一种检测系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种检测系统，检测系统包括：待测物，具有第一端面、与第一端面相对的第二端面、以及在第一端面和第二端面之间的棒体；转动装置，使得待测物绕着待测物的轴向进行转动；检测光源，其包括第一检测光源和第二检测光源；光源波长对待测物具有穿透和波导效应，设置在与待测物的轴向大致平行的位置；图像采集装置，其与检测光源位于棒体的相对两侧；包括第一图像采集装置和第二图像采集装置；其中，第一检测光源的中心、第一图像采集装置的采集中心、以及棒体的轴心基本处于同一平面；第二图像采集装置与第二检测光源之间具有倾斜角度。倾斜角度。倾斜角度。

【技术实现步骤摘要】
一种检测系统


[0001]本技术涉及一种检测系统，更具体而言，涉及一种材料的检测系统。

技术介绍

[0002]在半导体器件中，通常使用由半导体材料构成的晶片作为半导体器件的衬底材料。半导体材料构成的晶片则是通过对半导体材料构成的半导体棒材切割、加工而制得的。
[0003]半导体材料构成的棒材在生产过程中需经过提纯、拉晶、搬运等一系列流程，难免会受到一些未知因素的影响而导致晶棒出现内部缺陷，示例性的，如孪晶、位错和裂纹等。这些内部缺陷不容易被发现。具有此类缺陷的棒材在切割时，裂纹部分会出现碎片，碎片进入切割机器内将导致机器打扫不便，严重会导致机器宕机甚至带来安全隐患。具有此类缺陷的棒材被制作成半导体器件时，将严重影响半导体器件的可靠性和使用寿命。
[0004]因此，提供一种能精确检测棒材内部缺陷的检测系统和方法是业界期望的。

技术实现思路

[0005]本技术针对上述技术问题，提供了一种精确检测棒材内部缺陷的检测系统。
[0006]在下文中将给出关于本技术的简要概述，以便提供关于本技术某些方面的基本理解。应当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测系统，其特征在于：包括：待测物，具有第一端面、与第一端面相对的第二端面、以及在第一端面和第二端面之间的棒体；转动装置，使得所述待测物绕着所述棒体的轴向进行转动；检测光源，其包括第一检测光源和第二检测光源；图像采集装置，其包括第一图像采集装置和第二图像采集装置；其中，所述第一检测光源的中心、所述第一图像采集装置的采集中心、以及所述棒体的轴心基本处于同一平面；所述第二图像采集装置与所述第二检测光源之间具有倾斜角度。2.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于：所述第二图像采集装置与所述检测光源间具有70
°‑
80
°
的角度范围。3.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于：进一步具有图像处理模块，所述图像处理模块能够合图处理所述图像采集装置采集的图像。4.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于：所述第一检测光源为波长对所述待测物具有穿透和波导效应的线性光源，所述第一图像采集装置为面阵型或线阵型图像的采集装置；所述第二检测光源为可见光光源，所述第二图像采集装置为面阵型图像采集装置或线阵型图像采集装置。5.如权利要求4所述的检测系统，其特征在于：所述线性光源的波长在1200～1700纳米范围内。6.如权利要求4所述的检测系统，其特征在于：面阵型或线阵型图像装置采用铟镓砷红外探测器。7.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于：进一步具有测距装置，用于获取所述待测物的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐明，
申请(专利权)人：南京注势智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：