【技术实现步骤摘要】
一种便调式引线框架
[0001]本技术涉及引线框架
，具体为一种便调式引线框架。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料
[0003]在使用引线框架时，需要对芯片的引脚进行镀锡，实现器件之间的电性连接，现有的引线框架在芯片的引脚镀锡前，如果芯片固定不稳，会出现芯片晃动或者旋转的现象，导致芯片的引脚与引线框架之间电性连接不良，造成镀锡失败，因此我们需要提出一种便调式引线框架。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种便调式引线框架，便于对芯片进行快速定位，提高镀锡效率，从而提高芯片引脚与引线框架之间电连稳定性，同时便于对多个引线框架进行拼接组合，避一组引线框架满足不了使用需求，可任意调节引线框架的数量，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便调式引线框架，包括多组框架本体（100）和固定连接在框架本体（100）上表面的定位组件（200），其特征在于：每组所述框架本体（100）均包括外框架（101）和设置在外框架（101）内侧的芯片载板（102），所述芯片载板（102）的四周均固定连接有三组连接引线（103），每三组连接引线（103）远离芯片载板（102）的一端分别与外框架（101）的内侧固定连接；所述定位组件（200）包括两组限位杆（201）、两组导向杆（203）和两组夹持板（205），两组所述限位杆（201）的下表面的两端均焊接有定位块（202），两组所述定位块（202）的相对一侧均开设有供插孔（2021），两组所述导向杆（203）的两端分别插接在两组定位孔相对一侧的插孔（2021）内；两组所述夹持板（205）的两侧均固定连接有滑块（207），两组所述滑块（207）的上表面均与限位杆（201）的下表面滑动连接，两组所述滑块（207）的一侧均开设有供导向杆（203）贯穿的导孔（2071），两组所述导向杆（203）的两端均套设有调节弹簧（204），两组所述夹持板（205）之间设置有芯片本体（300）。2.根据权利要求1所述的一种便调式引线框架，其特征在于：所述外框架（101）的一侧对称开设有两组第一拼接槽（104），所述外框架（101）的另一侧对称焊接有两组第一拼接块（105），两组所述第一拼接槽（104）的横截面均与两组第一拼接块（105）的横截面相同，两组所述第一拼接块（105）的横截面呈L形设置。3....
【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：泰州友润电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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