【技术实现步骤摘要】
银粉的制备方法
[0001]本专利技术涉及金属粉末的化学制备方法领域,尤其涉及一种银粉的制备方法
。
技术介绍
[0002]银粉由于其本身独特的导电性与抗氧化性,广泛应用于各种导电材料
。
根据具体应用场景的不同,对于银粉颗粒的形貌与尺寸也有着不同的要求
。
现有技术中,银粉常见的制备方法分为物理法和化学法,物理法包括雾化法
、
气相蒸发法
、
研磨法等,化学法包括溶胶
‑
凝胶法
、
液相还原法
、
物理气相沉积法(
PVD
)
、
水热法
、
化学气相沉积法(
CVD
)等,而目前制备光伏领域所需的高温烧结银粉最常使用的还是液相还原法
。
[0003]申请号为
201380009103.8
的中国专利技术专利公开了一种碱性条件下采用甲醛还原银氨络合物制备银粉的方法
。
申请号为
202310666079.0
的中国专利技术专利同样公开了一种碱性条件下甲醛还原银氨络合物制备银粉的方法
。
但是在仅使用甲醛还原银氨络合物这一反应过程中,体系的
pH
值会随着反应的进行而不断变化,最终导致有少量银离子不能完全被还原,造成浪费
。
[0004]同时,针对高温烧结银浆这一应用场景,单一粒度的银粉已经不能很好的满足烧结工艺的需求,为了 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种银粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、
银溶液的配制在机械搅拌的条件下,于
200ml
去离子水中加入
10g
硝酸银,混合充分后加入
0~0.1g
水溶性高分子分散剂,充分溶解后加入
0~0.1g
氢氧化钠,再滴加氨水至溶液澄清,制得银溶液;
S2、
抗坏血酸溶液的配制在机械搅拌的条件下,于
20ml
去离子水中加入
2.5g
抗坏血酸,搅拌至完全溶解,制得抗坏血酸溶液;
S3、
氧化还原反应在
25
摄氏度
、
机械搅拌条件下,将
4.0~6.6ml
的
37%
的甲醛水溶液加入所述银溶液中,保持机械搅拌,
1min
后加入所述抗坏血酸溶液,反应
1min
后加入硬脂酸的乙醇溶液,待混合均匀后过滤
、
洗涤,制得银粉;
S4、
产品表面处理将洗涤后的银粉过滤,并分散于质量浓度为
1%
的聚乙烯醇的水溶液中,搅拌
10~15min
;过滤之后再次分散于质量浓度为
0.5%
的油酸的乙醇溶液中,搅拌
10~15min
;依次进行过滤
、
烘干
技术研发人员:高健宝,李雪嵩,
申请(专利权)人:长春黄金研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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