TPM模块安装结构和电子设备制造技术

技术编号:39359913 阅读:8 留言:0更新日期:2023-11-18 11:04
本申请实施例提供一种TPM模块安装结构和电子设备,TPM模块安装结构包括安装结构本体、支撑柱和单向连接组件,安装结构本体包括底壁和侧壁,底壁和侧壁共同形成第一容纳腔;安装结构本体上具有限位槽,限位槽与支撑柱之间夹持有TPM模块,限位槽上具有第一通孔,支撑柱上具有第二通孔,第一通孔、第二通孔和TPM模块上的过孔连通;单向连接组件依次穿设在第一通孔、过孔和第二通孔中,以通过TPM模块安装结构将TPM模块与电子设备中的第一电路板连接。本申请实施例提供的TPM模块安装结构,可以对TPM模块进行防护,并且可以防止TPM模块从电子设备上拆除,由此,可以满足TCG规范的要求。可以满足TCG规范的要求。可以满足TCG规范的要求。

【技术实现步骤摘要】
TPM模块安装结构和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备组装
,尤其涉及一种TPM模块安装结构和电子设备。

技术介绍

[0002]随着对电子设备中数据存储安全性要求的提高,越来越多的电子设备中使用TPM模块(Trusted Platform Module,可信平台模块)。
[0003]TPM模块负责加密并保存解密电子设备上的数据和访问服务所需的部分密钥。通过TPM模块的安全系统可有效提供硬件级的安全防护,防止黑客获取密码、加密秘钥和其他敏感数据。相关技术中,TPM模块通过螺钉和螺柱配合,以固定在电子设备的主板上,通过螺钉和螺柱固定在电子设备的主板上的TPM模块能够容易地被从电子设备的主板上拆下来。根据TCG(Trusted Computing Group)规范的规定,为了数据的安全性,TPM模块是不能够从电子设备主板上拆下的。
[0004]相关技术中的TPM模块的固定方式无法满足TCG规范的要求,并且TPM模块容易被损坏。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种TPM模块安装结构和电子设备,TPM模块安装结构可以对TPM模块进行防护,并且可以防止TPM模块从电子设备的第一电路板上拆除,由此,可以满足TCG规范的要求。
[0006]本申请实施例第一方面提供一种TPM模块安装结构,包括安装结构本体、支撑柱和单向连接组件,安装结构本体包括底壁和侧壁,侧壁绕设在底壁的周侧,以与底壁共同形成第一容纳腔,支撑柱设置在安装结构本体的远离底壁的一侧,并且可绕第一方向相对于安装结构本体转动;其中,第一方向与安装结构本体的底壁垂直;
[0007]安装结构本体上具有从安装结构本体的底壁朝向第一容纳腔凹入的限位槽,限位槽与支撑柱之间夹持有TPM模块,限位槽上具有沿第一方向延伸的第一通孔,支撑柱上具有沿第一方向延伸的第二通孔,第一通孔、第二通孔和TPM模块上的过孔连通;
[0008]单向连接组件依次穿设在第一通孔、过孔和第二通孔中,以通过TPM模块安装结构将TPM模块与电子设备中的第一电路板连接。
[0009]本申请实施例提供的电路板,通过设置安装结构本体、支撑柱和单向连接组件,安装结构本体包括底壁和侧壁,底壁和侧壁共同形成第一容纳腔,TPM模块中的第二电路板位于第一容纳腔中,由此,可以对第二电路板和位于第二电路板上的TPM芯片以及其他元器件进行防护,可以防止TPM芯片被从第二电路板上拆除。支撑柱设置在安装结构本体的远离底壁的一侧,安装结构本体具有限位槽,限位槽上具有第一通孔,支撑柱上具有第二通孔,第一通孔、第二通孔和TPM模块上的过孔连通;单向连接组件依次穿设在第一通孔、过孔和第二通孔中,以将TPM模块安装结构与电子设备中的第一电路板连接,单向连接组件不能反向从电子设备中的第一电路板中拧出。因此,本申请实施例提供的TPM模块安装结构,可以对
TPM模块进行防护,并且可以防止TPM模块从电子设备的第一电路板上拆除,由此,可以满足TCG规范的要求。
[0010]在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的TPM模块安装结构,底壁具有沿第一方向相对的第一表面和第二表面,第二表面背离第一容纳腔,单向连接组件朝向第二表面的一端与第二表面之间具有第一间距。由此,单向连接组的端部所在的平面从第二表面凹入第一容纳腔中,单向连接组件完全被限位槽和支撑柱包裹,不仅使用螺丝刀难以将单向连接组件拆除,即使想通过破坏性拆除将TPM模块安装结构从第一电路板上拆下,也难以找到施力点。
[0011]在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的TPM模块安装结构,单向连接组件包括单向螺钉和阴阳螺柱,阴阳螺柱位于第二通孔中,单向螺钉穿过第一通孔与过孔以与阴阳螺柱的第一端螺纹连接,阴阳螺柱的第二端与第一电路板连接。通过阴阳螺柱进行转接,可以使单向连接组件适配于不同尺寸的第二连接器。
[0012]在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的TPM模块安装结构,TPM模块安装结构还包括连接件盖帽,连接件盖帽包括盖帽本体和与盖帽本体连接的多个支撑臂,多个支撑臂沿盖帽本体的周向间隔设置,支撑臂与限位槽的侧壁抵接,至少一个支撑臂背离盖帽本体的一端具有卡扣,限位槽的上具第四通孔,卡扣穿过第四通孔以与限位槽的侧壁卡接,以将连接件盖帽与安装结构本体连接。连接件盖帽用于遮挡单向连接组件,以进一步防护单向连接组件。
[0013]在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的TPM模块安装结构,盖帽本体背离支撑臂的一面与第二表面平齐。因此,想通过破坏性拆除将连接件盖帽从安装结构本体上拆下,也难以在连接件盖帽上找到施力点。
[0014]在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的TPM模块安装结构,TPM模块安装结构还包括上盖,上盖盖设在第二表面上,上盖背离第二表面的一面上设置有丝印文字。上盖用于遮挡连接件盖帽的位置,使得连接件盖帽以及位于其下方的单向连接组件难于被找到。
[0015]在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的TPM模块安装结构,安装结构本体的侧壁上设置有至少一个限位台,限位台和第一表面的之间的间距与限位槽和第一表面之间的间距相等。限位台用于对TPM模块中的第二电路板进行限位,由此,可以使得第二电路板与底壁平行,以减小第二电路板由于受力不平衡而产生的应力。
[0016]在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的TPM模块安装结构,安装结构本体的侧壁上设置有至少一个卡接部,卡接部朝向安装结构本体的一面与安装结构本体的侧壁的边缘平齐。卡接部用于防止第二电路板由于受到应力变形而部分伸出第一容纳腔之外。
[0017]在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的TPM模块安装结构,安装结构本体包括延伸部,延伸部中具有安装孔,支撑柱包括支撑柱本体和与支撑柱本体连接的转轴,转轴插设在安装孔中,转轴可绕第一方向相对于安装孔转动。由此可以改变支撑柱本体与容纳腔的相对位置,以便于将TPM模块安装到TMP模块安装结构中。
[0018]在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的TPM模块安装结构,转轴上具有第一台阶部,安装孔的内壁上具有第二台阶部,第一台阶部与第二台阶部抵接,以沿第一方向对支撑柱限位。
[0019]在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的TPM模块安装结构,转轴包括沿第一方向相对设置的第一臂部和第二臂部,第二臂部上具有定位凸起,安装孔的内壁上具有与定位凸起匹配的第一定位凹槽和第二定位凹槽;在支撑柱与限位槽相对时,定位凸起位于第一定位凹槽中;在支撑柱位于第一容纳腔之外时,定位凸起位于第二定位凹槽中。通过在安装孔中设置第一定位凹槽和第二定位凹槽,可以使得支撑柱本体在不需要转动时可以相对于限位槽固定,由此可以防止支撑柱本体撞击单向连接组件。
[0020]本申请实施例第二方面提供一种电子设备,包括第一电路板、TPM模块和上述TPM模块安装结构,TPM模块与第一电路板电连接,TPM模块安装结构用于将TPM模块与第一电路板连接。
[0021]在一种可能的实施方式本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TPM模块安装结构,其特征在于,包括安装结构本体、支撑柱和单向连接组件,所述安装结构本体包括底壁和侧壁,所述侧壁绕设在所述底壁的周侧,以与所述底壁共同形成第一容纳腔,所述支撑柱设置在所述安装结构本体的远离所述底壁的一侧,并且可绕第一方向相对于所述安装结构本体转动;其中,所述第一方向与所述安装结构本体的底壁垂直;所述安装结构本体上具有从所述安装结构本体的底壁朝向所述第一容纳腔凹入的限位槽,所述限位槽与所述支撑柱之间夹持有所述TPM模块,所述限位槽上具有沿所述第一方向延伸的第一通孔,所述支撑柱上具有沿所述第一方向延伸的第二通孔,所述第一通孔、所述第二通孔和所述TPM模块上的过孔连通;所述单向连接组件依次穿设在所述第一通孔、所述过孔和所述第二通孔中,以通过所述TPM模块安装结构将所述TPM模块与电子设备中的第一电路板连接。2.根据权利要求1所述的TPM模块安装结构,其特征在于,所述底壁具有沿所述第一方向相对的第一表面和第二表面,所述第二表面背离所述第一容纳腔,所述单向连接组件朝向所述第二表面的一端与第二表面之间具有第一间距。3.根据权利要求2所述的TPM模块安装结构,其特征在于,所述单向连接组件包括单向螺钉和阴阳螺柱,所述阴阳螺柱位于所述第二通孔中,所述单向螺钉穿过所述第一通孔与所述过孔以与所述阴阳螺柱的第一端螺纹连接,所述阴阳螺柱的第二端与所述第一电路板连接。4.根据权利要求3所述的TPM模块安装结构,其特征在于,所述TPM模块安装结构还包括连接件盖帽,所述连接件盖帽包括盖帽本体和与所述盖帽本体连接的多个支撑臂,多个支撑臂沿所述盖帽本体的周向间隔设置,所述支撑臂与所述限位槽的侧壁抵接,至少一个所述支撑臂背离所述盖帽本体的一端具有卡扣,所述限位槽的上具第四通孔,所述卡扣穿过所述第四通孔以与所述限位槽的侧壁卡接,以将所述连接件盖帽与所述安装结构本体连接。5.根据权利要求4所述的TPM模块安装结构,其特征在于,所述盖帽本体背离所述支撑臂的一面与所述第二表面平齐。6.根据权利要求2至5任一项所述的TPM模块安装结构,其特征在于,所述TPM模块安装结构还包括上盖,所述上盖盖设在所述第二表面上,所述上盖背离所述第二表面的一面上设置有丝印文...

【专利技术属性】
技术研发人员:林培淳郑宇航冯浩霖
申请(专利权)人:超聚变数字技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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