一种贴片器件的测试夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴片器件的测试夹具，其包括第一固定部、第二固定部和测试组件；所述第一固定部包括能够配合夹紧的安装基板和安装盖板，夹紧时所述安装盖板的第一表面与所述安装基板的第二表面平行正对设置；所述第二固定部包括设置于所述第一表面的压紧块和固定于所述第二表面的固定框；所述测试组件包括挠性电路板和测试电路，所述测试组件位于所述固定框和所述第二表面的间隙，所述固定框与所述挠性电路板拼接形成容置槽，所述安装基板和安装盖板夹紧时，所述压紧块位于所述容置槽内并压紧待测试贴片器件，使所述贴片器件紧贴所述挠性电路板；本实用新型专利技术测试时接触面积更大，过流能力更强，能够降低寄生电感，适用范围广。广。广。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片器件的测试夹具


[0001]本技术涉及元器件检测
，尤其是指一种贴片器件的测试夹具。

技术介绍

[0002]当线路工作出现异常时需要对线路中的贴片电子元器件进行检测，例如测量贴片电阻的阻值、贴片半导体器件电压和电流的变化率等，判断器件质量；在功率半导体器件测试中，电压随时间变化的速率dv/dt和电流随时间变化的速率di/dt能够直接反应器件的电压、电流、温度以及驱动特性；作为第三代半导体材料，氮化镓及碳化硅功率器件能够实现更高的开关频率，并具有更高的dv/dt和di/dt，与硅器件相比，要求测试电路的寄生电容和寄生电感更小。
[0003]现有贴片功率器件的测试夹具通常使用金属探针接触贴片元件两侧的焊盘并检验，但金属探针的接触面积较小、过流能力不足，探针的长度带来一定的寄生电感，影响测试精度；将金属探针替换为金属弹片虽能解决接触面积的问题，但金属弹片的长度仍会带来寄生电感问题，不适用于氮化镓、碳化硅器件等高dv/dt、高di/dt测试场合。

技术实现思路

[0004]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中贴片器件测试夹具难以控制寄生电感问题，影响器件测试结果的技术难点，提供一种贴片器件的测试夹具，既能够提高接触面积确保过流能力，又能够解决寄生电感问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种贴片器件的测试夹具，其包括，
[0006]第一固定部，所述第一固定部包括能够配合夹紧的安装基板和安装盖板，夹紧时所述安装盖板的第一表面与所述安装基板的第二表面平行正对设置；
[0007]第二固定部，所述第二固定部包括压紧块和固定框，所述压紧块设置于所述第一表面，所述固定框固定于所述第二表面；
[0008]测试组件，其包括挠性电路板和测试电路，所述测试组件位于所述固定框和所述第二表面的间隙，所述固定框与所述挠性电路板拼接形成容置槽，所述安装基板和安装盖板夹紧时，所述压紧块位于所述容置槽内并压紧待测试贴片器件，使所述贴片器件紧贴所述挠性电路板。
[0009]在本技术的一个实施例中，所述固定框中部设置有避让孔，所述避让孔的内壁沿延伸方向依次包括第一孔壁和第二孔壁；
[0010]所述压紧块包括固定连接的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台位于所述第一表面，所述第二凸台位于所述第一凸台远离所述安装盖板的一侧表面；
[0011]所述第一凸台设置为与所述第一孔壁相仿形的结构，所述安装盖板和所述安装基板夹紧时，所述第一凸台与所述第一孔壁配合，所述第二凸台容置于所述第二孔壁内，所述贴片器件位于所述第二孔壁内被所述第二凸台压紧。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述第二孔壁的至少部分区域相对于所述第一孔
壁向所述避让孔的中心凸起。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述压紧块通过插接或卡接的方式连接所述安装盖板，或者，所述压紧块与所述安装盖板设置为一体成型结构。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述固定框设置有固定孔，所述挠性电路板和所述测试电路均设置有通孔，所述安装基板设置有安装孔；所述固定框和测试组件通过螺柱固定于所述安装基板，所述螺柱依次穿设于所述固定孔、通孔和安装孔并通过螺母锁紧。
[0015]在本技术的一个实施例中，所述固定框设置有至少两个所述固定孔。
[0016]在本技术的一个实施例中，所述固定框设置有两个所述固定孔，所述固定孔、所述通孔和所述安装孔的数量一致，两个所述固定孔分别位于所述固定框的对角线两端。
[0017]在本技术的一个实施例中，所述安装基板和所述安装盖板通过合页结构转动连接，所述安装盖板的一个边侧设置有套管，所述安装基板的一个边侧设置有页片，所述套管和所述页片端部套设于同一转轴。
[0018]在本技术的一个实施例中，所述安装基板和所述安装盖板均设置为绝缘体。
[0019]在本技术的一个实施例中，所述压紧块和所述固定框均设置为绝缘体。
[0020]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0021]本技术所述的一种贴片器件的测试夹具，通过双面挠性电路板与贴片器件紧贴作为连接实现测试，相较于金属弹片和金属探针的接触面积更大，过流能力更强，能够降低寄生电感，适用范围广，能够适配氮化镓、碳化硅及硅器件等多种类型贴片器件的测试，解决高dv/dt和di/dt测试场景带来的震荡问题，测试精度和效率更高。
附图说明
[0022]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中：
[0023]图1是本技术优选实施例中一种贴片器件的测试夹具的爆炸视图；
[0024]图2是本技术优选实施例中一种贴片器件的测试夹具的结构示意图；
[0025]图3是本技术优选实施例中第一固定部和第二固定部的结构示意图。
[0026]说明书附图标记说明：1、第一固定部；2、第二固定部；3、安装盖板；31、第一表面；32、套管；4、安装基板；41、第二表面；42、安装孔；43、页片；5、压紧块；51、第一凸台；52、第二凸台；6、固定框；61、容置槽；62、第一孔壁；63、第二孔壁；64、固定孔；7、测试组件；71、挠性电路板；72、测试电路；73、通孔；8、贴片器件；91、螺柱；92、螺母。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0028]实施例
[0029]参照图1～图3所示，本技术提供一种贴片器件的测试夹具，用于检测贴片功率器件得到阻值、电压和电流的变化率等数据；所述测试夹具包括第一固定部1、第二固定部2和测试组件7，所述第一固定部1包括能够配合夹紧的安装基板4和安装盖板3，所述第二固定部2包括压紧块5和固定框6，所述第二固定部2位于所述安装基板4和安装盖板3之间用
于固定并压紧待测试的贴片器件8，使之与所述测试组件7紧贴，过流能力强，寄生电感和寄生电容较小，更适用于高dv/dt、高di/dt的测试场合。
[0030]具体的，参照图1～图3所示，在一些实施例中，所述安装基板4和所述安装盖板3通过合页结构转动连接，所述安装盖板3的其中一个边侧设置有套管32，所述安装基板4与所述安装盖板3对应的边侧设置有页片43，所述套管32和所述页片43的端部套设于同一转轴；所述安装盖板3或/和所述安装基板4能够绕所述转轴转动，所述贴片器件8测试时所述安装基板4和安装盖板3转动夹紧，夹紧时所述安装盖板3的第一表面31与所述安装基板4的第二表面41平行正对设置。
[0031]具体的，参照图2和图3所示，所述压紧块5设置于所述第一表面31，所述固定框6固定于所述第二表面41，所述测试组件7位于所述固定框6与所述第二表面41本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片器件的测试夹具，其特征在于，包括，第一固定部，所述第一固定部包括能够配合夹紧的安装基板和安装盖板，夹紧时所述安装盖板的第一表面与所述安装基板的第二表面平行正对设置；第二固定部，所述第二固定部包括压紧块和固定框，所述压紧块设置于所述第一表面，所述固定框固定于所述第二表面；测试组件，其包括挠性电路板和测试电路，所述测试组件位于所述固定框和所述第二表面的间隙，所述固定框与所述挠性电路板拼接形成容置槽，所述安装基板和安装盖板夹紧时，所述压紧块位于所述容置槽内并压紧待测试贴片器件，使所述贴片器件紧贴所述挠性电路板。2.根据权利要求1所述的一种贴片器件的测试夹具，其特征在于：所述固定框中部设置有避让孔，所述避让孔的内壁沿延伸方向依次包括第一孔壁和第二孔壁；所述压紧块包括固定连接的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台位于所述第一表面，所述第二凸台位于所述第一凸台远离所述安装盖板的一侧表面；所述第一凸台设置为与所述第一孔壁相仿形的结构，所述安装盖板和所述安装基板夹紧时，所述第一凸台与所述第一孔壁配合，所述第二凸台容置于所述第二孔壁内，所述贴片器件位于所述第二孔壁内被所述第二凸台压紧。3.根据权利要求2所述的一种贴片器件的测试夹具，其特征在于：所述第二孔壁的至少部分区域相对于所述第一孔壁向所述避让孔的中心凸起。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欢，傅玥，孔令涛，
申请(专利权)人：南京芯干线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：