清洁结构、清洁劈刀装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体技术领域，公开了一种清洁结构，包括：清洁件，所述的表面均布摩擦单元。本发明专利技术通过在焊接设备的治具上设置清洁结构，劈刀可以在清洁结构上做摩擦接触动作，清洁结构的摩擦单元将劈刀表面的铜残和脏污留带走从而达到清洁劈刀的目的；通过本发明专利技术能有效延长劈刀寿命，预防劈刀表面脏污所带来的焊线质量异常，如虚焊、脱焊、焊球不良等，从而提升成品良率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
清洁结构、清洁劈刀装置及使用方法


[0001]本专利技术涉及一种清洁结构、清洁劈刀装置及使用方法，属于半导体


技术介绍

[0002]目前半导体封装行业，wire bonding为整个封装工艺中最核心的工序，随着近几年的大功率产品需求和增加，为了承受更大的电流及较低的内阻值，粗铜线工艺成为了目前市场上主流，劈刀作为焊线产品的关键材料，在焊线过程中与芯片PAD和框架Lead直接接触进行连线从而实现导通作用，而粗铜线所需的焊线参数较大对劈刀磨损极快，后期会导致劈刀表面沾有大量的残铜和脏污，从而导致劈刀的功率传导性变差，造成产品虚焊、脱焊等品质问题，严重可能会产生可靠性风险，此类问题一直做为行业的痛点。
[0003]目前行业的解决办法就是通过降低劈刀的工作寿命来保证品质，降低劈刀寿命意味着成本增加，因此开发一种对劈刀清洁的技术尤为重要。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种清洁结构、清洁劈刀装置及使用方法，通过设置清洁结构，劈刀在可以在清洁结构上做摩擦接触动作，清洁结构的摩擦单元将劈刀表面的铜残和脏污留带走从而达到清洁劈刀的目的。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种清洁结构，包括：清洁件，所述清洁件的表面均布摩擦单元。
[0006]进一步地，作为本专利技术一种更为优选地实施方案，所述清洁件的底部设有粘贴层。
[0007]进一步地，作为本专利技术一种更为优选地实施方案，所述清洁件采用纸质。
[0008]进一步地，作为本专利技术一种更为优选地实施方案，所述摩擦单元采用纸质颗粒。
[0009]进一步地，作为本专利技术一种更为优选地实施方案，所述摩擦单元的形状包括半圆形颗粒、条形或带状。
[0010]进一步地，作为本专利技术一种更为优选地实施方案，所述粘贴层采用耐热背胶。
[0011]进一步地，作为本专利技术一种更为优选地实施方案，所述耐热背胶的耐热温度范围为：150
°‑
200
°
。
[0012]作为相同的方法构思，本专利技术还提供了一种清洁劈刀装置，包括治具和上述的清洁结构，所述治具的表面设置所述清洁结构。
[0013]本专利技术还提供了上述清洁劈刀装置的使用方法，包括以下步骤：S1、将清洁件固定在治具的表面；S2、劈刀停焊，将劈刀的输出端移动至清洁件；S3、控制劈刀的输出端在清洁件的表面做接触运动，使摩擦单元与控制劈刀产生摩擦带走劈刀内角处的残铜和脏污；S4、控制劈刀移出清洁件。
[0014]进一步地，作为本专利技术一种更为优选地实施方案，步骤S3中的接触运动为控制劈刀的输出端在所述摩擦单元上做画圆动作。
[0015]与现有技术相比，其有益效果为：
[0016]1、本专利技术通过设置清洁结构，劈刀可以在清洁结构上做摩擦接触动作，清洁结构的摩擦单元将劈刀表面的铜残和脏污留带走从而达到清洁劈刀的目的；能有效延长劈刀寿命，预防劈刀表面脏污所带来的焊线质量异常，如虚焊、脱焊、焊球不良等，从而提升成品良率，降低生产成本。
[0017]2、本专利技术方法通过控制劈刀的输出端在清洁件的表面做接触运动，使摩擦单元与控制劈刀产生摩擦带走劈刀内角处的残铜和脏污，步骤实用简单，劈刀使用清洁结构进行清洁后，焊接出的焊球直径，鱼尾成型质量一致性对比未清洁的劈刀有显著提升，且原材料成本低，可以广泛使用。
[0018]3、本专利技术方法控制劈刀的输出端在所述摩擦单元上做画圆动作，使得劈刀内角充分接触摩擦单元，清洁程度更好。
附图说明
[0019]图1为实施例一的俯视结构示意图；
[0020]图2为实施例一的正视结构示意图；
[0021]图3为实施例二的俯视结构示意图；
[0022]图4为实施例二中劈刀的半剖结构示意图；
[0023]图5为实施例二使用方法的流程框图。
[0024]附图标记：
[0025]1‑
清洁件；2
‑
摩擦单元；3
‑
粘贴层；4
‑
治具；5
‑
劈刀，51
‑
劈刀的内角。
具体实施方式
[0026]为了使本领域的技术人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者间接设置在另一个部件上；当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或间接连接至另一个部件上。
[0028]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具
技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0031]实施例1
[0032]本实施例意在促进解决焊接后期，劈刀的输出端有大量的残铜和脏污，从而导致劈刀的功率传导性变差，造成产品虚焊、脱焊等品质问题，通过设置清洁件，劈刀可以在清洁件上做摩擦接触动作，清洁件的摩擦单元将劈刀表面的铜残和脏污留带走从而达到清洁劈刀的目的；能有效延长劈刀寿命，预防劈刀表面脏污所带来的焊线质量异常，如虚焊、脱焊、焊球不良等，从而提升成品良率，降低生产成本。
[0033]参考图1和2所示，一种清洁结构，包括：清洁件1，清洁件1的表面均布摩擦单元2。
[0034]清洁件1的底部设有粘贴层3。
[0035]需要说明的是粘贴层3用于将清洁件1粘贴固定在治具4上。
[0036]清洁件1采用纸质。需要说明的是，因劈刀是陶瓷材质，本实施例的纸质清洁件1硬度不能过硬，本实施例的纸质清洁件1硬度采用0.25HB。
[0037]需要说明的是，本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洁结构，其特征在于，包括：清洁件(1)，所述清洁件(1)的表面均布摩擦单元(2)。2.根据权利要求1所述的清洁结构，其特征在于，所述清洁件(1)的底部设有粘贴层(3)。3.根据权利要求1所述的清洁结构，其特征在于，所述清洁件(1)采用纸质。4.根据权利要求1所述的清洁结构，其特征在于，所述摩擦单元(2)采用纸质颗粒。5.根据权利要求1所述的清洁结构，其特征在于，所述摩擦单元(2)的形状包括半圆形颗粒、条形或带状。6.根据权利要求2所述的清洁结构，其特征在于，所述粘贴层(3)采用耐热背胶。7.根据权利要求6所述的清洁结构，其特征在于，所述耐热背胶的耐热温度范围为：150
‑
200℃。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭定华，黄泽军，蔡亚桥，吴杭，
申请(专利权)人：深圳市锐骏半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：