一种印刷电路板基材镀银压合方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板基材镀银压合方法，属于表面处理领域，步骤包括，将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，反应得到表面修饰有硅烷偶联剂的化银板，将化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，烘干得到自组装有甲基丙烯酰氧基分子链的改性基板，最后将改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合。该方法在化学镀银液中加入巯基硅烷偶联剂，巯基易与银离子结合，在覆铜板上镀银后，得到的化银板表面接枝/修饰有硅烷偶联剂链段，在第二溶液中浸泡并烘干后，甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂与巯基硅烷偶联剂发生脱水缩合，在化银板表面自组装上易与树脂强力结合的甲基丙烯酰氧基团，因此可使得压合后镀银层与塑料片良好结合。塑料片良好结合。塑料片良好结合。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板基材镀银压合方法


[0001]本专利技术涉及一种印刷电路板基材镀银压合方法，属于表面处理领域。

技术介绍

[0002]印刷线路板（PCB）的基材为覆铜箔层压板，通过蚀刻制作出需要的铜箔线路。由于空气中存在氧气和水蒸气，薄的铜层长期暴露于空气中易受潮氧化，导致其变成电的不良导体，极大地损害PCB板的电气性能。压合工艺可以用于制作多层电路板，也可以用于增强PCB板机械强度，遮盖并保护铜层。
[0003]随着电路集成的快速发展，对于线路导电特性要求愈来愈高，具备良好导电性的银被广泛应用。在铜线路表面镀上银层有助于提高线路的导电特性，同时在后续焊接过程也可保证铜线路不受损害，减小输电损耗。但镀银后与聚丙烯等塑料片材进行压合时，镀银层与树脂层结合力较差，不利于PCB板的可靠生产和应用。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种印刷电路板基材镀银压合方法，解决镀银层与树脂层结合力较差的问题。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本申请提供一种印刷电路板基材镀银压合方法，包括以下步骤：将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，反应后清洗吹干，得到表面修饰有硅烷偶联剂的化银板；将所述化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，反应后烘干，得到自组装有甲基丙烯酰氧基分子链的改性基板；将所述改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合。
[0006]本申请提供的印刷电路板基材镀银压合方法在化学镀银液中加入巯基硅烷偶联剂，巯基易与银离子结合，在覆铜板上镀银后，得到的化银板表面接枝有硅烷偶联剂链段，在第二溶液中浸泡并烘干后，甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂与巯基硅烷偶联剂发生脱水缩合，在化银板表面自组装上易与树脂强力结合的甲基丙烯酰氧基团，因此可使得压合后镀银层与塑料片良好结合。
[0007]进一步地，所述覆铜板经过预处理，所述预处理的步骤包括：用碱性溶液对所述覆铜板除油，依次用去离子水、乙醇清洗后吹干；再用酸性溶液对所述覆铜板进行微蚀，依次用去离子水、乙醇清洗后吹干。
[0008]通过除油和微蚀，有利于除去铜表面的杂质，充分暴露出具有反应活性的铜。
[0009]进一步地，所述用碱性溶液对所述覆铜板除油的步骤包括：将所述覆铜板置于50g/L氢氧化钠和50g/L碳酸钠组成的碱性溶液中除油5min。
[0010]进一步地，所述用酸性溶液对所述覆铜板进行微蚀的步骤包括：用125g/L过硫酸钠溶液对所述覆铜板微蚀1min。
[0011]进一步地，所述化学镀银液还包括络合剂、还原剂和1wt%
‑
10wt%的硝酸银。
[0012]常规镀银液中硝酸银的浓度为0.5wt%左右。而本申请需要将硝酸银加入到含巯基硅烷偶联剂的溶液中，巯基硅烷偶联剂为常规镀银液没有的成分，对镀银效果有一定影响，经试验，将硝酸银的浓度设置为1wt%
‑
10wt%，更有利于形成能与巯基硅烷偶联剂强力结合的镀银层。络合剂、还原剂的浓度可等比例（本申请硝酸银浓度与常规镀银液中硝酸银浓度之比）缩放。其中，络合剂可为乙二胺或乙二胺四乙酸二钠；还原剂可选自甲醛、酒石酸钠、乙二醛、三乙醇胺或葡萄糖。
[0013]进一步地，所述化学镀银液的制备步骤包括：混合无水乙醇和去离子水得到第一溶剂，将巯基硅烷偶联剂按照1wt%
‑
15wt%的浓度溶于所述第一溶剂中，得到第一溶液，其中，所述巯基硅烷偶联剂与去离子水的比例为1：1
‑
5；搅拌所述第一溶液的同时加入所述硝酸银；再加入所述络合剂和还原剂，得到所述化学镀银液。
[0014]基于化学镀银液中含有1wt%
‑
10wt%的硝酸银，采用该浓度的巯基硅烷偶联剂，有利于增强巯基硅烷偶联剂与镀银层的结合效果。
[0015]进一步地，所述将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，反应后清洗吹干的步骤包括：将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，在20℃
‑
60℃下反应0.5h
‑
3h，用无水乙醇清洗并吹干，以保证银离子与巯基硅烷偶联剂充分反应形成S
‑
Ag键合。且该步骤中不采用烘干，避免巯基硅烷偶联剂自相偶联。
[0016]进一步地，所述第二溶液的制备步骤包括：混合无水乙醇和去离子水得到第二溶剂，将甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂按照1wt%
‑
15wt%的浓度溶于所述第二溶剂中，用醋酸将pH调至3
‑
5，得到所述第二溶液，其中，所述甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂与去离子水的比例为1：1
‑
5。
[0017]基于含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液制成的镀银层，采用该浓度的甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂，有利于巯基硅烷偶联剂与甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂脱水缩合，且有利于提高PCB板的机械强度和耐候性。
[0018]进一步地，所述将所述化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，反应后烘干的步骤包括：将所述化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，在20℃
‑
60℃下反应5min
‑
60min，然后在50℃
‑
100℃的环境中烘0.5h
‑
3h。
[0019]进一步地，所述将所述改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合的步骤包括：将所述改性基板与浸有树脂粘合剂的聚丙烯塑料片或浸有树脂粘合剂的聚酰亚胺塑料片压合，压力为2MPa
‑
20MPa，温度为150℃
‑
240℃，压合时间为0.5h
‑
5h。
[0020]本专利技术的有益效果是：本专利技术的印刷电路板基材镀银压合方法利用含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液对覆铜板进行镀银，巯基易与银离子结合可以形成S
‑
Ag键合，且直接在化学镀银液中加入巯基硅烷偶联剂，对镀银层的接枝改性效果更好，镀银后得到的化银板表面修饰有硅烷偶联剂链段（链段末端为硅氧基团），再利用甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂对接枝改性后的镀银层进行脱水缩合自组装，末端的甲基丙烯酰氧基团易与树脂强力结合，
进而可以通过两种硅烷偶联剂建立镀银层和树脂之间的化学键合，增强两者之间的化学作用，保证覆铜化银基板与塑料板材之间的压合效果，以此获得性能良好且稳定的印刷线路板。
[0021]本申请的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0022]图1是本申请实施例提供的一种印刷电路板基材镀银压合方法的步骤流程图。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]在铜线路上镀银可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，包括以下步骤：将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，反应后清洗吹干，得到表面修饰有硅烷偶联剂的化银板；将所述化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，反应后烘干，得到自组装有甲基丙烯酰氧基分子链的改性基板；将所述改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合。2.根据权利要求1所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述覆铜板经过预处理，所述预处理的步骤包括：用碱性溶液对所述覆铜板除油，依次用去离子水、乙醇清洗后吹干；再用酸性溶液对所述覆铜板进行微蚀，依次用去离子水、乙醇清洗后吹干。3.根据权利要求2所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述用碱性溶液对所述覆铜板除油的步骤包括：将所述覆铜板置于50g/L氢氧化钠和50g/L碳酸钠组成的碱性溶液中除油5min。4.根据权利要求2所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述用酸性溶液对所述覆铜板进行微蚀的步骤包括：用125g/L过硫酸钠溶液对所述覆铜板微蚀1min。5.根据权利要求1所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述化学镀银液还包括络合剂、还原剂和1wt%
‑
10wt%的硝酸银。6.根据权利要求5所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述化学镀银液的制备步骤包括：混合无水乙醇和去离子水得到第一溶剂，将巯基硅烷偶联剂按照1wt%
‑
15wt%的浓度溶于所述第一溶剂中，得到第一溶液，其中，所述巯基硅烷偶联剂与去离子水的比例为1：1
‑
5；搅拌所述第一溶液的同时加入所述硝酸银；再加入所述络合剂和还原剂，得到所述化学镀银液。7.根据权利要求6...

【专利技术属性】
技术研发人员：王娜，赵聪聪，崔传禹，徐龙，杨浩，卢祺，
申请(专利权)人：季华实验室，
类型：发明
国别省市：