一种角度可调的治具保护罩制造技术

技术编号:39344045 阅读:10 留言:0更新日期:2023-11-18 11:00
本实用新型专利技术公开了一种角度可调的治具保护罩,涉及半导体加工技术领域,包括治具体和防护组件,所述治具体的表面中部固定有固定夹块,所述调节螺栓的端部转动连接有移动夹块,所述治具体外侧面设置有轴承,所述防护组件套接于轴承的外壁。该角度可调的治具保护罩,热收缩薄膜套受热收缩,从而使得热收缩薄膜套紧密贴合于调节移动夹块与固定夹块的外壁,由此使得热收缩薄膜套可以适配不同形状的移动夹块与固定夹块,喷漆产生的漆液不会附着于治具体、移动夹块和固定夹块表面,从而无需频繁对治具体加以清洗处理漆层,而上拔上锁扣使其与下锁扣分离,随后更换新的热收缩薄膜套进行夹持和受热收缩适配,而热收缩薄膜套成本低廉可以广泛使用。以广泛使用。以广泛使用。

【技术实现步骤摘要】
一种角度可调的治具保护罩


[0001]本技术涉及半导体加工
,具体为一种角度可调的治具保护罩。

技术介绍

[0002]计算机CPU用的芯片无论是Intel、还是AMD,它们在本质上一样,都属于半导体芯片,半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,半导体芯片在加工过程中需要在其表面喷涂三防漆,其固化后在芯片表面成一层透明保护膜,具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。
[0003]现有的半导体芯片在喷涂三防漆时需要先将芯片安置在治具上,然后直接朝芯片喷涂三防漆,由此三防漆容易附着在治具上,长久下来治具表面会产生厚厚一层三防漆层,需要后期对治具于清洗机中加以浸泡以软化漆层,然后再用刮刀刮除漆层后才能使得漆层再次使用,而且刮漆过程中容易损伤治具表面。
[0004]于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提出一种角度可调的治具保护罩。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种角度可调的治具保护罩,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种角度可调的治具保护罩,包括治具体和防护组件,所述治具体的表面中部固定有固定夹块,且固定夹块的内部螺纹连接有调节螺栓,所述调节螺栓的端部转动连接有移动夹块,所述治具体外侧面设置有轴承,所述防护组件套接于轴承的外壁,所述防护组件包括插接套、下锁扣、热收缩薄膜套和上锁扣,所述插接套的中部转动连接有下锁扣,且下锁扣的表面设置有热收缩薄膜套,所述下锁扣的上方设置有上锁扣。
[0007]进一步的,所述热收缩薄膜套的底部位于上锁扣与下锁扣之间,且上锁扣与下锁扣卡合连接。
[0008]进一步的,所述热收缩薄膜套呈筒状结构,且热收缩薄膜套包裹于固定夹块、移动夹块的外部。
[0009]进一步的,所述移动夹块底部与治具体的表面贴合,且移动夹块通过调节螺栓与治具体滑动连接。
[0010]进一步的,所述插接套通过轴承与治具体转动连接,且插接套内口尺寸与轴承外口尺寸相适配。
[0011]进一步的,所述插接套的表面固定有挡漆组件,且挡漆组件用于防止喷射的漆液发生扩散。
[0012]进一步的,所述挡漆组件包括环形滑轨、固定块、波纹橡胶片、移动滑块和握把,所述环形滑轨的表面固定有固定块,且固定块的表面设置有波纹橡胶片,所述波纹橡胶片远
离固定块的一侧底部连接有移动滑块,且移动滑块的侧面固定有握把。
[0013]进一步的,所述移动滑块与环形滑轨滑动连接,且波纹橡胶片通过移动滑块、环形滑轨与固定块构成联动结构。
[0014]本技术提供了一种角度可调的治具保护罩,具备以下有益效果:
[0015]1、该角度可调的治具保护罩,热收缩薄膜套受热收缩,从而使得热收缩薄膜套紧密贴合于调节移动夹块与固定夹块的外壁,由此使得热收缩薄膜套可以适配不同形状的移动夹块与固定夹块,之后半导体芯片再置于间距中,并进行喷漆作业,由此喷漆产生的漆液不会附着于治具体、移动夹块和固定夹块表面,从而无需频繁对治具体、移动夹块和固定夹块加以清洗处理漆层,而上拔上锁扣使其与下锁扣分离,随后更换新的热收缩薄膜套进行夹持和受热收缩适配,而热收缩薄膜套成本低廉可以广泛使用。
[0016]2、该角度可调的治具保护罩,移动滑块沿环形滑轨内部滑动,使得波纹橡胶片得以被展开,波纹橡胶片通过对展开角度的调节以调节包裹角度,由此防止漆液于空气中发生扩散,而后续通过转动治具体调节半导体芯片的水平角度以均匀喷漆时,展开的波纹橡胶片并不转动,以始终进行放置漆液扩散的功能。
附图说明
[0017]图1为本技术一种角度可调的治具保护罩的插接套剖视结构示意图;
[0018]图2为本技术一种角度可调的治具保护罩的热收缩薄膜套立体结构示意图;
[0019]图3为本技术一种角度可调的治具保护罩的环形滑轨俯视结构示意图。
[0020]图中:1、治具体;2、固定夹块;3、调节螺栓;4、移动夹块;5、轴承;6、防护组件;601、插接套;602、下锁扣;603、热收缩薄膜套;604、上锁扣;7、挡漆组件;701、环形滑轨;702、固定块;703、波纹橡胶片;704、移动滑块;705、握把。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不能用来限制本技术的范围。
[0022]如图1

图2所示,一种角度可调的治具保护罩,包括治具体1和防护组件6,治具体1的表面中部固定有固定夹块2,且固定夹块2的内部螺纹连接有调节螺栓3,调节螺栓3的端部转动连接有移动夹块4,治具体1外侧面设置有轴承5,防护组件6套接于轴承5的外壁,防护组件6包括插接套601、下锁扣602、热收缩薄膜套603和上锁扣604,插接套601的中部转动连接有下锁扣602,且下锁扣602的表面设置有热收缩薄膜套603,下锁扣602的上方设置有上锁扣604,热收缩薄膜套603的底部位于上锁扣604与下锁扣602之间,且上锁扣604与下锁扣602卡合连接,热收缩薄膜套603呈筒状结构,且热收缩薄膜套603包裹于固定夹块2、移动夹块4的外部,移动夹块4底部与治具体1的表面贴合,且移动夹块4通过调节螺栓3与治具体1滑动连接,插接套601通过轴承5与治具体1转动连接,且插接套601内口尺寸与轴承5外口尺寸相适配;
[0023]具体操作如下,首先确定半导体芯片的厚度,基于半导体芯片的厚度通过转动调节螺栓3使其沿固定夹块2内部进行左右移动,以调节移动夹块4与固定夹块2之间的间距,使得间距微大于半导体芯片的厚度,然后将插接套601套接于轴承5的外壁,将热收缩薄膜
套603的底部置于下锁扣602表面,再按压上锁扣604使其透过热收缩薄膜套603与下锁扣602卡合连接,再利用较细的插片或细杆使其按压热收缩薄膜套603的顶面中部,使得热收缩薄膜套603顶面中部部位随插片或细杆的按压压入移动夹块4与固定夹块2之间的间距中,再利用发热管靠近热收缩薄膜套603使其收缩,从而使得热收缩薄膜套603紧密贴合于调节移动夹块4与固定夹块2的外壁,且热收缩薄膜套603紧密贴合于调节移动夹块4与固定夹块2相对面,由此使得热收缩薄膜套603可以适配不同形状的移动夹块4与固定夹块2,之后半导体芯片再置于间距中,并进行喷漆作业,喷漆时治具体1被插接套601所包裹,而移动夹块4与固定夹块2被热收缩薄膜套603包裹,喷漆产生的漆液不会附着于治具体1、移动夹块4和固定夹块2表面,从而无需频繁对治具体1、移动夹块4和固定夹块2加以清洗处理漆层,而且随着热收缩薄膜套603表面漆层的变厚,可以上拔上锁扣604使其与下锁扣602分离,随后更换新的热收缩薄膜套603进行夹持和受热收缩适配,而热收缩薄膜套603成本低廉可以广泛使用。
[0024]如图1、图3所示,插接套60本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种角度可调的治具保护罩,包括治具体(1)和防护组件(6),其特征在于:所述治具体(1)的表面中部固定有固定夹块(2),且固定夹块(2)的内部螺纹连接有调节螺栓(3),所述调节螺栓(3)的端部转动连接有移动夹块(4),所述治具体(1)外侧面设置有轴承(5),所述防护组件(6)套接于轴承(5)的外壁,所述防护组件(6)包括插接套(601)、下锁扣(602)、热收缩薄膜套(603)和上锁扣(604),所述插接套(601)的中部转动连接有下锁扣(602),且下锁扣(602)的表面设置有热收缩薄膜套(603),所述下锁扣(602)的上方设置有上锁扣(604)。2.根据权利要求1所述的一种角度可调的治具保护罩,其特征在于:所述热收缩薄膜套(603)的底部位于上锁扣(604)与下锁扣(602)之间,且上锁扣(604)与下锁扣(602)卡合连接。3.根据权利要求1所述的一种角度可调的治具保护罩,其特征在于:所述热收缩薄膜套(603)呈筒状结构,且热收缩薄膜套(603)包裹于固定夹块(2)、移动夹块(4)的外部。4.根据权利要求1所述的一种角度可调的治具保护罩,其特征在于:所述移动夹块(4)底部与治具体(1)的表面贴合...

【专利技术属性】
技术研发人员:巫福强
申请(专利权)人:深圳市龙裕实业有限公司
类型:新型
国别省市:

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