散热装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热装置及电子设备，所述散热装置包括壳体、设置在壳体内的导热板和第一散热片，所述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有若干发热器件，所述导热板设置在所述电路板和所述第一散热片之间。通过设置与电路板紧密贴合连接的导热板以及与导热板紧密贴合连接的第一散热片使发热器件产生的局部热量扩散至整个导热板，并均匀传导至第一散热片，第一散热片将热量均匀扩散，并传导至整个外壳，增大散热面积，提高散热效率；同时，导热板制作简易，易于实现。易于实现。易于实现。

【技术实现步骤摘要】
散热装置及电子设备


[0001]本技术属于散热
，尤其涉及一种绝缘散热装置及电子设备。

技术介绍

[0002]电力电子设备通常由外壳以及安装在外壳内的电路板及相关器件构成。电路板上设置有相关电路，电路由功率管、磁芯和线圈等电子元器件构成。工作时，功率管、磁芯和线圈等作为主要热源在内部会产生较多的热量。随着电力电子设备的功率密度越来越高，其散热要求也越来越高，对于塑料外壳的设备，塑料外壳相对于金属外壳具有价格便宜、电气绝缘的优势，但有导热性能较差的缺点，其无法将发热器件的局部发热量快速均匀的扩散出去，导致发热器件形成局部热点，同时塑料外壳也产生局部热点，从而影响发热器件与塑料外壳的寿命以及整个设备的可靠性。
[0003]传统的散热技术是在发热器件与外壳的内底壁之间设置导热硅胶，导热硅胶这种绝缘垫片会比较厚，其热阻较大，对于高功率高损耗的功率管的散热效率比较低。另外导热硅胶与发热器件接触的部分和不接触的部分温差大，具体是与发热器件对应位置的温度偏高、其它位置的温度明显偏低，所以现有的散热结构的散热效果并不理想。
[0004]因此，需要提供一种能够提高散热性能的散热装置。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的目的在于提出一种电子设备的绝缘散热装置，用于提高电子设备的散热性能。
[0006]第一方面，为实现上述专利技术目的，本申请提出了一种散热装置，所述散热装置包括壳体、设置在壳体内的导热板和第一散热片，所述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有若干发热器件，所述导热板设置在所述电路板和所述第一散热片之间。
[0007]优选的，所述电路板与导热板之间设置有第一绝缘导热界面。
[0008]优选的，所述导热板与所述第一散热片之间设置有第二绝缘导热界面。
[0009]优选的，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述下壳体和上壳体密封连接，所述第一散热片设置在所述下壳体内侧表面上。
[0010]优选的，所述电路板设有发热器件的表面设为第一表面，与所述第一表面相对应的另一表面设为第二表面，所述导热板紧贴所述第一表面或第二表面设置。
[0011]优选的，还包括设置在所述上壳体内侧表面上的第二散热片。
[0012]优选的，所述导热板设置在与所述发热元件相对应的位置，所述导热板的面积小于所述第一散热片的面积。
[0013]优选的，所述外壳由绝缘材料制成。
[0014]优选的，所述导热板由金属制成。
[0015]优选的，所述第一散热片由石墨或陶瓷材料制成。
[0016]优选的，所述第二散热片由石墨或陶瓷材料制成。
[0017]优选的，所述电路板上与发热器件相应的位置设置有过孔。
[0018]优选的，所述壳体内部间隙填充有灌封胶层。
[0019]第二方面，为实现上述专利技术目的，本申请还提出了一种电子设备，包括如上任一项所述的散热装置和电路板，所述电路板上设置有若干发热器件，所述散热装置用于为所述电路板散热。
[0020]优选的，所述电子设备为功率优化器或逆变器。
[0021]与相关技术相比，本技术的有益效果是：通过设置与电路板紧密贴合连接的导热板以及与导热板紧密贴合连接的第一散热片使发热器件产生的局部热量扩散至整个导热板，并均匀传导至第一散热片，第一散热片将热量均匀扩散，并传导至整个外壳，增大散热面积，提高散热效率；同时，导热板制作简易，易于实现。
附图说明
[0022]图1是本技术实施例1的散热装置的爆炸图；
[0023]图2是图1中散热装置沿A
‑
A方向的剖面结构示意图；
[0024]图3是本技术实施例2的散热装置的爆炸图；
[0025]图4是图3中散热装置沿B
‑
B方向的剖面结构示意图。
[0026]附图中，100：散热装置；110：壳体；111：上壳体；112：下壳体；113：导向柱；114：固定机构；120：电路板；121：发热器件；122：过孔；130：导热板；141：第一散热片；142：第二散热片；143：安装孔；151：第一绝缘导热界面。
具体实施方式
[0027]以下基于实施例对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。为了避免混淆本技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
[0028]此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0029]同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。
[0030]除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0032]一种散热装置，所述散热装置包括壳体、设置在壳体内的导热板和第一散热片，所
述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有若干发热器件，所述导热板设置在所述电路板和所述第一散热片之间。
[0033]实施例1
[0034]如图1、图2所示，散热装置100用于电力电子设备，电力电子设备例如为接线盒或优化器，散热装置100包括壳体110、导热板130以及第一散热片141，其中，壳体110内部的腔室内设置有电路板120，电路板120的一表面上设置有若干个发热器件121，发热器件121例如为功率管或芯片等，紧贴发热器件121表面依次设置有紧密贴合的导热板130和第一散热片141，发热器件121产生的热量通过依次紧密贴合设置的导热板130、第一散热片141传导至壳体110，并通过壳体传导至外部环境中，导热板130用于将发热器件121产生的局部热量扩散至整个导热板，并均匀传导至第一散热片141，扩大了导热面积。
[0035]本实施例通过设置与发热器件121紧密贴合的导热板130，使得发热器件121产生的局部热量扩散至整个导热板130，并将发热器件121产生局部热量均匀传导至第一散热片141，第一散热片将热量均匀扩散，并传导至整个外壳，增大了散热面积，提高散热效率。
[0036]作为一种实现方式，电路板120设置为多层结构，至少包括上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括壳体、设置在壳体内的导热板和第一散热片，所述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有若干发热器件，所述导热板设置在所述电路板和所述第一散热片之间。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路板与导热板之间设置有第一绝缘导热界面。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热板与所述第一散热片之间设置有第二绝缘导热界面。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述下壳体和上壳体密封连接，所述第一散热片设置在所述下壳体内侧表面上。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路板设有发热器件的表面设为第一表面，与所述第一表面相对应的另一表面设为第二表面，所述导热板紧贴所述第一表面或第二表面设置。6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括设置在所述上壳体内侧表面上的第二散热片。7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：禹红斌，揭东华，马甲，施科研，赵一，杨波，
申请(专利权)人：杭州禾迈电力电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：