本实用新型专利技术公开了电路板冷却装置，涉及电路板冷却装置领域，包括壳体和支架，所述壳体内一侧设置有若干个第一管道，且第一管道活动贯穿壳体一侧并延伸至外侧连接有连接管。本实用新型专利技术通过在壳体内一侧设置有第一管道，第一管道活动贯穿壳体一侧并延伸至外侧固定连接有连接头，同时在支架一侧设置有第二管道，且支架为空腔结构，在支架上设置有若干个卡槽，在卡槽中间设置有气孔，当支架上的卡槽内放满电路板时，推动支架向壳体内部移动，直至第一管道和第二管道连接，启动外部的制冷装置，向支架内输送冷气，最后从支架上的气孔排除，可以对放置在卡槽内相邻电路板之间降温冷却，有利于加快电路板的降温冷却，便于电路板的快速堆叠放置。堆叠放置。堆叠放置。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板冷却装置
[0001]本技术涉及电路板冷却装置领域，具体为一种电路板冷却装置。
技术介绍
[0002]电路板是是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，在电路板的生产过程中，会造成电路板的温度过高，从而需要对其进行降温处理，否则影响对电路板的放置。
[0003]公告号为CN209593936U公开了一种电路板制冷却装置，其通过在机箱顶部通过滑块在滑槽内互动，便于对不同的尺寸的电路板进行固定后，使电路板放置更稳固，启动机箱内的散热风扇，使其通过顶部的出风口对电路板进行降温，加速电路板的冷却，从而可以缩短电路板的冷却时间，方便电路板的快速堆叠放置。
[0004]本实施例中，滑槽和滑块的方式可以对不同尺寸的电路板进行固定，使得电路板放置更加稳固，且使用散热风扇对电路板进行降温冷却，但此降温冷却方式只能对一块电路板进行降温，但需要降温的电路板较多时，无法一次性降温，降低工作效率。
技术实现思路
[0005]基于此，本技术的目的是提供一种电路板冷却装置，以解决在通过此结构对电路板进行降温时，只能单块的对电路板进行降温，使得对电路板降温效率慢的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板冷却装置，包括壳体和支架，所述壳体内一侧设置有若干个第一管道，且第一管道活动贯穿壳体一侧并延伸至外侧连接有连接管，所述支架为空腔结构，所述支架一侧设置有若干个第二管道，且第一管道和第二管道位置、尺寸相契合，所述支架上设置有若干个卡槽，所述卡槽之间设置有若干个气孔。
[0007]通过采用上述技术方案，当支架上的卡槽内放满电路板时，推动支架向壳体内部移动，直至第一管道和第二管道连接，启动外部的制冷装置，向支架内输送冷气，最后从支架上的气孔排除，可以对放置在卡槽内相邻电路板之间降温冷却，有利于加快电路板的降温冷却，便于电路板的快速堆叠放置。
[0008]本技术进一步设置为，所述壳体一侧连接有凸块，且凸块和壳体另一侧均设置有滤网，所述凸块上连接有若干个散热风扇。
[0009]通过采用上述技术方案，在凸块上设置有若干个散热风扇，使得壳体内部降温冷却空间成为几何状，有利于更好的对电路板进行降温冷却。
[0010]本技术进一步设置为，所述壳体一侧铰链连接有活动板，所述活动板上设置有窗口，且活动板上设置有控制器。
[0011]通过采用上述技术方案，在支架进入壳体内部后，可以转动活动板，使壳体成为密封结构，便于更好对壳体内部进行电路板进行降温冷却。
[0012]本技术进一步设置为，所述支架底部四角设置有连接件，且连接件之间转动
连接有转轴，所述转轴活动贯穿轮子。
[0013]通过采用上述技术方案，支架底部设置的连接件转动连接有轮子，有利于通过轮子推动支架，便于对支架位置的移动，可以更好的对电路板进行转移。
[0014]本技术进一步设置为，所述支架底部设置有滑槽，且滑槽一侧为倒圆角结构。
[0015]通过采用上述技术方案，在支架底部设置有滑槽，且滑槽一端设置为倒圆角结构，有利于支架可以通过滑槽推入壳体内部，且倒圆角结构有利于支架稳定的推入壳体内部。
[0016]本技术进一步设置为，所述窗口为钢化玻璃材质。
[0017]通过采用上述技术方案，把窗口设置为钢化玻璃材质，钢化玻璃的安全性和热稳定性高，避免在长时间对电路板降温冷却时，造成窗口破碎误伤工作人员。
[0018]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0019]本技术通过在壳体内一侧设置有第一管道，第一管道活动贯穿壳体一侧并延伸至外侧固定连接有连接头，同时在支架一侧设置有第二管道，且支架为空腔结构，在支架上设置有若干个卡槽，在卡槽中间设置有气孔，当支架上的卡槽内放满电路板时，推动支架向壳体内部移动，直至第一管道和第二管道连接，启动外部的制冷装置，向支架内输送冷气，最后从支架上的气孔排除，可以对放置在卡槽内相邻电路板之间降温冷却，有利于加快电路板的降温冷却，便于电路板的快速堆叠放置。
附图说明
[0020]图1为本技术的立体结构第一视角图；
[0021]图2为本技术的立体结构内部示意图；
[0022]图3为本技术的立体结构剖面图；
[0023]图4为本技术的支架立体结构示意图；
[0024]图5为本技术的支架细节图。
[0025]图中：1、壳体；2、活动板；3、窗口；4、控制器；5、凸块；6、滤网；7、散热风扇；8、支架；9、滑槽；10、第一管道；11、连接管；12、卡槽；13、连接件；14、转轴；15、轮子；16、气孔；17、第二管道。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0028]一种电路板冷却装置，如图1
‑
5所示，包括壳体1和支架8，在支架8底部四角设置有连接件13，且连接件13内转动连接有转轴14，且转轴14活动贯穿轮子15，在连接件13和转轴14连接处设置有阻尼结构，通过增加连接处的橡胶从而增加摩擦力，避免在无外力作用下，支架8进行移动从而带动电路板进行移动，容易造成电路板损坏。
[0029]同时在壳体1内部顶部设置有滑槽9，且滑槽9一端为倒圆角结构，有利于通过倒圆角结构处向壳体1内部推入支架8，便于支架8带动电路板进行壳体1内部进行降温冷却。
[0030]进一步壳体1一侧铰链连接有活动板2，有利于通过转动活动板2使得壳体1成为打
开或关闭状态，在活动板2上设置有窗口3，窗口3为钢化玻璃材质，有利于通过钢化玻璃材质本事的安全性降低在窗口损毁时对操作人员的误伤，且活动板2上设置有控制器4，有利于通过控制器4控制壳体内对电路板进行降温冷却。
[0031]继而壳体1一侧连接有凸块5，凸块5上连接有若干个散热风扇7，有利于使得壳体1内部降温冷却结构成为规则结构，便于更好的对电路板进行降温冷却，且凸块5和壳体1另一侧均设置有滤网6，有利于通过滤网6使得壳体1内部与外部空气流通，便于更好的对电路板进行降温冷却。
[0032]同时在壳体1内一侧设置有若干个第一管道10，且第一管道10活动贯穿壳体1一侧并延伸至外侧连接有连接管11，有利于通过连接管11连接外部制冷装置，便于更好的对电路板进行降温冷却，同时把支架8为空腔结构，支架8一侧设置有若干个第二管道17，且第一管道10和第二管道17位置、尺寸相契合，有利于通过第二管道17连接第一管道10，从而向支架8内部输送冷气，在支架8上设置有若干个卡槽12，卡槽12之间设置有若干个气孔16，支本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电路板冷却装置，包括壳体(1)和支架(8)，其特征在于：所述壳体(1)内一侧设置有若干个第一管道(10)，且第一管道(10)活动贯穿壳体(1)一侧并延伸至外侧连接有连接管(11)，所述支架(8)为空腔结构，所述支架(8)一侧设置有若干个第二管道(17)，且第一管道(10)和第二管道(17)位置、尺寸相契合，所述支架(8)上设置有若干个卡槽(12)，所述卡槽(12)之间设置有若干个气孔(16)。2.根据权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于：所述壳体(1)一侧连接有凸块(5)，且凸块(5)和壳体(1)另一侧均设置有滤网(6)，所述凸块(5)上连接有若干个散...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙磊，杨祖刚，赵莉娜，
申请(专利权)人：浙江禄森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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