氧化
、
退火工艺的效率和稳定性采用了自动传片形式,需要对片盒内的
SiC
片位置进行识别,进而由机械手进行取片与放片
。
目前市场上的一些
SiC
高温设备的自动传片装置只针对4英寸和6英寸晶圆片,每次只能对一个片盒进行识别与取片,完成后需要等待舱门打开,更换满片片盒并关闭舱门后才 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于
SiC
高温设备的自动传片装置,其特征在于,包括:外壳
(1)、
片盒台
(2)、
过滤装置
(3)、
缓存舟架
(4)
和机械手
(5)
;所述片盒台
(2)、
机械手
(5)
和多个缓存舟架
(4)
均设置在外壳
(1)
内部,且片盒台
(2)
和缓存舟架
(4)
将机械手
(5)
包围在中间,以便于机械手
(5)
抓取晶圆片;所述过滤装置
(3)
设置在外壳
(1)
顶部,用于将外部气体过滤后输入外壳
(1)
内,以保持自动传片装置内部洁净的环境
。2.
根据权利要求1所述的用于
SiC
高温设备的自动传片装置,其特征在于,所述外壳
(1)
两侧部对称设有可拆卸的检修板
(107)。3.
根据权利要求2所述的用于
SiC
高温设备的自动传片装置,其特征在于,所述检修板
(107)
采用亚克力材料制备得到
。4.
根据权利要求2所述的用于
SiC
高温设备的自动传片装置,其特征在于,所述外壳
(1)
上还设有滑块导轨
(108)、
安全门
(109)
和气缸
(110)
,所述安全门
(109)
设置在外壳
(1)
侧部,与检修板
(107)
相邻,所述滑块导轨
(108)
对称设置在外壳
(1)
两侧,所述安全门
(109)
与气缸
(110)
的输出端连接,在气缸
(110)
的驱动下,安全门
(109)
沿着滑块导轨
(108)
往复升降,以实现安全门
(109)
打开或闭合
。5.
根据权利要求1述的用于
SiC
高温设备的自动传片装置,其特征在于,所述片盒台
(2)
包括片盒台座
(201)、
片盒
(202)
和片盒固定块
(204)
;所述片盒台座
(201)
固定在外壳
(1)
内,片盒台座
(201)
上设有多个用于承载晶圆片的片盒
(202)
,所述片盒
(202)
底部设有片盒固定块
(204)
,所述片盒固定块
(204)
固定在片盒台座
(201)
上,用于实...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄一峻,陈若愚,李东晖,余洋,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十八研究所,
类型:发明
国别省市:
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