一种具有散热结构的净水器电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的净水器电路板，包括本体，所述本体中间两侧均匀分布设置导流槽，所述导流槽外部设置有PCB表面层块，所述PCB表面层块底部中间设置有新型混压铜基，所述新型混压铜基外设置有电镀金层块，所述电镀金层块底部两侧均有设置有镍层块，当温度过高，使电容器的适用寿命降低，使变压器、扼流圈的绝缘材料的性能下降还会造成焊电变脆、焊电脱落、焊电机械强度降低，温度升高还会使晶体管的电流放大倍数迅速增加导致集成电极电流增加最终导致元器件失效，因此，迫切需要一种具有散热结构的净水器电路板进行高频高速高散热新型混压铜应用来优化净水器电路板。电路板。电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的净水器电路板


[0001]本技术涉及电子元件
，尤其是一种具有散热结构的净水器电路板。

技术介绍

[0002]电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,促使净水器电路板朝高频率、高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势发展。同时电子产品的功耗不断增加，带来高发热问题，促使PCB的设计工艺等提出了一些新的要求，其中，电子产品的设计研发过程中首要考虑的重点问题便是散热问题。一般而言，电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感有统计资料表明:元器件温度在70
°
C~80
°
C水平上每增加1
°
C，可靠性就会下降5%,数据显示表明,45%的电子产品损坏是由于温度过高引起的，当温度过高，使电容器的适用寿命降低，使变压器、扼流圈的绝缘材料的性能下降还会造成焊电变脆、焊电脱落、焊电机械强度降低，温度升高还会使晶体管的电流放大倍数迅速增加导致集成电极电流增加最终导致元器件失效，因此，迫切需要一种具有散热结构的净水器电路板进行高频高速高散热新型混压铜应用来优化净水器电路板。

技术实现思路

[0003]本技术为了解决上述存在的技术问题，提供一种具有散热结构的净水器电路板。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的：一种具有散热结构的净水器电路板，包括本体，所述本体中间两侧均匀分布设置导流槽，所述导流槽外部设置有PCB表面层块，所述PCB表面层块底部中间设置有新型混压铜基，所述新型混压铜基外设置有电镀金层块，所述电镀金层块底部两侧均有设置有镍层块，所述镍层块外侧设置均匀有散热孔，所述散热孔外部设置有PCB上导体层块。
[0005]所述本体中间两侧均匀分布设置导流槽， 所述导流槽设置有正方形凹体，导流槽底部与新型混压铜基两侧中间贴合且新型混压铜基导线与导流槽散热层之间都是高导热环氧树脂。
[0006]所述导流槽外部设置有PCB表面层块，所述PCB表面层块覆盖导流槽周围给予元器件在工作时的热量处理力。
[0007]所述PCB表面层块底部中间设置有新型混压铜基，所述新型混压铜基采用半固化片将铜基与电路板进行压合而成。
[0008]所述新型混压铜基外设置有电镀金层块，所述电镀金层块顶部与PCB表面层块贴合连接，底部与镍层块贴合连接。
[0009]所述电镀金层块底部两侧均有设置有镍层块，所述镍层块设置在PCB上导体层块顶部，在二次高温后, 避免进行二次焊接时铜基座不会有移位、脱落。
[0010]所述镍层块外侧均匀设置有散热孔，所述散热孔为直径0.5mm,承接镍层块在信号传输中的高频发射辅助，稳定频率。
[0011]本技术解决了迫切需要一种具有散热结构的净水器电路板进行高频高速高散热新型混压铜应用来优化净水器电路板的现状, 目前国内较多的客户使用的为Sn
‑
3.5 Ag
‑
0.5 Cu, 熔点为217℃~218℃, 是属于中温焊料, 由于一般是通过热风回流焊工艺焊接的, 回流焊是通过热风循环加热熔锡焊接的, 板件实际温度控制较困难, 另由于不同板件吸热不一样, 焊料熔点一定要明显高于客户焊接焊料的熔点,铜基烧结印制电路板, 散热性能相对其他散热板导热性能提升30倍,具有极大的市场推广价值。
附图说明
[0012]图1为本技术的立体图示意图。
[0013]图2为本技术的左视图示意图。
[0014]图3为本技术的俯视图示意图。
[0015]1‑
本体；2
‑
导流槽；3
‑
PCB表面层块；4
‑
新型混压铜基；5
‑
电镀金层块；6
‑
镍层块；7
‑
散热孔；8
‑
PCB上导体层块。
具体实施方式
[0016]如图1
‑
3所示，一种具有散热结构的净水器电路板，包括本体1，所述本体1中间两侧均匀分布设置导流槽2，所述导流槽外部设置有PCB表面层块3，所述PCB表面层块3底部中间设置有新型混压铜基4，所述新型混压铜基4外设置有电镀金层块5，所述电镀金层块5底部两侧均有设置有镍层块6，所述镍层块6外侧均匀设置有散热孔7，所述散热孔7外部设置有PCB上导体层块8。
[0017]所述本体1中间两侧均匀分布设置导流槽2， 所述导流槽2设置有正方形凹体，导流槽底部与新型混压铜基4两侧中间贴合且新型混压铜基4导线与导流槽2散热层之间都是高导热环氧树脂。
[0018]所述导流槽外部设置有PCB表面层块3，所述PCB表面层块3覆盖导流槽2周围给予元器件在工作时的热量处理力。
[0019]所述PCB表面层块3底部中间设置有新型混压铜基4，所述新型混压铜基4采用半固化片将铜基与电路板进行压合而成，使用的为Sn
‑
3.5 Ag
‑
0.5 Cu, 熔点为217℃~218℃, 属于中温焊料且选择高温焊料进行烧结。
[0020]所述新型混压铜基4外设置有电镀金层块5，所述电镀金层块5顶部与PCB表面层块3贴合连接，底部与镍层块6贴合连接。
[0021]所述电镀金层块5底部两侧均有设置有镍层块6，所述镍层块6设置在PCB上导体层块8顶部，在二次高温后, 避免进行二次焊接时铜基座不会有移位、脱落。
[0022]所述镍层块6外侧均匀设置有散热孔7，所述散热孔7为直径0.5mm,承接镍层块6 在信号传输中的高频发射辅助，稳定频率。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的净水器电路板，其特征在于：包括本体（1），所述本体（1）中间两侧均匀分布设置导流槽（2），所述导流槽外部设置有PCB表面层块（3），所述PCB表面层块（3）底部中间设置有新型混压铜基（4），所述新型混压铜基（4）外设置有电镀金层块（5），所述电镀金层块（5）底部两侧均有设置有镍层块（6），所述镍层块（6）外侧设置均匀有散热孔（7），所述散热孔（7）外部设置有PCB上导体层块（8）。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的净水器电路板，其特征在于：所述本体（1）中间两侧均匀分布设置导流槽（2）， 所述导流槽（2）设置有正方形凹体，导流槽（2）底部与新型混压铜基（4）两侧中间贴合且新型混压铜基（4）导线与导流槽（2）散热层之间都是高导热环氧树脂。3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的净水器电路板，其特征在于：所述导流槽（2）外部设置有PCB表面层块（3），所述PCB表面层块（3）覆盖导流槽（2）周围给予元器件在工...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜佳佳，
申请(专利权)人：郑州远晟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：