【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗台及其真空吸附方法
[0001]本申请涉及集成电路芯片封装
，特别是涉及一晶圆清洗台及其真空吸附方法
。
技术介绍
[0002]随着集成电路芯片封装技术的发展，芯片的减薄成为半导体后封装中的重要工序
。
[0003]晶圆减薄能够减小芯片封装体积，提高机械性能和电气性能，改善芯片的散热效果
。
晶圆减薄过程中，晶圆清洗台为晶圆磨削完进入料盒前的最后一道工序，主要用于将磨削完的晶圆及晶圆清洗台的吸盘进行清洗
、
吹干
。
[0004]晶圆清洗台利用电机驱动陶瓷吸盘高速离心旋转，在陶瓷吸盘利用真空吸附晶圆，晶圆清洗台必须保证真空吸附稳定，旋转速度够高，否则无法实现晶圆表面磨削液的祛除，保证晶圆洁净度，不能保证清洗后晶圆无水珠
、
无沾污等现象
。
[0005]目前，常采用以下两种方法：
[0006]1、
采用中空电机直驱，密封圈密封
。
但是其结构不够可靠，成本高
。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆清洗台，其特征在于，所述晶圆清洗台至少包括清洗盘
、
设置在所述清洗盘下方的水槽
、
设置在所述清洗盘下方的联轴器和驱动电机
、
以及底座；其中，所述清洗盘安装在固定盘上，所述水槽通过立柱与固定盘固定连接，所述底座通过支撑梁与水槽固定连接，所述驱动电机通过连接杆与固定盘固定连接；所述固定盘具有中心孔，所述中心孔内壁设置一轴承座，所述清洗盘的中心下方还连接有连接轴，所述连接轴部分设置在所述轴承座内部，且一端通过联轴器与驱动电机连接；所述连接轴内部设置有真空通道，所述真空通道与清洗盘连通
。2.
根据权利要求1所述的晶圆清洗台，其特征在于，所述真空通道包括竖直通道和水平通道，所述竖直通道设置在连接轴的中心，所述竖直通道的一端与清洗盘连通，另一端与水平通道连通；所述水平通道设置至少一条，均贯穿所述连接轴
。3.
根据权利要求2所述的晶圆清洗台，其特征在于，所述轴承座内部设置有真空气室，所述水平通道贯穿所述连接轴的一端均于所述真空气室连通
。4.
根据权利要求3所述的晶圆清洗台，其特征在于，所述轴承座设置有真空入口，所述真空入口连通所述真空气室
。5.
根据权利要求4所述的晶圆清洗台，其特征在于，所述轴承座内部还安装有上轴承和下轴承，所述上轴承和下轴承分别与连...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺东葛，吕超，金豪，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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