【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种墨水容器，具体地说，涉及一种结构改进的墨盒。
技术介绍
随着喷墨打印机的广泛应用，作为耗材容器的墨盒使用也日益广泛。常用的墨 盒包括盒体、密封盒体开口的盖、将墨腔内的墨水供应至打印装置的出墨口和位于壳体盖 部的进气口，进气口将墨腔与大气连通，盒体与盖之间通过焊接连接，传统的焊接方法有两 种一种是采用超声波焊接机焊接，该方法是通过电压换能器将输入的高频电能转换成纵 向的机械振动传给焊头，焊头尾端以高速、强力的热摩擦，令注塑件迅速融解，从而使得盖 部与盒体焊接在一起；另一种焊接方法是采用摩擦焊接机焊接，即运用盖部与盒体的结 合面所产生的摩擦热进行焊接，该摩擦热是在一定压力下盖部给定的位移和振幅范围内相 对于盒体的位移所产生的；上述两种焊接方法虽然可以将盒体与盖部焊接在一起，然而均 需要使用大型设备才能完成焊接，如超声波机或摩擦焊机，因此制作墨盒的成本较高；同 时制作工艺较为复杂，需要花费较长的生产时间，这也增加了生产的成本。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种成本低、制作工艺简单的墨盒。为实现上述目的，本技术的技术方案是墨盒包括盒体和密封所述盒体开 口的盖，盒体具有由外壁组成以容纳墨水的墨腔及开口，盖以外沿嵌入台阶的方式定位，盖 的上表面与盒体开口上沿处于同一平面，一可焊介质覆盖并焊接于盖的上表面与盒体开口 对接形成的缝隙上。由以上方案可见，本技术的墨盒通过可焊介质将盖与盒体开口焊接，制作时 只需要将盖装入盒体开口中，使盖的上表面与开口上沿共平面，并在盖与开口之间的缝隙 上覆盖可焊介质，然后使用普通的焊接设备(如热焊机或同生机)将可焊介质焊...
【技术保护点】
墨盒，包括：盒体，包括由外壁组成以容纳墨水的墨腔及开口；密封所述盒体开口的盖；其特征在于：所述盒体开口的内沿具有一圈台阶（５），所述盖以外沿（６）嵌入所述台阶（５）的方式定位，所述盖的上表面与所述盒体开口上沿处于同一平面，一可焊介质覆盖并焊接于所述盖的上表面与所述盒体开口对接形成的缝隙上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈达飞，吴泽，
申请(专利权)人：珠海天威技术开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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