【技术实现步骤摘要】
一种用于数模混合仿真验证的方法、计算设备及介质
[0001]本申请涉及计算机
,尤其涉及一种用于数模混合仿真验证的方法、计算设备及介质。
技术介绍
[0002]现有技术中,系统级芯片一般包括数字电路和模拟电路,例如数字信号处理器和模拟射频电路等,并且采用数模混合信号。因此在芯片设计环节对数字电路和模拟电路分别地进行设计及仿真,然后再将数字电路和模拟电路联合起来进行数模混合仿真验证。因为数字电路和模拟电路在控制机制、仿真模型、仿真工具等方面存在差异,数模混合仿真验证存在仿真速度慢、验证效率低、成本高等问题,不利于实现产品快速响应和产品快速迭代。
[0003]为此,本申请提供了一种用于数模混合仿真验证的方法、计算设备及介质,用于解决现有技术中的技术难题。
技术实现思路
[0004]第一方面,本申请提供了一种用于数模混合仿真验证的方法。所述方法包括:通过第一数字仿真验证环境对第一芯片设计进行第一阶段仿真验证得到第一仿真验证结果,其中,所述第一数字仿真验证环境基于与第一数字模块相关联的第一寄存器传输级模 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于数模混合仿真验证的方法,其特征在于,所述方法包括:通过第一数字仿真验证环境对第一芯片设计进行第一阶段仿真验证得到第一仿真验证结果,其中,所述第一数字仿真验证环境基于与第一数字模块相关联的第一寄存器传输级模型和与第一模拟模块相关联的第一行为级模型构建,所述第一数字模块和所述第一模拟模块均属于所述第一芯片设计,所述第一行为级模型基于第一行为级描述生成,所述第一行为级描述是对所述第一模拟模块的数模接口功能的行为级描述;通过第二数字仿真验证环境对所述第一芯片设计进行第二阶段仿真验证得到第二仿真验证结果,其中,所述第二数字仿真验证环境基于所述第一寄存器传输级模型和与所述第一模拟模块相关联的第二行为级模型构建,所述第二行为级模型基于所述第一行为级描述和第二行为级描述生成,所述第二行为级描述是对所述第一模拟模块的电路结构、内部连接关系及实数级信息的行为级描述;通过第一数模混合仿真验证环境对所述第一芯片设计进行第三阶段仿真验证得到第三仿真验证结果,其中,所述第一数模混合仿真验证环境基于所述第一寄存器传输级模型和第一混合模型构建,所述第一混合模型是通过将所述第二行为级模型中的与至少一个单点功能相关联的行为级描述替换为电路网表描述生成;通过第二数模混合仿真验证环境对所述第一芯片设计进行第四阶段仿真验证得到第四仿真验证结果,其中,所述第二数模混合仿真验证环境基于所述第一寄存器传输级模型和第二混合模型构建,所述第二混合模型是通过将所述第二行为级模型中的全部行为级描述替换为电路网表描述生成;基于所述第一仿真验证结果、所述第二仿真验证结果、所述第三仿真验证结果以及所述第四仿真验证结果,生成所述第一芯片设计的数模混合仿真验证结果。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第三仿真验证结果包括与所述至少一个单点功能相关联的系统级数模混合仿真验证结果。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第四仿真验证结果包括与所述第一芯片设计的完整功能相关联的系统级数模混合仿真验证结果。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第三仿真验证结果还包括对与所述至少一个单点功能相关联的电路控制信号的相对于时钟频率的关系在不同工艺角下的仿真验证结果。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一仿真验证结果包括所述第一模拟模块的数模接口功能的数字仿真验证结果,所述第二仿真验证结果包括所述第一模拟模块的电路结构和内部连接关系的数字仿真结果。6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第二仿真验证结果还包括所述第一模拟模块的电压和电流的实数级信息。7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一芯片设计是接...
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