本申请提供一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置；该显示面板包括开孔区、围绕开孔区的过渡区以及围绕过渡区的显示区，该显示面板包括：基板，包括设置在开孔区的第一开孔以及设置在过渡区且围绕第一开孔的第一凹陷区；有机层，形成在基板设置有第一凹陷区的一侧，有机层的发光材料覆盖显示区；盖板，包括设置在开孔区的第二开孔以及在过渡区且围绕第二开孔设置的第二凹陷区，其中，第二凹陷区设置在盖板靠近基板的一侧；封装层，设置在基板与盖板之间，包括第一封装部，述第一封装部覆盖第一凹陷区和第二凹陷区，第一封装部包括第三开孔；其中，第一开孔，第二开孔以及第三开孔在基板上的投影重合。孔在基板上的投影重合。孔在基板上的投影重合。
【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示面板的制备方法及显示装置
[0001]本申请涉及显示
，更为具体的，涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。
技术介绍
[0002]随着手机等电子设备全面屏屏占比的提高，需要在窄化边框的同时做好对前置摄像头的处理；因此，相关技术中广泛采用挖孔屏的设计，即在显示面板中设置开孔，使得光线能够穿过透光的开孔区域到达前置摄像头。
[0003]根据OLED显示屏的衬底和/或盖板材料的不同，可以将OLED显示屏分为硬屏和柔性屏；其中，OLED硬屏通常采用盲孔技术，即在开孔区域不设置有机材料，同时对衬底和盖板的开孔区域不进行切除；OLED柔性屏通常采用通孔技术，即将开孔区域的有机发光材料与柔性衬底同时进行切除。
[0004]随着影像技术的发展，为了提高电子设备的成像质量，其前置摄像模组的体积和厚度逐渐较大，当该电子设备采用OLED硬屏时，将摄像模组堆叠在屏体下将会导致电子设备整体厚度增加；如果能够在硬屏中开设通孔，则可以将前置镜头设置在通孔中，从而减少整机的厚度。
[0005]在硬屏通孔的技术方案中，需要对开孔区域中衬底和盖板进行切除，该过程中存在掰片带来的大量良率损失；此外，为了避免切割时水汽进入，还需要对开孔区域进行封装，但由于开孔区域存在有机材料，在封装的过程中会产生大量的气泡导致封装失败。
技术实现思路
[0006]本申请提供一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。下面对本申请实施例涉及的各个方面进行介绍。
[0007]第一方面，提供一种显示面板，包括开孔区、围绕所述开孔区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区，所述显示面板包括：基板，包括设置在所述开孔区的第一开孔以及设置在所述过渡区且围绕所述第一开孔的第一凹陷区；有机层，形成在所述基板设置有所述第一凹陷区的一侧，所述有机层的发光材料覆盖所述显示区；盖板，包括设置在所述开孔区的第二开孔以及在所述过渡区且围绕所述第二开孔设置的第二凹陷区，其中，所述第二凹陷区设置在所述盖板靠近所述基板的一侧；封装层，设置在所述基板与所述盖板之间，包括第一封装部，述第一封装部覆盖所述第一凹陷区和所述第二凹陷区，所述第一封装部包括第三开孔；其中，所述第一开孔，所述第二开孔以及所述第三开孔在所述基板上的投影重合。
[0008]可选地，所述第一凹陷区靠近所述第一开孔的一侧的基板的厚度小于远离所述第一开孔的一侧的基板的厚度。
[0009]可选地，所述第一凹陷区靠近所述第一开孔的一侧的基板的厚度小于或等于远离所述第一开孔的一侧的基板的厚度的1/2。
[0010]可选地，所述第一凹陷区中的基板的厚度从所述第一开孔的边缘沿远离所述第一
开孔的方向递增。
[0011]可选地，所述第二凹陷区靠近所述第二开孔的一侧的盖板的厚度小于远离所述第二开孔的一侧的盖板的厚度。
[0012]可选地，所述第二凹陷区靠近所述第二开孔的一侧的盖板的厚度小于或等于远离所述第二开孔的一侧的盖板的厚度的1/2。
[0013]可选地，所述第二凹陷区中的盖板的厚度从所述第二开孔的边缘沿远离所述第二开孔的方向递增。
[0014]可选地，所述基板为玻璃基板。
[0015]可选地，所述盖板为玻璃盖板。
[0016]可选地，所述封装层的封装材料为玻璃胶。
[0017]第二方面，提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括开孔区、围绕所述开孔区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区，所述方法包括：提供一基板，所述基板包括分别与所述开孔区和所述过渡区对应设置的第一开孔区和第一凹陷区；在所述基板上形成有机层，所述有机层形成在靠近所述第一凹陷区的一侧；提供一盖板，所述盖板包括分别与所述开孔区和所述过渡区对应设置的第二开孔区和第二凹陷区；在所述盖板与所述有机层之间形成封装层，所述封装层包括设置在所述过渡区的第一封装部，所述第一封装部覆盖所述第二凹陷区，且所述第一封装部在所述基板上的投影覆盖所述第一凹陷区；对所述封装层进行激光熔融，以使所述第一凹陷区中有机发光材料挥发且所述第一封装部的封装材料覆盖所述第一凹陷区；从所述第一开孔区向靠近所述盖板的方向和/或从所述第二开孔区向靠近所述基板的方向打孔，以在所述显示面板的开孔区形成通孔。
[0018]可选地，所述在所述盖板与所述有机层之间形成封装层，包括：在所述盖板上设置有第二凹陷区的一侧印刷第一封装部，所述第一封装部覆盖所述第二凹陷区。
[0019]可选地，所述第一凹陷区靠近所述第一开孔区的一侧的基板的厚度小于远离所述第一开孔区的一侧的基板的厚度。
[0020]可选地，所述第一凹陷区靠近所述第一开孔区的一侧的基板的厚度小于或等于远离所述第一开孔区的一侧的基板的厚度的1/2。
[0021]可选地，所述第一凹陷区中的基板的厚度从所述第一开孔区的边缘沿远离所述第一开孔区的方向递增。
[0022]可选地，所述第二凹陷区靠近所述第二开孔区的一侧的盖板的厚度小于远离所述第二开孔区的一侧的盖板的厚度。
[0023]可选地，所述第二凹陷区靠近所述第二开孔区的一侧的盖板的厚度小于或等于远离所述第二开孔区的一侧的盖板的厚度的1/2。
[0024]可选地，所述第二凹陷区中的盖板的厚度从所述第二开孔区的边缘沿远离所述第二开孔区的方向递增。
[0025]可选地，所述基板为玻璃基板。
[0026]可选地，所述盖板为玻璃盖板。
[0027]可选地，所述封装层的封装材料为玻璃胶。
[0028]第三方面，提供一种显示装置，包括如第一方面所述的显示面板。
[0029]在本申请实施例提供的显示面板中，通过分别在基板和盖板上设置第一凹陷区和
第二凹陷区，利用第一凹陷区和第二凹陷区之间的第一封装部将有机层的发光材料与开孔区域完全分隔，使得水氧的入侵通道被隔断，水氧难以通过孔洞的侧壁向有机层侵入，进而在设置通孔的情况下，提高了显示面板对有机层的水氧防护性能。
附图说明
[0030]图1是相关技术中OLED硬屏的结构示意图。
[0031]图2是相关技术中柔性OLED屏幕的结构示意图。
[0032]图3是相关技术中一种OLED硬屏在未开孔状态下的结构示意图。
[0033]图4是图3的剖视图。
[0034]图5是图3中的OLED硬屏开孔后的剖视图。
[0035]图6是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
[0036]图7是图6中的显示面板沿B
‑
B的剖面结构示意图。
[0037]图8是图6中的显示面板中的基板的局部放大视图。
[0038]图9是图6中的显示面板中的盖板的局部放大视图。
[0039]图10是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的示意性流程图。
[0040]图11是步骤S1010中提供的基板的示意图。
[0041]图12是步骤S1020中在基板上形成有机层的示意图。
[0042]图13是步骤S1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括开孔区、围绕所述开孔区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区，其特征在于，所述显示面板包括：基板，包括设置在所述开孔区的第一开孔以及设置在所述过渡区且围绕所述第一开孔的第一凹陷区；有机层，形成在所述基板设置有所述第一凹陷区的一侧，所述有机层的发光材料覆盖所述显示区；盖板，包括设置在所述开孔区的第二开孔以及在所述过渡区且围绕所述第二开孔设置的第二凹陷区，其中，所述第二凹陷区设置在所述盖板靠近所述基板的一侧；封装层，设置在所述基板与所述盖板之间，包括第一封装部，述第一封装部覆盖所述第一凹陷区和所述第二凹陷区，所述第一封装部包括第三开孔；其中，所述第一开孔，所述第二开孔以及所述第三开孔在所述基板上的投影重合。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹陷区靠近所述第一开孔的一侧的基板的厚度小于远离所述第一开孔的一侧的基板的厚度；可选地，所述第一凹陷区靠近所述第一开孔的一侧的基板的厚度小于或等于远离所述第一开孔的一侧的基板的厚度的1/2；可选地，所述第一凹陷区中的基板的厚度从所述第一开孔的边缘沿远离所述第一开孔的方向递增。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二凹陷区靠近所述第二开孔的一侧的盖板的厚度小于远离所述第二开孔的一侧的盖板的厚度；可选地，所述第二凹陷区靠近所述第二开孔的一侧的盖板的厚度小于或等于远离所述第二开孔的一侧的盖板的厚度的1/2；可选地，所述第二凹陷区中的盖板的厚度从所述第二开孔的边缘沿远离所述第二开孔的方向递增。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板为玻璃基板；可选地，所述盖板为玻璃盖板；可选地，所述封装层的封装材料为玻璃胶。5.一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括开孔区、围绕所述开孔区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区，其特征在于，所述方法包括：提供一基板，所述基板包括分别与所述开孔区和所述过渡区对应设置的第一开孔区和第一凹陷区；在所述基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯，张羿，江梦月，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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