一种TR模块及TR组合模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TR模块及TR组合模块，包括第一壳体、第二壳体、TPG散热板、散热翅片、射频PCB板和盖板，所述TPG散热板固定在第一壳体与第二壳体之间，所述散热翅片固定在第一壳体上，所述射频PCB板通过盖板固定在第二壳体上，且散热翅片与射频PCB板分别位于TPG散热板的两侧。本实用新型专利技术可通过TPG材料从TR模块内部引导热量散发，不仅可降低TR模块的体积，还进一步提升了散热效果，因而有效地解决了现有TR组件体积较大及散热效果较差的技术问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种TR模块及TR组合模块


[0001]本技术涉及天线
，具体涉及一种TR模块及TR组合模块。

技术介绍

[0002]有源相控阵天线主要由密集度很高的TR模块、信号处理板及电源设备等构成，从而使得有源相控阵天线除了发射出少量功率以外，大部分的输入功率都转变成了热量。TR模块中每个元器件或材料都有一定的工作温度范围，超出这个范围可靠性就会急剧恶化，高温会造成整个设备失效，带来了极大的危险。
[0003]为了解决上述散热问题，公开号为CN114865267A的专利文献提供了一种相控阵天线TR组件及有源相控天线，其包括TR模块、安装结构、热管以及散热片。其中，该专利在TR模块的一侧设置有安装结构，并通过安装结构固定热管的蒸发段，以及将若干散热片设置在热管的冷凝段上。基于该结构就可以通过外部风机、热管和散热片散发热量以实现TR模块的冷却散热。虽然该TR模块也能散热，但由于其采用了体积较大的安装结构并只能通过表面散热，因此不仅导致散热效果较差，还导致TR组件的整体体积较大。
[0004]另外，由于TR模块是相控阵雷达的重要零部件，其散热效能以及体积大小直接关系着雷达的性能以及雷达总成的体积大小，因此上述结构的TR组件还制约着相控阵雷达技术的进一步发展。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术存在的上述技术问题，提供了一种TR模块及TR组合模块，本技术可通过TPG材料从TR模块内部引导热量散发，不仅可降低TR模块的体积，还进一步提升了散热效果，因而有效地解决了现有TR组件体积较大及散热效果较差的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0007]一种TR模块，其特征在于：包括第一壳体、第二壳体、TPG散热板、散热翅片、射频PCB板和盖板，所述TPG散热板固定在第一壳体与第二壳体之间，所述散热翅片固定在第一壳体上，所述射频PCB板通过盖板固定在第二壳体上，且散热翅片与射频PCB板分别位于TPG散热板的两侧。
[0008]所述第一壳体上开设有腔体，TPG散热板固定在腔体内，所述第二壳体固定在第一壳体上并覆盖腔体。
[0009]所述TPG散热板的两侧面分别与第一壳体和第二壳体直接接触。
[0010]所述腔体内设有均匀的导热柱，所述TPG散热板上设有均匀的导热孔，导热柱的端部穿过导热孔并抵接第二壳体。
[0011]所述TPG散热板采用摩擦搅拌焊的方式固定在腔体中。
[0012]所述第一壳体的其中两端分别相向折弯形成折边，散热翅片均匀设置在折边之间，且散热翅片与折边相平行。
[0013]所述折边的长度与散热翅片的长度相同。
[0014]所述散热翅片采用摩擦搅拌焊的方式固定在第一壳体上。
[0015]所述第二壳体上开设有凹槽，射频PCB板通过盖板固定在凹槽内。
[0016]一种TR组合模块，其特征在于：包括冷却风扇、均温板和模块组，所述模块组包括多个依次固定连接的组合模块，每个组合模块包括两个相互固定的TR模块，两个TR模块中的散热翅片相互抵接并形成多个中空散热风道；所述冷却风扇固定在中空散热风道的端部，所述均温板固定在模块组上所有中空散热风道的侧面。
[0017]所述冷却风扇的数量为多个，每个冷却风扇对应固定在其中两个组合模块的中空散热风道端部。
[0018]采用本技术的优点在于：
[0019]1、本技术在TR模块内部设置了TPG散热板（热解石墨板），该TPG散热板的导热率高达1650W/mK，再通过第一壳体上的散热翅片配合，就能够通过TPG材料从TR模块内部将热量引导散热翅片进行散发。相较于现有技术而言，本技术不仅有效降低了TR模块的体积，还进一步提升了散热效果，因而有效地解决了现有TR组件体积较大及散热效果较差的技术问题。
[0020]2、本技术将TPG散热板固定在腔体内，并通过第二壳体覆盖腔体，有利于实现热量的有效传递。
[0021]3、本技术将TPG散热板的两侧面设置为分别与第一壳体和第二壳体直接接触，其有利于进一步提高散热翅片与射频PCB板之间的热传递效果和整体散热效果。
[0022]4、本技术通过导热柱可再次提升导热效果和散热效果。
[0023]5、本技术可采用摩擦搅拌焊的方式将TPG散热板固定在腔体中，既保证了导热时的稳定性，又有利于提高导热效率。
[0024]6、本技术将散热翅片平行设置于折边之间，有利于组合TR模块时形成中空风道以提高散热效果。
[0025]7、本技术将折边的长度设置为与散热翅片的长度相同，有利于加快TR模块的整体散热速度。
[0026]8、本技术采用摩擦搅拌焊的方式将散热翅片固定在第一壳体上，有利于提高散热效果。
[0027]9、本技术通过TR模块拼阵形成具有中空散热风道的模块组，再通过与冷却风扇和均温板配合，就能够使整个TR组合模块具有更好的散热性能，且散热后的温度一致，达到了相控阵天线长期使用可靠的标准。
[0028]10、本技术可采用一个冷却风扇对应两个组合模块的冷却，能够在使用较小冷却风扇的基础上达到最优的冷却效果，有利于在保证冷却效果的前提下降低产品成本。
附图说明
[0029]图1为实施例1的分解结构示意图；
[0030]图2为实施例2的分解结构示意图；
[0031]图3为实施例2中组合模块的结构示意图。
[0032]图中标注为：1、第一壳体，2、第二壳体，3、TPG散热板，4、散热翅片，5、射频PCB板，
6、腔体，7、导热柱，8、导热孔，9、折边，10、凹槽，11、冷却风扇，12、均温板，13、模块组，14、中空散热风道。
具体实施方式
[0033]实施例1
[0034]本实施例提供了一种TR模块，如图1所示，其包括第一壳体1、第二壳体2、TPG散热板3、散热翅片4、射频PCB板5和盖板（图中未示出）。其中，第一壳体1与第二壳体2之间可通过螺栓固定，TPG散热板3固定在第一壳体1与第二壳体2之间。按图1所示方向，散热翅片4均匀地固定在第一壳体1的左侧侧面，其固定方式优选采用摩擦搅拌焊的方式固定。第二壳体2的右侧侧面开设有凹槽10，射频PCB板5通过盖板固定在第二壳体2右侧的凹槽10内，固定后散热翅片4与射频PCB板5分别位于TPG散热板3的左右两侧。
[0035]需要说明的是，本实施例采用上述固定结构，相当于在第一壳体1与第二壳体2之间夹持了具有高导热性能的TPG板，其能够将射频PCB板5产生的热量从内至外地快速传导至散热翅片4上进行散发，因而有利于降低产品体积并得到更好的散热效果。
[0036]优选的，本实施例在第一壳体1的右侧开设有向左凹陷并与TPG散热板3相适配的腔体6，通过该腔体6可将TPG散热板3固定在第一壳体1上。由于第二壳体2与第一壳体1固定连接，因此当第二壳体2固定在第一壳体1上将覆盖腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TR模块，其特征在于：包括第一壳体（1）、第二壳体（2）、TPG散热板（3）、散热翅片（4）、射频PCB板（5）和盖板，所述TPG散热板（3）固定在第一壳体（1）与第二壳体（2）之间，所述散热翅片（4）固定在第一壳体（1）上，所述射频PCB板（5）通过盖板固定在第二壳体（2）上，且散热翅片（4）与射频PCB板（5）分别位于TPG散热板（3）的两侧。2.根据权利要求1所述的一种TR模块，其特征在于：所述第一壳体（1）上开设有腔体（6），TPG散热板（3）固定在腔体（6）内，所述第二壳体（2）固定在第一壳体（1）上并覆盖腔体（6）。3.根据权利要求2所述的一种TR模块，其特征在于：所述TPG散热板（3）的两侧面分别与第一壳体（1）和第二壳体（2）直接接触。4.根据权利要求2所述的一种TR模块，其特征在于：所述腔体（6）内设有均匀的导热柱（7），所述TPG散热板（3）上设有均匀的导热孔（8），导热柱（7）的端部穿过导热孔（8）并抵接第二壳体（2）。5.根据权利要求2所述的一种TR模块，其特征在于：所述TPG散热板（3）采用摩擦搅拌焊的方式固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭科，杨万群，杨勇，周军，谭力文，
申请(专利权)人：成都智芯雷通微系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：