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本发明涉及一种基于特征模分析的宽带全向超表面天线，主要解决现有宽带全向天线存在带宽较窄的技术问题。包括超表面层、微带馈电贴片层和连接柱；超表面层包括第一介质基板和设置于第一介质基板上表面的超表面结构；微带馈电贴片层设置于第一介质基板的下方，...
该专利属于西安邮电大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安邮电大学授权不得商用。

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