一种大环化合物及其应用、包含大环化合物的免处理热敏版前体和免处理热敏版及应用制造技术

本发明专利技术提供一种大环化合物及其应用、包含大环化合物的免处理热敏版前体和免处理热敏版及应用，该大环化合物是由间苯二酚杯芳烃(CR)和异氰酸酯基丙烯酸酯（ICA）经过氨酯化反应得到的产物，由于该大环化合物含有杯芳烃，它的大环杯腔能有包络红外吸收剂和热引发剂，另外大环化合物含有强极性氨酯化活性双键，具有较高的热敏交联活性，能和成像层中的其它组分发生交联反应形成立体交联结构，从而解决红外吸收剂和热引发剂在成像层中存在的的表面迁移问题；另外，该大环化合物含强极性的遥爪氨酯化烯丙基，具有较高的热敏交联活性和耐磨性，能有效提高免处理热敏版影像性能。能有效提高免处理热敏版影像性能。

【技术实现步骤摘要】
一种大环化合物及其应用、包含大环化合物的免处理热敏版前体和免处理热敏版及应用


[0001]本专利技术属于先进平版印刷
，具体涉及一种大环化合物及包含其的免处理热敏版前体和免处理热敏版及应用。

技术介绍

[0002]现代印刷广泛采用计算机直接制版技术（（Computer to plate，简称CTP）），常见的CTP版材分为光敏CTP版和热敏CTP版。
[0003]其中使用最广泛的是热敏CTP版材（简称热敏版），热敏版是一种采用红外激光进行成像、可明室操作，成像质量高的胶印版材。
[0004]环境保护是全球面临的一个重要问题，绿水青山就是金山银山。传统的印刷行业是对环境不友好的高污染行业，印刷过程中产生的废弃显影液对环境造成很大的伤害，因此，全世界印刷业都在倡导推行绿色印刷技术。
[0005]绿色印刷技术是指采用环保材料和工艺技术，减少印刷过程中产生的污染。开发是绿色环保印版是发展绿色印刷的重中之重。
[0006]热敏版技术在不断地进步和发展，热敏版材也在更新换代，其中技术发展方向之一就是探索免处理热敏版，减少制版过程中显影液的使用。
[0007]免处理热敏版技术路线很多，可分为热烧蚀技术、相变技术和热熔技术等等。热烧蚀技术指红外激光能量烧蚀亲油涂层，露出铝版亲水表面形成亲水区；相变技术指激光能量使聚合物发生亲水亲油转换，实现墨、水分离； 热熔技术是激光能量使分散在交联亲水层中的热塑性聚合物颗粒融化，由亲水性变成疏水亲油性。
[0008]免处理热敏版可分为两大类：（1）直接上机免处理热敏版。版材成像后可以直接上机，在印刷机润版液作用下进行显影、印刷，；（2）低化学显影型免处理热敏版。版材在制版机上曝光成像后，不需要化学显影液，采用清水清洗即实现可显影，然后上机印刷。
[0009]开发免处理热敏版、特别是开发免处理热敏版的前体，是当今世界开发免处理热敏版的热点。免处理热敏版的前体是指制造免处理热敏版的前驱体，泛指制造免处理热敏版前所需的必要材料和技术。
[0010]开发免处理热敏版前体的技术：爱克发专利EP 2006
‑5‑
24 06114475.4公开了一种苯丙乳液，能实现在阿拉伯树胶水溶液中低化学显影；WO2013/032780公开了一种用于在机显影的平版印版前体;EP0980754介绍了脱羧实现亲水疏水转变技术；WO94/23954介绍了热熔使微胶技术；US4004924介绍一种热塑性疏水颗粒和亲水粘结剂的混合体；EP 2006
‑5‑
24 06114475.4介绍一种热熔热塑性颗粒；US 2005
‑8‑
311/196，124介绍一种一维线性结构亲水性的粘合剂；US 2006
‑7‑
27 11/494，235介绍一种含亲水基和酯化烯丙基印版前体等等。
[0011]目前免处理热敏版材采用的技术很多，其中主流技术之一就是通过红外吸收剂将激光的热能量作用于热引发剂，热引发剂触发热敏层产生化学反应，实现激光成像。
[0012]在免处理热敏版技术不断进步的过程中，技术人员发现，红外吸收剂和热引发剂极易在影像图层中发生迁移现象，表面迁移问题直接影响引发效率，造成深层引发不足，图像色彩不均匀，网点还原不真实、涂层不牢固等问题。
[0013]为了解决红外吸收剂和热引发剂在成像层中存在的的表面迁移问题，提高影像质量，进一步提升免处理热敏版的性能，是本专利技术的目的。

技术实现思路

[0014]为解决上述问题，本专利技术提供一种大环化合物及其应用、包含大环化合物的免处理热敏版前体和免处理热敏版及应用，该大环化合物是由间苯二酚杯芳烃(CR)和异氰酸酯基丙烯酸酯（ICA）经过氨酯化反应得到的产物，由于该大环化合物含有杯芳烃，它的大环杯腔能有包络红外吸收剂和热引发剂，另外大环化合物含有强极性氨酯化活性双键，具有较高的热敏交联活性，能和成像层中的其它组分发生交联反应形成立体交联结构，从而解决红外吸收剂和热引发剂在成像层中存在的的表面迁移问题；另外，该大环化合物含强极性的遥爪氨酯化烯丙基，具有较高的热敏交联活性和耐磨性，能有效提高免处理热敏版影像性能；杯腔包络有红外吸收剂和热引发剂的大环化合物在交联成像后形成立体网状交联结构，有效提高热敏层的整体力学结构，能有效抵抗UV油墨的浸蚀，提高热敏版的耐印力。
[0015]本专利技术的目的是以下述方式实现的：一种大环化合物，其特征在于：大环化合物是由间苯二酚杯芳烃(CR)和异氰酸酯基丙烯酸酯（ICA）经过氨酯化反应得到的产物。
[0016]其中，异氰酸酯基丙烯酸酯（ICA）具有如下结构：R1为氢原子或甲基，R2为酯基、芳基、醚基或共价键等，r为1
‑
3的整数。
[0017]间苯二酚杯芳烃(Calix[4] Resorcinarene，简称CR)，它是由间苯二酚和醛在酸性条件下缩合成环制得,醛可以是脂肪醛或芳香醛，反应式如下：间苯二酚杯芳烃是一种大环化合物，具有空腔结构，是一种重要的超分子化学受体，可借助于氢键缔合、静电吸附、分子间范德华力、空腔效应等非共价键超分子作用力来识别客体，能有效识别、吸附、笼络客体分子。间苯二酚杯芳烃每个分子上含有8个酚羟基，本专利技术对间苯二酚杯芳烃进行改造，通过间苯二酚杯芳烃的酚羟基和异氰酸酯基发生氨酯化反应，接枝氨酯化双键，接枝后的大环化合物具有光敏、热敏活性。
[0018]同时，大环化合物的空洞内可嵌入各种有机化合物，形成包接复合物，有效地吸附
红外吸收剂和热引发剂，从而解决红外吸收剂和热引发剂在成像层中存在的表面迁移问题。单独加入未改性的间苯二酚杯芳烃虽然也能吸附红外吸收剂和热引发剂，但因为未改性的间苯二酚杯芳烃是孤立的单元，不能和成像层中的其它组分发生交联反应形成立体交联结构，所以不能彻底解决红外吸收剂和热引发剂在成像层中存在的表面迁移问题，而本专利技术大环化合物是由间苯二酚杯芳烃(CR)和异氰酸酯基丙烯酸酯（ICA）经过氨酯化反应制得，在间苯二酚杯芳烃(CR)上形成遥爪氨酯键化烯丙基，杯腔和遥爪能有效包覆、缠绕红外吸收剂和热引发剂，制得的大环化合物含有强极性氨酯化活性双键，具有较高的热敏交联活性和耐磨性，能有效提高免处理热敏版影像性能，同时成像后大环化合物能形成立体网状交联结构，更能有效解决红外吸收剂和热引发剂在成像层中存在的表面迁移问题。
[0019]合成本专利技术所述的大环化合物所用的间苯二酚杯芳烃(CR)优选C
‑
甲基间苯二酚类杯[4]芳烃。
[0020]本专利技术制备大环化合物所用的异氰酸酯基丙烯酸酯（ICA）具有如下结构：R1为氢原子或甲基，R2为酯基、芳基、醚基或共价键等，r为1
‑
3的整数。
[0021]异氰酸酯基丙烯酸酯（ICA）是一种高功能桥接中间体，它同时含有异氰酸酯基和双键，通过氨酯化反应，它的异氰酸酯基可以和间苯二酚杯芳烃(CR)的酚羟基发生氨酯化反应，从而在间苯二酚杯芳烃(CR)上形成高活性遥爪氨酯化双键本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大环化合物，其特征在于：所述大环化合物是由间苯二酚杯芳烃和异氰酸酯基丙烯酸酯经过氨酯化反应得到的产物；其中，异氰酸酯基丙烯酸酯具有如下结构：R1为氢原子或甲基，R2为酯基、芳基、醚基或共价键等，r为1
‑
3的整数。2.根据权利要求1所述的大环化合物，其特征在于：所述的氨酯化反应是间苯二酚杯芳烃的酚羟基和异氰酸酯基丙烯酸酯的异氰酸酯基的反应，间苯二酚杯芳烃所含的酚羟基摩尔数量大于或等于异氰酸酯基丙烯酸酯所含的的异氰酸酯基摩尔数量。3.根据权利要求2所述的大环化合物，其特征在于：反应介质为不含活性氢的溶剂，反应催化剂为有机金属化合物或胺类，反应温度为50
‑
100℃；所述的异氰酸酯基丙烯酸酯为异氰酸酯甲基丙烯酸酯乙酯、异氰酸酯丙烯酸乙酯或2
‑
（2
‑
异氰基乙氧基）甲基丙烯酸乙酯。4.根据权利要求1
‑
3任一权利要求所述的大环化合物的应用。5.一种免处理热敏版前体，包括载体和成像层，其特征在于：成像层包括亲水热敏树脂、可交联预聚体、大环化合物、热引发剂和红外吸收剂；大环化合物为权利要求1
‑
3任一权利要求所述的大环化合物。6.根据权利要求5所述的免处理热敏版前体，其特征在于：成像层按重量百分比计，亲水热敏树脂占组成物固体总量的40
‑
80%，可交联预聚体占组成物固体总量的10
‑
50%，大环化合物占组成物固体总量的5
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：宋小伟，王旭，郭锐，杜喜坤，赵秀婷，高英新，冯磊，吴兆阳，韦冬悦，
申请(专利权)人：乐凯华光印刷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：