一种低成本低频振子辐射单元制造技术

本实用新型专利技术属于通信技术领域，提出了一种低成本低频振子辐射单元，包括对称设置的第一辐射臂和第二辐射臂，以及设置在第一辐射臂上方的馈电片，馈电片上设置有第一通孔，第二辐射臂上设置有第二通孔，第一通孔和第二通孔内均设置有铜眼铆钉，馈电电缆依次穿过第二通孔和第一通孔内的铜眼铆钉，且馈电电缆和铜眼铆钉之间通过焊锡连接。通过上述技术方案，解决了现有技术中单极化低频振子成本昂贵的问题。了现有技术中单极化低频振子成本昂贵的问题。了现有技术中单极化低频振子成本昂贵的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本低频振子辐射单元


[0001]本技术属于通信
，涉及一种低成本低频振子辐射单元。

技术介绍

[0002]随着移动通信的不断快速发展，无线业务增长迅速，为了满足日益增长的无线业务需求以及适应新兴的无线业务需求，各大运营商对基站天线的辐射性能、机械性能、低成本要求更高。
[0003]天线振子是基站天线的重要组成单元，它能够将高频电流转化成电磁波并发射出去。其主要组成部分包括导体杆、补偿电容、馈电片和辐射臂等。当电流通过导体杆时，它会在天线周围产生一个电磁场，这个电磁场能够辐射出去。为了使天线振子能够发射出更多的电磁波，通常会使用补偿电容来调整导体杆长度，使其与电磁波的波长相匹配。馈电片则用来提供电流，辐射臂则能够反射电磁波，增强天线的发射能力。现有的单极化低频振子均采用振子电镀工艺将馈电电缆焊接起来，成本昂贵，而且会对环境造成污染。

技术实现思路

[0004]本技术提出一种低成本低频振子辐射单元，解决了现有技术中单极化低频振子成本昂贵的问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：包括对称设置的第一辐射臂和第二辐射臂，以及设置在所述第一辐射臂上方的馈电片，所述馈电片上设置有第一通孔，所述第二辐射臂上设置有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔内均设置有铜眼铆钉，馈电电缆依次穿过所述第二通孔和所述第一通孔内的铜眼铆钉，且所述馈电电缆和所述铜眼铆钉之间通过焊锡连接。
[0006]进一步，所述第一辐射臂表面设置有缺口，所述缺口的一个侧壁沿竖直方向延伸，并沿水平方向弯折成所述馈电片，所述馈电片的长度方向与所述第一辐射臂的长度方向平行。
[0007]进一步，还包括底座，所述底座包括底板和设置在所述底板两侧的第一立板和第二立板，所述第一立板通过第一折板与第一支撑臂的一端连接，所述第一支撑臂的另一端连接所述第一辐射臂，
[0008]所述第二立板通过第二折板与第二支撑臂的一端连接，所述第二支撑臂的另一端连接所述第二辐射臂，
[0009]所述底板、所述第一立板、所述第二立板、所述第一折板、所述第二折板、所述第一支撑臂、所述第二支撑臂、所述第一辐射臂、所述第二辐射臂为一体成型加工而成。
[0010]进一步，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂之间设置有间距支撑柱。
[0011]进一步，所述铜眼铆钉的外圈呈花瓣状压入所述第一辐射臂。
[0012]本技术的工作原理及有益效果为：
[0013]本技术中馈电片和第二辐射臂的板材为铝，铜眼铆钉的材质为铜，通过采用
铜眼铆钉固定馈电点，并通过焊锡实现馈电电缆与铜眼铆钉有效连接，省去振子电镀工艺流程，不仅降低了成本，而且减少电镀工艺对环境的污染。
附图说明
[0014]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图中：1第一辐射臂，2第二辐射臂，3馈电片，4铜眼铆钉，5缺口，6底座，61底板，62第一立板，63第二立板，7第一折板，8第一支撑臂，9第二折板，10第二支撑臂，11间距支撑柱。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图1所示，本实施例低成本低频振子辐射单元包括对称设置的第一辐射臂1和第二辐射臂2，以及设置在第一辐射臂1上方的馈电片3，馈电片3上设置有第一通孔，第二辐射臂2上设置有第二通孔，第一通孔和第二通孔内均设置有铜眼铆钉4，馈电电缆依次穿过第二通孔和第一通孔内的铜眼铆钉4，且馈电电缆和铜眼铆钉4之间通过焊锡连接。
[0019]本技术中馈电片3和第二辐射臂2的板材为铝，铜眼铆钉4的材质为铜，通过采用铜眼铆钉4固定馈电点，并通过焊锡实现馈电电缆与铜眼铆钉4有效连接，省去振子电镀工艺流程，不仅降低了成本，而且减少电镀工艺对环境的污染。
[0020]进一步，第一辐射臂1表面设置有缺口5，缺口5的一个侧壁沿竖直方向延伸，并沿水平方向弯折成馈电片3，馈电片3的长度方向与第一辐射臂1的长度方向平行。
[0021]通过在第一辐射臂1表面设置缺口5，并延伸出馈电片3的方式，将振子总体表面积减少700平方毫米，同时有效优化电气性能。
[0022]进一步，还包括底座6，底座6包括底板61和设置在底板61两侧的第一立板62和第二立板63，第一立板62通过第一折板7与第一支撑臂8的一端连接，第一支撑臂8的另一端连接第一辐射臂1，
[0023]第二立板63通过第二折板9与第二支撑臂10的一端连接，第二支撑臂10的另一端连接第二辐射臂2，
[0024]底板61、第一立板62、第二立板63、第一折板7、第二折板9、第一支撑臂8、第二支撑臂10、第一辐射臂1、第二辐射臂2为一体成型加工而成。
[0025]底座6和第一支撑臂8之间采用第一折板7连接的方式、底座6和第二支撑臂10之间采用第二折板9连接的方式，方便调节第一支撑臂8和第二支撑臂10之间的间距；底板61、第一立板62、第二立板63、第一折板7、第二折板9、第一支撑臂8、第二支撑臂10、第一辐射臂1、第二辐射臂2采用一体加工成型，减少了工序，提高了零件强度。
[0026]进一步，第一支撑臂8和第二支撑臂10之间设置有间距支撑柱11。
[0027]在第一支撑臂8和第二支撑臂10之间设置间距支撑柱11，能够避免第一支撑臂8和
第二支撑臂10变形，从而保证第一支撑臂8和第二支撑臂10之间间距的准确性。本实施例中，第一支撑臂8和第二支撑臂10之间间距为4mm。
[0028]进一步，铜眼铆钉4的外圈呈花瓣状压入第一辐射臂1。
[0029]铜眼铆钉4呈花瓣状压入铝基材紧密咬合，且铜眼铆钉4能与馈电电缆快速焊接，焊锡能充分填充花瓣间隙，实现实心焊点结构，对于改善互调有很好的抑制作用，对过实测互调可稳定到
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115dbm。
[0030]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本低频振子辐射单元，包括对称设置的第一辐射臂(1)和第二辐射臂(2)，以及设置在所述第一辐射臂(1)上方的馈电片(3)，其特征在于：所述馈电片(3)上设置有第一通孔，所述第二辐射臂(2)上设置有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔内均设置有铜眼铆钉(4)，馈电电缆依次穿过所述第二通孔和所述第一通孔内的铜眼铆钉(4)，且所述馈电电缆和所述铜眼铆钉(4)之间通过焊锡连接。2.根据权利要求1所述的一种低成本低频振子辐射单元，其特征在于：所述第一辐射臂(1)表面设置有缺口(5)，所述缺口(5)的一个侧壁沿竖直方向延伸，并沿水平方向弯折成所述馈电片(3)，所述馈电片(3)的长度方向与所述第一辐射臂(1)的长度方向平行。3.根据权利要求1所述的一种低成本低频振子辐射单元，其特征在于：还包括底座(6)，所述底座(6)包括底板(61)和设置在所述底板(61)两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丁，程守光，周健，李彦芳，高浩哲，陈文，宋健，卢志明，
申请(专利权)人：人天通信集团有限公司，
类型：新型
国别省市：