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本实用新型涉及引线框架技术领域，公开了一种便调式引线框架；通过定位组件和芯片载板之间的配合，将芯片本体置于芯片载板的正上方并且与两组夹持板的滑动部相接处，按压芯片本体对滑动部产生相对的摩擦力，从而使两组夹持板相对远离，同时位于两组导向杆两端...
该专利属于泰州友润电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰州友润电子科技股份有限公司授权不得商用。

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