清洁结构、清洁劈刀装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体技术领域，公开了一种清洁结构，包括：清洁件，所述的表面均布摩擦单元。本发明专利技术通过在焊接设备的治具上设置清洁结构，劈刀可以在清洁结构上做摩擦接触动作，清洁结构的摩擦单元将劈刀表面的铜残和脏污留带走从而达到清洁劈刀的目的；通过本发明专利技术能有效延长劈刀寿命，预防劈刀表面脏污所带来的焊线质量异常，如虚焊、脱焊、焊球不良等，从而提升成品良率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
清洁结构、清洁劈刀装置及使用方法


[0001]本专利技术涉及一种清洁结构、清洁劈刀装置及使用方法，属于半导体


技术介绍

[0002]目前半导体封装行业，wire bonding为整个封装工艺中最核心的工序，随着近几年的大功率产品需求和增加，为了承受更大的电流及较低的内阻值，粗铜线工艺成为了目前市场上主流，劈刀作为焊线产品的关键材料，在焊线过程中与芯片PAD和框架Lead直接接触进行连线从而实现导通作用，而粗铜线所需的焊线参数较大对劈刀磨损极快，后期会导致劈刀表面沾有大量的残铜和脏污，从而导致劈刀的功率传导性变差，造成产品虚焊、脱焊等品质问题，严重可能会产生可靠性风险，此类问题一直做为行业的痛点。
[0003]目前行业的解决办法就是通过降低劈刀的工作寿命来保证品质，降低劈刀寿命意味着成本增加，因此开发一种对劈刀清洁的技术尤为重要。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种清洁结构、清洁劈刀装置及使用方法，通过设置清洁结构，劈刀在可以在清洁结构上做摩擦接触动作，清洁结构的摩擦单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洁结构，其特征在于，包括：清洁件(1)，所述清洁件(1)的表面均布摩擦单元(2)。2.根据权利要求1所述的清洁结构，其特征在于，所述清洁件(1)的底部设有粘贴层(3)。3.根据权利要求1所述的清洁结构，其特征在于，所述清洁件(1)采用纸质。4.根据权利要求1所述的清洁结构，其特征在于，所述摩擦单元(2)采用纸质颗粒。5.根据权利要求1所述的清洁结构，其特征在于，所述摩擦单元(2)的形状包括半圆形颗粒、条形或带状。6.根据权利要求2所述的清洁结构，其特征在于，所述粘贴层(3)采用耐热背胶。7.根据权利要求6所述的清洁结构，其特征在于，所述耐热背胶的耐热温度范围为：150
‑
200℃。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭定华，黄泽军，蔡亚桥，吴杭，
申请(专利权)人：深圳市锐骏半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：