激光切割方法和激光切割机技术

本申请涉及激光切割领域，具体涉及一种激光切割方法和激光切割机

【技术实现步骤摘要】
激光切割方法和激光切割机


[0001]本申请涉及激光切割领域，具体涉及一种激光切割方法和激光切割机
。

技术介绍

[0002]在激光切割过程中，不同切割材料在激光切割时的切割难易程度不同，因此，在进行激光切割前，一般需要针对切割材料调整切割参数
。
例如，用户可以在激光切割机上设置切割材料的材质和厚度等材料属性，激光切割机可在预存的切割参数中查找到与用户设置的材料属性匹配的切割参数，以对该切割材料进行切割
。
[0003]然而，一方面，激光切割机中预存的切割参数难以覆盖所有类型切割材料，另一方面，除了用户可设置的材质和厚度等，切割材料存在的其他差异，如切割材料的制作工艺差异
、
存放时间和环境的不同导致的含水量差异等可能也会影响切割质量，而且，激光切割机使用寿命的长短等因素也会影响切割质量
。
[0004]因此，通过上述方法选择切割参数，无法保障激光切割机的切割质量
。

技术实现思路

[0005]鉴于上述，本申请提出一种激光切割方法和激光切割机，旨在保障激光切割机的切割质量
。
[0006]本申请实施例应用于激光切割机，所述激光切割方法包括：
[0007]基于第一切割参数对切割材料的当前切割区域进行切割；
[0008]检测是否将所述当前切割区域切透；
[0009]若未将所述当前切割区域切透，对所述第一切割参数进行调整，得到第二切割参数；
[0010]若在所述切割材料中存在下一切割区域，基于所述第二切割参数对所述切割材料的下一切割区域进行切割
。
[0011]本申请实施例能够在激光切割机对切割材料进行切割的过程中，检测切割质量，基于切割质量动态调整切割参数，从而可以补偿各种因素导致的切割不良，使得激光切割机在面临各类切割材料时，也能取得良好的切割质量，另一方面，可以减少用户手动设置的繁琐操作，提高用户体验感
。
[0012]在一些实施例中，检测是否将所述当前切割区域切透，包括：
[0013]在所述切割材料的第一侧面检测是否存在激光的光线，其中，所述激光用于在所述切割材料的工作面进行切割，所述第一侧面为所述工作面的相对面；
[0014]若检测到所述光线，确认将所述当前切割区域切透；
[0015]若未检测到所述光线，确认未将所述当前切割区域切透
。
[0016]本申请实施例结合切割材料被切透时激光的散射特性，对切割质量进行检测，能够准确得到切割质量
。
[0017]在一些实施例中，激光切割方法还包括：
[0018]若在所述切割材料中存在未切透的切割区域，对所述未切透的切割区域进行补切割
。
[0019]本申请实施例能够对未切透的位置进行补切割，提高切割材料的切割效果
。
[0020]在一些实施例中，若在所述切割材料中存在未切透的切割区域，对所述未切透的切割区域进行补切割，包括：
[0021]若未将所述当前切割区域切透，继续切割所述当前切割区域，直至将所述当前切割区域切透；
[0022]所述若在所述切割材料中存在下一切割区域，基于所述第二切割参数对所述切割材料的下一切割区域进行切割，包括：
[0023]在将所述当前切割区域切透的情况下，若在所述切割材料中存在下一切割区域，基于所述第二切割参数对所述切割材料的下一切割区域进行切割
。
[0024]本申请实施例对在按照预规划的切割路径切割过程中，能够对切割材料实时进行补切割
。
[0025]在一些实施例中，若在所述切割材料中存在未切透的切割区域，对所述未切透的切割区域进行补切割，包括：
[0026]若未将所述当前切割区域切透，将所述当前切割区域的位置信息存储于补切割区域集合；所述补切割区域集合用于存储所述切割材料中各未切透的切割区域的位置信息；
[0027]若所述切割材料中不存在下一切割区域，基于所述补切割区域集合中的各位置信息进行补切割
。
[0028]本申请实施例能够激光切割机完成预规划的切割路径后，对未切透的位置进行补切割，在不影响正常切割进度的情况下，保障切割材料的切割效果
。
[0029]在一些实施例中，所述第一切割参数包括所述激光切割机对所述切割材料进行切割时的辅助气体流量
、
激光功率
、
切割焦距和切割速度中的一种或多种运行参数；
[0030]所述若未将所述当前切割区域切透，对所述第一切割参数进行调整，得到第二切割参数，包括：
[0031]提高所述辅助气体流量，得到调整后的辅助气体流量；
[0032]和
/
或，提高所述激光功率，得到调整后的激光功率；
[0033]和
/
或，调整所述切割焦距，得到调整后的切割焦距；
[0034]和
/
或，降低所述切割速度，得到调整后的切割速度
。
[0035]在一些实施例中，第一切割参数包括所述激光切割机切割所述切割材料时的辅助气体流量
、
激光功率
、
切割焦距和切割速度中的多种运行参数，所述多种运行参数中的每种运行参数均具有对应的调整优先级；
[0036]所述若未将所述当前切割区域切透，对所述第一切割参数进行调整，得到第二切割参数，包括：
[0037]基于所述每种运行参数的调整优先级，确定待调整的目标运行参数；
[0038]对所述第一切割参数中的目标运行参数进行调整，得到所述第二切割参数
。
[0039]在一些实施例中，基于所述每种运行参数的调整优先级，确定待调整的目标运行参数，包括：
[0040]在所述多种运行参数中，确定存在调整余量的运行参数；
[0041]在所述存在调整余量的运行参数中，将具有最高的调整优先级的运行参数作为所述目标运行参数
。
[0042]本申请实施例还提供一种激光切割机，包括：
[0043]执行单元，用于基于第一切割参数对切割材料的当前切割区域进行切割；
[0044]检测单元，用于检测是否将所述当前切割区域切透；
[0045]控制单元，用于在未将所述当前切割区域切透的情况下，对所述第一切割参数进行调整，得到第二切割参数；
[0046]执行单元还用于若在所述切割材料中存在下一切割区域，基于所述第二切割参数对所述切割材料的下一切割区域进行切割
。
[0047]在一些实施例中，执行单元包括激光的光源，所述激光用于在所述切割材料的工作面进行切割；
[0048]所述检测单元包括至少一光传感器，所述光传感器设置于所述切割材料的第一侧面，所述第一侧面为所述工作面的相对面；所述光传感器用于在所述切割材料的第一侧面检测是否存在激光的光线
。
附图说明
[0049]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种激光切割方法，其特征在于，应用于激光切割机，所述激光切割方法包括：基于第一切割参数对切割材料的当前切割区域进行切割；检测是否将所述当前切割区域切透；若未将所述当前切割区域切透，对所述第一切割参数进行调整，得到第二切割参数；若在所述切割材料中存在下一切割区域，基于所述第二切割参数对所述切割材料的下一切割区域进行切割
。2.
如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述检测是否将所述当前切割区域切透，包括：在所述切割材料的第一侧面检测是否存在激光的光线，其中，所述激光用于在所述切割材料的工作面进行切割，所述第一侧面为所述工作面的相对面；若检测到所述光线，确认将所述当前切割区域切透；若未检测到所述光线，确认未将所述当前切割区域切透
。3.
如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法还包括：若在所述切割材料中存在未切透的切割区域，对所述未切透的切割区域进行补切割
。4.
如权利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，所述若在所述切割材料中存在未切透的切割区域，对所述未切透的切割区域进行补切割，包括：若未将所述当前切割区域切透，继续切割所述当前切割区域，直至将所述当前切割区域切透；所述若在所述切割材料中存在下一切割区域，基于所述第二切割参数对所述切割材料的下一切割区域进行切割，包括：在将所述当前切割区域切透的情况下，若在所述切割材料中存在下一切割区域，基于所述第二切割参数对所述切割材料的下一切割区域进行切割
。5.
如权利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，所述若在所述切割材料中存在未切透的切割区域，对所述未切透的切割区域进行补切割，包括：若未将所述当前切割区域切透，将所述当前切割区域的位置信息存储于补切割区域集合；所述补切割区域集合用于存储所述切割材料中各未切透的切割区域的位置信息；若所述切割材料中不存在下一切割区域，基于所述补切割区域集合中的各位置信息进行补切割
。6.
如权利要求1至5中任一项所述的激光切割方法，其特征在于，所述第一切割参数包括所述激光切割机对所述切割材料进行切割时的辅助气体流量
、
激光功率
、

【专利技术属性】
技术研发人员：敖丹军，曹发阳，黎铭文，肖理波，
申请(专利权)人：深圳市创想三维科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：