一种低通滤波器制造技术

技术编号:39384885 阅读:5 留言:0更新日期:2023-11-18 11:11
本实用新型专利技术适用于滤波器技术领域,提供了一种低通滤波器,包括低通本体,低通本体包括:第一低阻段;与第一低阻段相对间隔设置的第二低阻段;以及设于第一低阻段与第二低阻段之间的若干个中间低阻段及若干个高阻段,中间低阻段和高阻段依次交替连接,第一低阻段和第二低阻段分别通过高阻段与相邻中间低阻段连接,且第一低阻段和第二低阻段呈方形体状,中间低阻段呈圆柱体状。本实用新型专利技术提供的低通滤波器可以同时实现易加工、稳定性好且长度尺寸短。稳定性好且长度尺寸短。稳定性好且长度尺寸短。

【技术实现步骤摘要】
一种低通滤波器


[0001]本技术涉及滤波器
,具体涉及一种低通滤波器。

技术介绍

[0002]随着无线通信系统的快速发展,滤波器在微波集成电路中扮演着至关重要的角色,它对信号具有频率选择性,在通信系统中通过或阻断、分开或合成某些频率的信号。作为射频发射和接收系统必不可少的一部分,滤波器在无线通信领域面临着巨大的机遇和挑战。在实际应用中,对滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。这就使滤波器的小型化和轻量化作为一个热点日益受到关注。
[0003]现有技术中,低通滤波器通常由低通本体、套设在低通本体上的绝缘套管及滤波器壳体组成,低通本体包括依次交替连接的低阻段和高阻段,常规低通本体的高阻段和低阻段均设置为方形体状或高阻段和低阻段均设置为圆柱体状。但是,若高阻段和低阻段均设置为方形体状,则需要将低通本体两端的低阻段的厚度设置过薄,导致低通本体不易加工、易变形、稳定性差,若为了满足批量加工则需要加厚低阻段的厚度牺牲性能;而若高阻段和低阻段均设置为圆柱体状,实现同样性能的前提下需要将整个低通本体的长度设置更长,使得低通滤波器的长度尺寸较长,不利于低通滤波器的小型化。因此,现有技术的低通滤波器存在难以同时实现易加工、稳定性好且低通滤波器长度尺寸短的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种低通滤波器,旨在解决现有技术的低通滤波器存在难以同时实现易加工、稳定性好且低通滤波器长度尺寸短的问题。
[0005]本技术是这样实现的,提供一种低通滤波器,包括低通本体,所述低通本体包括:<br/>[0006]第一低阻段;
[0007]与所述第一低阻段相对间隔设置的第二低阻段;以及
[0008]设于所述第一低阻段与所述第二低阻段之间的若干个中间低阻段及若干个高阻段,所述中间低阻段和所述高阻段依次交替连接,所述第一低阻段和所述第二低阻段分别通过所述高阻段与相邻所述中间低阻段连接,且所述第一低阻段和所述第二低阻段呈方形体状,所述中间低阻段呈圆柱体状。
[0009]优选的,所述第一低阻段和所述第二低阻段的厚度大于0.5毫米。
[0010]优选的,还包括:
[0011]滤波器壳体,所述低通本体封装于所述滤波器壳体内部;及
[0012]设于所述滤波器壳体内的绝缘套管,所述绝缘套管套设在所述低通本体上。
[0013]优选的,还包括:
[0014]输入连接器,所述输入连接器安装于所述滤波器壳体并与所述第一低阻段直接或间接连接;及
[0015]输出连接器,所述输出连接器安装于所述滤波器壳体并与所述第二低阻段直接或间接连接。
[0016]优选的,所述低通本体还包括:
[0017]与所述第一低阻段连接的第一欧姆阻抗段,所述输入连接器通过所述第一欧姆阻抗段与所述第一低阻段连接;以及
[0018]与所述第二低阻段连接的第二欧姆阻抗段,所述输出连接器通过所述第二欧姆阻抗段与所述第二低阻段连接。
[0019]优选的,所述低通本体为一体式结构。
[0020]优选的,所述绝缘套管为热缩管,且所述热缩管的壁厚为0.25~0.5毫米。
[0021]本技术提供的低通滤波器通过将低通本体的第一低阻段和第二低阻段设置为方形体状,将各中间低阻段设置成圆柱体状,利用方形体状的第一低阻段和第二低阻段与圆柱体状的中间低阻段组合,相比低阻段全部采用方形体状的方案,既可以将第一低阻段和第二低阻段设置较薄,方便第一低阻段和第二低阻段加工,且确保第一低阻段和第二低阻段不易变形,保证了第一低阻段和第二低阻段的稳定性,既能提升低通滤波器的指标性能又能保证量产;而且,由于将中间低阻段设置成圆柱体状,相比低阻段全部采用圆柱体状的方案,可以使整个低通本体长度可以更短,可以节约更多的空间,实现同样指标性能的前提下,可以使整个低通滤波器的长度尺寸更短,利于低通滤波器的小型化,可以同时实现易加工、稳定性好且低通滤波器长度尺寸短。
附图说明
[0022]图1为本技术实施例提供的一种低通滤波器的立体示意图;
[0023]图2为本技术实施例提供的一种低通滤波器去除滤波器壳体后的立体示意图;
[0024]图3为本技术实施例提供的一种低通滤波器中低通本体的立体示意图。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0026]本技术实施例提供的低通滤波器通过将低通本体的第一低阻段和第二低阻段设置为方形体状,将各中间低阻段设置成圆柱体状,利用方形体状的第一低阻段和第二低阻段与圆柱体状的中间低阻段组合,相比低阻段全部采用方形体状的方案,既可以将第一低阻段和第二低阻段设置较薄,方便第一低阻段和第二低阻段加工,且确保第一低阻段和第二低阻段不易变形,保证了第一低阻段和第二低阻段的稳定性,既能提升低通滤波器的指标性能又能保证量产;而且,由于将中间低阻段设置成圆柱体状,相比低阻段全部采用圆柱体状的方案,可以使整个低通本体长度可以更短,可以节约更多的空间,实现同样指标性能的前提下,可以使整个低通滤波器的长度尺寸更短,利于低通滤波器的小型化。
[0027]请参照图1

图3,本技术实施例提供一种低通滤波器,包括低通本体1,低通本体1包括:
[0028]第一低阻段11;
[0029]与第一低阻段11相对间隔设置的第二低阻段12;以及
[0030]设于第一低阻段11与第二低阻段12之间的若干个中间低阻段13及若干个高阻段14,中间低阻段13和高阻段14依次交替连接,第一低阻段11和第二低阻段12分别通过高阻段14与相邻中间低阻段13连接,且第一低阻段11和第二低阻段12呈方形体状,中间低阻段13呈圆柱体状。
[0031]本技术实施例中,低通本体1上的低阻段分为第一低阻段11、第二低阻段12及若干个中间低阻段13,第一低阻段11、第二低阻段12及若干个中间低阻段13的直径或面积相比高阻段14的直径或面积更大,阻抗更低。第一低阻段11、第二低阻段12及若干个中间低阻段13依次通过高阻段14串接形成“糖葫芦”状。其中,中间低阻段13的具体数量不限,可以为两个、三个或更多数量,具体可以根据低通滤波器的滤波指标性能进行设置。其中,图3中示出中间低阻段13的数量为四个。
[0032]本技术实施例中,第一低阻段11和第二低阻段12呈方形体状,即第一低阻段11和第二低阻段12的横截面为方形;中间低阻段13呈圆柱体,即该中间低阻段13的横截面为圆形。
[0033]本技术实施例中,中间低阻段13的厚度可以根据低通滤波器的滤波指标性能进行设置,且相邻中间低阻段13之间间距可以根据低通滤波器的滤波指标性能进行设置。
[0034]对于低通滤波器的低通本体1而言,实现同样滤波性能的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低通滤波器,其特征在于,包括低通本体,所述低通本体包括:第一低阻段;与所述第一低阻段相对间隔设置的第二低阻段;以及设于所述第一低阻段与所述第二低阻段之间的若干个中间低阻段及若干个高阻段,所述中间低阻段和所述高阻段依次交替连接,所述第一低阻段和所述第二低阻段分别通过所述高阻段与相邻所述中间低阻段连接,且所述第一低阻段和所述第二低阻段呈方形体状,所述中间低阻段呈圆柱体状。2.根据权利要求1所述的一种低通滤波器,其特征在于,所述第一低阻段和所述第二低阻段的厚度大于0.5毫米。3.根据权利要求1所述的一种低通滤波器,其特征在于,还包括:滤波器壳体,所述低通本体封装于所述滤波器壳体内部;及设于所述滤波器壳体内的绝缘套管,所述绝缘套管套设在所述低通本体上。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员:董高超熊家平田守君胡轶张中玉胡华乔
申请(专利权)人:宁波华瓷通信技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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