一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子工程领域，尤其涉及一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置，包括印刷装置，印刷装置的印刷端设有印刷丝网，印刷丝网上均匀间隔设置有多个感光胶涂覆区，印刷丝网上除感光胶涂覆区以外的其他区域为银浆涂覆区，感光胶涂覆区上涂覆有感光胶；圆孔银面瓷体，圆孔银面瓷体包含陶瓷基体及设于陶瓷基体上的银浆面层，银浆面层上具有多个第一孔洞；其中，待进行拉力测试的银浆通过印刷丝网印刷于陶瓷基体上形成银浆面层；孔眼不干胶层，覆盖于所述银浆面层上，孔眼不干胶层上设有分别与多个第一孔洞位置相对应的易撕区，易撕区撕开后形成第二孔洞经由第二孔洞内露出的银浆面层为进行陶瓷介质天线银浆拉力测试的测试区。测试的测试区。测试的测试区。

【技术实现步骤摘要】
一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置


[0001]本技术涉及电子工程领域，尤其涉及一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置。

技术介绍

[0002]GPS陶瓷天线是一种基于陶瓷材料制造的天线，其优点包括高精度、高稳定性、高温度稳定性和耐腐蚀性等。银浆是GPS陶瓷天线制造中的关键材料之一，它用于制造导电路径和接地路径。在制造过程中，银浆需要具备一定的拉力，以确保其能够牢固地附着在陶瓷基板上。
[0003]目前测试GPS陶瓷天线银浆拉力的方式有三种：一种是通过馈针测试推力，该方式较为繁琐，需要回流焊等设备，且一个陶瓷块只能测试一个点，验证拉力需要陶瓷体较多；另外一种方式是采用常规面印刷，通过阻焊圈测试单点拉力，该方式不能很好的模拟馈针孔洞接触面积，测试值整体偏大，不能很好的体现馈针推力；还有一种方式就是常规的拉力测试方法：印刷2mm*2mm方块测试银层拉力，该方法测试拉力偏低，拉力值波动较大。
[0004]因此需要设计出一种能节约测试陶瓷体数量、成本，拉力测试值又准确的技术。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提供了一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置，该装置在同一块测试装置上提供了多个可进行陶瓷介质天线银浆拉力测试的区域，极大的减少了测试陶瓷体数量和成本，且本技术的可进行陶瓷介质天线银浆拉力测试的区域，为孔洞加环形银浆面层设计，能更好的模拟馈针孔洞接触面积，拉力测试值更准确。
[0006]本技术提供的可应用于陶瓷介质天线银浆拉力测试的装置包括：
[0007]印刷装置，所述印刷装置的印刷端设有印刷丝网，所述印刷丝网上均匀间隔设置有多个感光胶涂覆区，所述印刷丝网上除所述感光胶涂覆区以外的其他区域为银浆涂覆区，所述感光胶涂覆区上涂覆有感光胶；
[0008]圆孔银面瓷体，所述圆孔银面瓷体包含陶瓷基体及设于所述陶瓷基体上的银浆面层，所述银浆面层上具有多个第一孔洞；其中，待进行拉力测试的银浆通过所述印刷丝网印刷于所述陶瓷基体上形成所述银浆面层；
[0009]孔眼不干胶层，所述孔眼不干胶层覆盖于所述银浆面层上，所述孔眼不干胶层上设有分别与多个所述第一孔洞位置相对应的易撕区，所述易撕区撕开后形成第二孔洞，所述第一孔洞、及围绕所述第一孔洞周围的一部分所述银浆面层经由所述第二孔洞露出，经由所述第二孔洞露出的所述银浆面层形成为进行陶瓷介质天线银浆拉力测试的测试区。
[0010]进一步地，所述印刷丝网上设置的多个所述感光胶涂覆区为圆形，多个圆形的所述感光胶涂覆区排列形成矩形阵列，且每两个相邻的所述感光胶涂覆区之间不相连。
[0011]进一步地，所述第一孔洞与所述第二孔洞中心轴线相互重合，所述第二孔洞的直
径大于所述第一孔洞的直径。
[0012]进一步地，所述测试区为环形测试区。
[0013]进一步地，所述孔眼不干胶层上的多个所述易撕区边缘设有易撕线。
[0014]进一步地，所述银浆面层与所述孔眼不干胶层均呈方形。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术提供的一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置上设置有多个易撕区，每个易撕区撕开后暴露出的银浆面层形成为测试区，可用于测试拉力，操作方便，同一块圆孔银面瓷体上能多处测试拉力，节约材料和成本。
[0017]2、本技术提供的一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置中，通过第一孔洞与第二孔洞中心轴线相互重合、第二孔洞的直径大于所述第一孔洞的直径，使得测试区为环形测试区，能够更好的模拟馈针孔洞接触面积，拉力测试值更准确。
[0018]3、本技术提供的一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置可设计有不同尺寸大小，不再拘泥于常规的拉力测试方法中用印刷2mm*2mm的小尺寸方块测试银层拉力，本专利技术的可多尺寸设计有助于提高测试拉力准确性，减小了拉力值波动。
附图说明
[0019]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0020]图1为本技术一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置中印刷丝网示意图；
[0021]图2为本技术一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置中圆孔银面瓷体示意图；
[0022]图3为本技术一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置中孔眼不干胶层示意图；
[0023]图4为本技术一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置撕去易撕区的示意图。
[0024]附图标记
[0025]1：印刷丝网；
[0026]2：圆孔银面瓷体；
[0027]21：陶瓷基体；22：银浆面层；23：第一孔洞；
[0028]3：孔眼不干胶层；
[0029]31：易撕区；32：环形切割线；
[0030]4：感光胶。
具体实施方式
[0031]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0032]实施例1
[0033]请参阅图1
‑
4，本实施例提供的一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置的技术方案如下包括：
[0034]印刷装置，所述印刷装置的印刷端设有印刷丝网1，所述印刷丝网1上均匀间隔设置有多个感光胶4涂覆区，所述印刷丝网1上除所述感光胶4涂覆区以外的其他区域为银浆涂覆区，所述感光胶4涂覆区上涂覆有感光胶4；
[0035]圆孔银面瓷体2，所述圆孔银面瓷体2包含陶瓷基体21及设于所述陶瓷基体21上的银浆面层22，所述银浆面层22上具有多个第一孔洞23；其中，待进行拉力测试的银浆通过所述印刷丝网1印刷于所述陶瓷基体21上形成所述银浆面层22；
[0036]孔眼不干胶层3，所述孔眼不干胶层3覆盖于所述银浆面层22上，所述孔眼不干胶层3上设有分别与多个所述第一孔洞位置相对应的易撕区31，所述易撕区31撕开后形成第二孔洞，所述第二孔洞的直径大于所述第一孔洞23的直径，所述第一孔洞23、及围绕所述第一孔洞23周围的一部分应将面层22经由所述第二孔洞露出，经由所述第二孔洞内露出的所述银浆面层22为进行陶瓷介质天线银浆拉力测试的测试区。
[0037]在具体实施中，孔眼不干胶层3包括依次顺序设置的面材、胶层。面材为是纸张或塑料薄膜；胶层是贴附在面材上的粘合剂层，可以用来贴附在银浆面层22上；初始状态下孔眼不干胶层3的胶层外还设有底纸，底纸是胶层的支撑层，可以保证胶层在使用前与其他区域不粘在一起，底纸可以是硅纸或玻璃纸等材料，具有一定的防潮、防尘和耐化学性能，在使用时，撕取底纸，利用胶层的粘性将孔眼不干胶层3贴在银浆面层22上。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可用于测试陶瓷介质天线中银浆拉力的装置，其特征在于，包括：印刷装置，所述印刷装置的印刷端设有印刷丝网，所述印刷丝网上均匀间隔设置有多个感光胶涂覆区，所述印刷丝网上除所述感光胶涂覆区以外的其他区域为银浆涂覆区，所述感光胶涂覆区上涂覆有感光胶；圆孔银面瓷体，所述圆孔银面瓷体包含陶瓷基体及设于所述陶瓷基体上的银浆面层，所述银浆面层上具有多个第一孔洞；其中，待进行拉力测试的银浆通过所述印刷丝网印刷于所述陶瓷基体上形成所述银浆面层；孔眼不干胶层，所述孔眼不干胶层覆盖于所述银浆面层上，所述孔眼不干胶层上设有分别与多个所述第一孔洞位置相对应的易撕区，所述易撕区撕开后形成第二孔洞，所述第一孔洞、及围绕所述第一孔洞周围的一部分所述银浆面层经由所述第二孔洞露出，经由所述第二孔洞露出的所述银浆面层形成为进行陶瓷介质天线银浆拉力测试的测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏艳彪，李华健，王凯，李宁，
申请(专利权)人：上海匠聚新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：