基于介质集成悬置线的表贴封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种基于介质集成悬置线的表贴封装结构，包括自上而下自封装在一起的至少三层介质层，中间至少一个介质层中间镂空形成SISL电路的空气腔体；所述空气腔体的下方的一层金属层为SISL电路的核心电路层，所述空气腔体的上下两侧的介质层及其上的金属层将电磁场限制在空气腔体内部；介质层与对应的金属层压合起来，表贴封装结构的层与层之间通过贯穿各层的位于介质层侧壁上的金属壁\金属半壁孔\内部的金属通孔相连接，各层的地通过相应的金属壁\金属半壁孔\金属通孔连接；与金属壁\金属半壁孔\金属通孔连接的金属层处分布有焊盘。本发明专利技术能将SISL电路封装成表贴器件，高效的焊接到PCB上，以实现高效的PCB应用。以实现高效的PCB应用。以实现高效的PCB应用。

【技术实现步骤摘要】
基于介质集成悬置线的表贴封装结构


[0001]本专利技术涉及水射频微波电路
，特别是涉及一种基于介质集成悬置线的表贴封装结构。

技术介绍

[0002]随着射频电路技术的发展，射频/微波器件逐渐趋于高密度与小型化。在实际的印制电路板(PCB)应用中，出于自动化批量生产的需要，射频器件需要高效率、高密度的焊装在PCB上。其中表面贴装技术(surface mount technology，SMT)是一种将表贴器件(surface
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mounted devices，SMD)焊接到PCB表面的技术。其中，SMD是用表贴封装(Surface mount package，SMP)进行封装的器件。目前，各种射频无源器件，如滤波器、耦合器以及巴伦等加工成的各种SMD被广泛应用在射频工业领域。对于表贴封装，一般还需提供推荐的PCB布局图，以方便表贴器件的测试与在实际PCB中的应用。
[0003]介质集成悬置线(Substrate integrated suspended line，SISL)是一种新型传输线平台，具有低成本、自封装、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于介质集成悬置线的表贴封装结构，其特征在于，包括自上而下自封装在一起的至少三层介质层，自上而下的位于中间的至少一个介质层中间镂空形成SISL电路的空气腔体；所述空气腔体的上下两侧的介质层的上下表面至少一面设置有金属层，所述空气腔体的下方的一层金属层为SISL电路的核心电路层，所述空气腔体的上下两侧的介质层及其上的金属层将电磁场限制在空气腔体内部；所述介质层与对应的金属层压合起来，表贴封装结构的层与层之间通过贯穿各层的位于侧壁上的金属壁和\或各层的位于侧壁上的金属半壁孔和\或各层的位于内部的金属通孔相连接，各层的地通过第一金属壁和\或第一金属半壁孔和\或第一金属通孔连接；表贴封装结构的金属层表面布置焊盘，所述焊盘包括第一焊盘，位于表贴封装结构的外侧介质层的金属层上，用于PCB板应用时与外部电路相焊接。2.根据权利要求1所述基于介质集成悬置线的表贴封装结构，其特征在于，所述焊盘包括有第二焊盘，位于表贴封装结构的中间介质层的金属层上，用于与周围的地产生电容，补偿所连接的第二金属壁、第二金属半壁孔或第二金属通孔的寄生电感，拓宽封装的与所述SISL电路连接的过渡部分的带宽。3.根据权利要求2所述基于介质集成悬置线的表贴封装结构，其特征在于，所述第二焊盘的周围与地之间存在间隙或是不存在间隙。4.根据权利要求1所述基于介质集成悬置线的表贴封装结构，其特征在于，所述表贴封装结构的地与贯穿各层的第一金属壁和\或第一金属半壁孔和\或第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇强，张海洋，马凯学，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：