键合丝的焊接温度控制方法技术

本申请公开了一种键合丝的焊接温度控制方法

【技术实现步骤摘要】
键合丝的焊接温度控制方法、装置、设备及存储介质


[0001]本申请涉及键合丝
，特别涉及一种键合丝的焊接温度控制方法
、
装置
、
设备及存储介质
。

技术介绍

[0002]键合丝是半导体器件和集成电路组装时
,
为使芯片内电路的输入
/
输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝内引线
。
键合丝在生产过程中需经历复杂的流程，流程中包括成分分析
、
熔炼
、
焊线
、
拉力测试等，完成这些流程需要一系列的生产设备
。
但由于流程的复杂性以及设备的多样性，会出现焊接过程中键合丝温度异常导致键合丝连接出现错误的情况
。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种键合丝的焊接温度控制方法
、
装置
、
设备及存储介质，旨在解决因流程的复杂性以及设备的多样性，在焊接过程中键合丝温度异常导致键合丝连接出现错误的技术问题
。
[0004]本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得
。
[0005]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种键合丝的焊接温度控制方法，包括：
[0006]当检测到键合丝焊接处理完成时，获取所述焊接处理中的焊接图像；
[0007]基于所述焊接图像检测所述焊接处理是否出现异常；
[0008]若所述焊接处理出现异常，获取所述焊接处理中的焊接温度，并检测所述焊接温度是否异常；
[0009]若所述焊接温度异常，基于所述焊接温度对所述键合丝的焊接温度进行控制
。
[0010]进一步地，所述焊接图像包括进行第一焊点焊接后的第一焊接图像
、
进行弧度处理后的第二焊接图像和进行第二焊点焊接后的第三焊接图像；所述基于所述焊接图像检测所述焊接处理是否出现异常，包括：
[0011]对所述第一焊接图像
、
所述第二焊接图像和所述第三焊接图像分别进行检测，得到对应的检测结果；
[0012]若所述检测结果中任一检测结果表征出现异常，确定所述焊接处理出现异常
。
[0013]进一步地，所述检测所述焊接温度是否异常，包括：
[0014]获取所述键合丝对应的焊接温度阈值和熔断温度，并计算所述熔断温度与所述焊接温度的差值；
[0015]将所述差值与所述焊接温度阈值进行匹配，得到匹配关系；
[0016]若所述匹配关系表征所述差值与所述焊接温度阈值不匹配，确定所述焊接温度异常
。
[0017]进一步地，所述基于所述焊接温度对所述键合丝的焊接温度进行控制，包括：
[0018]若所述匹配关系为表征所述差值小于所述焊接温度阈值的第一匹配关系，获取所述第一匹配关系对应的第一控制参数；
[0019]根据所述第一控制参数对所述键合丝的焊接温度进行控制
。
[0020]进一步地，所述基于所述焊接温度对所述键合丝的焊接温度进行控制，包括：
[0021]若所述匹配关系为表征所述差值大于等于所述焊接温度阈值，且大于温度检测阈值的第二匹配关系，获取所述第二匹配关系对应的第二控制参数；其中，所述温度检测阈值大于所述焊接温度阈值；
[0022]根据所述第二控制参数对所述键合丝的焊接温度进行控制
。
[0023]进一步地，在所述基于所述焊接温度对所述键合丝的焊接温度进行控制之后，所述方法还包括：
[0024]基于温度控制后的焊接温度对所述键合丝进行焊接处理，并跳转执行所述获取所述焊接处理中的焊接图像的步骤，直至焊接处理未出现异常
。
[0025]进一步地，在所述基于所述焊接温度对所述键合丝的焊接温度进行控制之后，所述方法还包括：
[0026]获取温度控制后的焊接温度；
[0027]将所述焊接温度和所述温度控制后的焊接温度上传至预设存储位置，并将所述焊接温度和所述温度控制后的焊接温度按照预设方式展示在对应的展示页面
。
[0028]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种键合丝的焊接温度控制装置，包括：
[0029]第一获取模块，配置为当检测到键合丝进行焊接处理后，获取所述焊接处理中的焊接图像；
[0030]检测模块，配置为基于所述焊接图像检测所述焊接处理是否出现异常；
[0031]第二获取模块，配置为若所述焊接处理出现异常，获取所述焊接处理中的焊接温度，并检测所述焊接温度是否异常；
[0032]温度控制模块，配置为若所述焊接温度异常，基于所述焊接温度对所述键合丝的焊接温度进行控制
。
[0033]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述电子设备实现如前所述的键合丝的焊接温度控制方法
。
[0034]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被计算机的处理器执行时，使计算机执行如上所述的键合丝的焊接温度控制方法
。
[0035]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中
。
计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述各种可选实施例中提供的键合丝的焊接温度控制方法
。
[0036]在本申请的实施例所提供的技术方案中，拍摄有焊接处理中的焊接图像，根据焊接图像去检测所述焊接处理是否出现异常，能够实现对焊接处理的检测
。
在焊接处理出现异常时，再去获取焊接处理中的焊接温度，并检测焊接温度是否异常；再检测到焊接温度异常，基于焊接温度对键合丝的焊接温度进行控制
。
本申请中，在根据焊接图像确定出焊接出
现异常后，采取对焊接温度进行检测，能给准确的检测出焊接出现异常是否是由焊接温度的异常导致
。
[0037]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请
。
附图说明
[0038]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理
。
显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术者来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
在附图中：
[0039]图1为本申请涉及的一种键合丝的焊接温度控制系统的框图；
[0040]图2为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种键合丝的焊接温度控制方法，其特征在于，包括：当检测到键合丝焊接处理完成时，获取所述焊接处理中的焊接图像；基于所述焊接图像检测所述焊接处理是否出现异常；若所述焊接处理出现异常，获取所述焊接处理中的焊接温度，并检测所述焊接温度是否异常；若所述焊接温度异常，基于所述焊接温度对所述键合丝的焊接温度进行控制
。2.
如权利要求1所述的键合丝的焊接温度控制方法，其特征在于，所述焊接图像包括进行第一焊点焊接后的第一焊接图像
、
进行弧度处理后的第二焊接图像和进行第二焊点焊接后的第三焊接图像；所述基于所述焊接图像检测所述焊接处理是否出现异常，包括：对所述第一焊接图像
、
所述第二焊接图像和所述第三焊接图像分别进行检测，得到对应的检测结果；若所述检测结果中任一检测结果表征出现异常，确定所述焊接处理出现异常
。3.
如权利要求1所述的键合丝的焊接温度控制方法，其特征在于，所述检测所述焊接温度是否异常，包括：获取所述键合丝对应的焊接温度阈值和熔断温度，并计算所述熔断温度与所述焊接温度的差值；将所述差值与所述焊接温度阈值进行匹配，得到匹配关系；若所述匹配关系表征所述差值与所述焊接温度阈值不匹配，确定所述焊接温度异常
。4.
如权利要求3所述的键合丝的焊接温度控制方法，其特征在于，所述基于所述焊接温度对所述键合丝的焊接温度进行控制，包括：若所述匹配关系为表征所述差值小于所述焊接温度阈值的第一匹配关系，获取所述第一匹配关系对应的第一控制参数；根据所述第一控制参数对所述键合丝的焊接温度进行控制
。5.
如权利要求3所述的键合丝的焊接温度控制方法，其特征在于，所述基于所述焊接温度对所述键合丝的焊接温度进行控制，包括：若所述匹配关系为表征所述差值大于等于所述焊接温度阈值，且大于温度检测阈值的第二匹...

【专利技术属性】
技术研发人员：李盛伟，李妍琼，
申请(专利权)人：深圳中宝新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：