一种基于特征模分析的宽带全向超表面天线制造技术

本发明专利技术涉及一种基于特征模分析的宽带全向超表面天线，主要解决现有宽带全向天线存在带宽较窄的技术问题。包括超表面层、微带馈电贴片层和连接柱；超表面层包括第一介质基板和设置于第一介质基板上表面的超表面结构；微带馈电贴片层设置于第一介质基板的下方，且两者之间设有空气层，并通过连接柱连接；超表面结构包括一个第一贴片、4个第二贴片、4个第三贴片和4组第四贴片；且第一贴片和第二贴片尺寸相同，第二贴片、第三贴片和第四贴片的尺寸依次减小；第一贴片同相邻的第二贴片、第二贴片同相邻的第三贴片和第四贴片、第三贴片同相邻的第四贴片中心点的直线距离均相等。的第四贴片中心点的直线距离均相等。的第四贴片中心点的直线距离均相等。

【技术实现步骤摘要】
一种基于特征模分析的宽带全向超表面天线


[0001]本专利技术涉及一种天线，具体涉及一种基于特征模分析的宽带全向超表面天线。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的快速发展，宽带全向天线的应用越来越广泛。传统的单极子天线由于存在带宽窄、剖面高等缺点，已很难满足现代移动通信系统的应用需求。
[0003]目前，许多学者基于特征模分析来设计性能优良的宽带全向天线：2021年李治等人利用特征模分析设计了一款超表面宽带天线，李治,马润波与韩丽萍,基于特征模分析的宽带超表面天线设计.测试技术学报,2021.35(06):第539
‑
543页；通过将位于超表面结构角落的单元分裂为3
×
3子阵和边缘贴片分裂为4
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4子阵的方法设计了超表面结构，馈电方式为缝隙耦合馈电，通过合并超表面模式和缝隙模式，实现了53.4％的阻抗带宽。山西大学韩国瑞等人基于特征模分析设计了一款缝隙耦合馈电的超表面宽带全向天线，韩国瑞,田凯与裴立力,基于特征模分析的宽带全向天线设计.测试技术学报,2020.34(2):第159本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于特征模分析的宽带全向超表面天线，其特征在于：包括超表面层(1)、微带馈电贴片层(2)和连接柱(3)；所述超表面层(1)包括第一介质基板(11)和设置于第一介质基板(11)上表面的超表面结构；所述微带馈电贴片层(2)设置于第一介质基板(11)的下方，且两者之间设有空气层(4)，并通过连接柱(3)连接；所述超表面结构包括一个第一贴片(12)、4个第二贴片(13)、4个第三贴片(14)和4组第四贴片(15)；每组第四贴片(15)的数量为3个；所述第一贴片(12)、第二贴片(13)、第三贴片(14)和第四贴片(15)均为正2X边形，或均为矩形，或均为圆形；且所述第一贴片(12)和第二贴片(13)尺寸相同，第二贴片(13)、第三贴片(14)和第四贴片(15)的尺寸依次减小；其中X≥2；所述第一贴片(12)、4个第二贴片(13)、4个第三贴片(14)为3
×
3阵列设置，且所述第一贴片(12)设置于第一介质基板(11)的中心位置，4个第二贴片(13)围绕第一贴片(12)的中心呈旋转对称设置，且旋转角为90
°
，4个第三贴片(14)位于相邻两个第二贴片(13)之间并围绕第一贴片(12)的中心呈旋转对称设置；若第一贴片(12)、第二贴片(13)、第三贴片(14)为正2X边形或矩形，则第一贴片(12)和第二贴片(13)的相应边对应设置，第二贴片(13)和第三贴片(14)的相应边对应设置；4组所述第四贴片(15)设置在第一介质基板(11)上位于第二贴片(13)和第三贴片(14)外侧的位置，且每组的3个第四贴片(15)的中心连线与靠近其的两个第三贴片(14)和一个第二贴片(13)的中心连线平行；若第四贴片(15)为正2X边形或矩形，则第四贴片(15)的相应边与第二贴片(13)、第三贴片(14)的相应边对应设置；所述第一贴片(12)同相邻的第二贴片(13)、所述第二贴片(13)同相邻的第三贴片(14)和第四贴片(15)、所述第三贴片(14)同相邻的第四贴片(15)中心点的直线距离均相等。2.根据权利要求1所述的一种基于特征模分析的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯桂荣，吴子洋，路亚波，张哲，李绪平，王山哲，张轩铭，李亚鹏，杨海龙，张运启，
申请(专利权)人：西安邮电大学，
类型：发明
国别省市：