一种印刷电路板制造技术

本申请公开了一种印刷电路板，应用于电路板设计技术领域，在印刷电路板的表层设置有点胶区域；在点胶区域中，部分位置处有铺铜，部分位置处未铺铜，且点胶区域中任意铺铜位置处的高度高于任意未铺铜位置处的高度。应用本申请的方案，有利于提高点胶附着力，降低溢胶的概率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板


[0001]本专利技术涉及电路板设计
，特别是涉及一种印刷电路板。

技术介绍

[0002]在一些PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的表面会设置有点胶区域，即该区域处需要注入胶水，从而使得PCB板能够粘到指定位置处。
[0003]目前的PCB的点胶区域没有特殊的设计，具体的，目前的点胶区域铺设有一整块铜，构成点胶平面，而为了使点胶牢固，目前的方案中便会使用大量的胶水，也就容易造成溢胶的情况，导致胶污染。
[0004]可参阅图1，为常规PCB的剖面图，图1的第一层表示的是在PCB表面设置的光滑油墨或覆盖膜，图1的第二层表示的是PCB表层的点胶区域所铺设的铜皮，而图1的第三层表示的是PCB其余各层。可以看出，图1这种常规的PCB设计表面为油墨或覆盖膜，覆盖膜或油墨下方为GND大面积铺铜，点胶区内各部分的高度是一致的，油墨或覆盖膜表面光滑，使得点胶附着力较差。
[0005]综上所述，如何有效地进行印刷电路板的设计，提高点胶附着力，降低溢胶的概率，是目前本领域技术人员急需解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供种印刷电路板，以有效地进行印刷电路板的设计，提高点胶附着力，降低溢胶的概率。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
[0008]一种印刷电路板，在所述印刷电路板的表层设置有点胶区域；
[0009]在所述点胶区域中，部分位置处有铺铜，部分位置处未铺铜，且所述点胶区域中任意铺铜位置处的高度高于任意未铺铜位置处的高度。
[0010]在一种实施方式中，在所述点胶区域中，设置有围绕于所述点胶区域的边缘进行铺设的挡胶线。
[0011]在一种实施方式中，所述挡胶线为蛇形挡胶线或者为锯齿形挡胶线。
[0012]在一种实施方式中，在所述挡胶线所包围的区域内部，铺设有一组y轴方向的平行布线，和/或铺设有一组x轴方向的平行布线；
[0013]其中，x轴表示的是所述印刷电路板的长度方向，y轴表示的是所述印刷电路板的宽度方向。
[0014]在一种实施方式中，在所述点胶区域中，采用不贴覆盖膜的开窗式设置。
[0015]在一种实施方式中，在所述点胶区域中，采用不刷油墨的设置，或者刷粗糙度高于粗糙度阈值的油墨的设置。
[0016]在一种实施方式中，在所述点胶区域中，对于任意位置处的铺铜，电气属性为地或者无电气属性。
[0017]在一种实施方式中，在所述点胶区域中，至少1个位置处的铺铜的高度为第一高度，至少1个位置处的铺铜的高度为第二高度；
[0018]所述第一高度不等于所述第二高度。
[0019]在一种实施方式中，在所述点胶区域中，铺设有N条非直线型的布线，N为正整数。
[0020]在一种实施方式中，在所述点胶区域中，铺设有M个环形孔，M为正整数。
[0021]应用本专利技术实施例所提供的技术方案，在印刷电路板的表面设置有点胶区域，以使得点胶区域处注入胶水后，该印刷电路板能够粘到指定位置处。而且，本申请的方案中，在点胶区域中，并不是采用平面的设计，即并不是在点胶区域铺设一整块铜，而是部分位置处有铺铜，部分位置处未铺铜，这样使得点胶区域内，各部分的高度是不一致的，也就增加了点胶区域的粗糙度，提高了点胶附着力。并且，由于点胶区域内各部分的高度不一致，因此增加了点胶区域与胶水的接触面积，有利于进一步地增加点胶附着力。此外，由于点胶区域内各部分的高度不一致，使得没有铺铜的区域可以储存更多的胶量，也有利于提高点胶附着力。由于本申请方案的点胶附着力高，因此无需如传统方案中使用大量的胶水才能使点胶牢固，也就不容易造成溢胶的情况。
[0022]综上所述，本申请对于印刷电路板的设计，有利于提高点胶附着力，降低溢胶的概率。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为常规PCB的剖面图；
[0025]图2为本专利技术中一种具体实施方式印刷电路板点胶区域的示意图；
[0026]图3为本专利技术一种具体实施方式中在点胶区域中铺设的N条非直线型布线的示意图；
[0027]图4为本专利技术一种具体实施方式中在点胶区域中铺设的M个环形孔的示意图；
[0028]图5为本专利技术一种具体实施方式中所铺设的挡胶线的示意图；
[0029]图6为本专利技术一种具体实施方式中所铺设的锯齿形挡胶线的示意图；
[0030]图7为本专利技术一种具体实施方式中的引胶线的结构示意图。
具体实施方式
[0031]本专利技术的核心是提供一种印刷电路板，有利于提高点胶附着力，降低溢胶的概率。
[0032]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]请参考图2，图2为本专利技术中一种实施方式中的印刷电路板点胶区域的示意图。
[0034]对于本申请的印刷电路板，在印刷电路板的表层设置有点胶区域；
[0035]在点胶区域中，部分位置处有铺铜，部分位置处未铺铜，且点胶区域中任意铺铜位置处的高度高于任意未铺铜位置处的高度。
[0036]具体的，本申请的方案中，点胶区域设置在印刷电路板的表层，可以是上表层，也可以是下表层，均不影响本专利技术的实施。此外，部分场合中，印刷电路板上可以设置有多个点胶区域，则对于任意1个点胶区域，均可以采用本申请方案的设计。
[0037]本申请的图2中，在印刷电路板的表层设置的是矩形的点胶区域，这也是实际应用中通常采用的方案，点胶区域较为规则，便于实现点胶。当然，其他实施方式中，可以根据需要进行点胶区域的形状调整，并不影响本专利技术的实施，本申请的后文各附图中，均是以矩形的点胶区域为例进行展开说明。
[0038]本申请的方案中，为了增加粗糙度，在点胶区域中的部分位置处有铺铜，而部分位置处未铺铜，也就是说，在点胶区域中，既有铺铜的位置，又有未铺铜的位置，并且由于部分位置处进行了铺铜，因此，任意铺铜位置处的高度高于任意未铺铜位置处的高度。如果各个铺铜位置处的铜皮厚度是一致的，则点胶区域中，任意铺铜位置处的高度与任意未铺铜位置处的高度之差，便是该铜皮厚度。
[0039]可以看出，本申请的方案中，点胶区域并不是一整块铜所构成的平面，而是具有高度差，即是一个凹凸不平的区域，因此也就增加了点胶区域的粗糙度，提高了点胶附着力。并且可以看出，由于点胶区域内各部分的高度不一致，因此相较于传统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，在所述印刷电路板的表层设置有点胶区域；在所述点胶区域中，部分位置处有铺铜，部分位置处未铺铜，且所述点胶区域中任意铺铜位置处的高度高于任意未铺铜位置处的高度。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在所述点胶区域中，设置有围绕于所述点胶区域的边缘进行铺设的挡胶线。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述挡胶线为蛇形挡胶线或者为锯齿形挡胶线。4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，在所述挡胶线所包围的区域内部，铺设有一组y轴方向的平行布线，和/或铺设有一组x轴方向的平行布线；其中，x轴表示的是所述印刷电路板的长度方向，y轴表示的是所述印刷电路板的宽度方向。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在所述点胶区域中...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘思桢，马菲菲，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：