印刷电路板制造技术

本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；金属焊盘，包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部设置在所述第一绝缘层上，所述第二金属部设置在所述第一金属部上并且与所述第一金属部一体化，且在所述第一金属部与所述第二金属部之间没有边界，所述第二金属部具有比所述第一金属部的宽度窄的宽度；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一金属部的侧表面的至少一部分；以及表面金属层，设置在所述金属焊盘上并且覆盖所述第二金属部的上表面和侧表面中的每个的至少一部分。每个的至少一部分。每个的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2022年4月29日在韩国知识产权局提交的第10
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2022
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0053413号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板。

技术介绍

[0003]随着存储器容量的增大，封装芯片的数量增加，因此，在引线接合板中，用于连接到芯片的接合焊盘的数量不断增加。因此，需要实现精细节距接合指(fine pitch bonding finger)。
[0004]另一方面，在通过常规镀覆工艺形成的相关技术接合焊盘的情况下，在通过各种预处理和种子蚀刻工艺形成的焊盘结构中，焊盘的侧面是倾斜的并且边缘被倒圆，因此，引线接合的实际接触面积会减小，并且不仅接合焊盘的上表面而且接合焊盘的侧表面都用金属进行表面处理。因此，可能难以确保空间余量。表面处理的金属设置在由于接合焊盘和绝缘材料之间的底切而应力集中的空间中，因此可能易受外部冲击，从而由于热膨胀和热收缩而引起诸如基板弯曲等的问题。
专利
技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；金属焊盘，包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部设置在所述第一绝缘层上，所述第二金属部设置在所述第一金属部上并且与所述第一金属部一体化，且在所述第一金属部与所述第二金属部之间没有边界，所述第二金属部具有比所述第一金属部的宽度窄的宽度；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一金属部的侧表面的至少一部分；以及表面金属层，设置在所述金属焊盘上并且覆盖所述第二金属部的上表面和侧表面中的每个的至少一部分。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层不覆盖所述第一金属部的上表面。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层的上表面与所述第一金属部的上表面基本上共面。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包括阻焊剂。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属部和所述第二金属部包括铜。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述表面金属层包括设置在所述第二金属部上的第一表面金属层和设置在所述第一表面金属层上的第二表面金属层。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一表面金属层包括镍，并且所述第二表面金属层包括金。8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括多个所述表面金属层和多个所述金属焊盘，每个所述表面金属层设置在多个所述金属焊盘中的相应的一个金属焊盘上，并且多个所述金属焊盘之中的两个相邻金属焊盘的第一金属部之间的间隔基本上等于多个所述表面金属层之中的分别设置在所述两个相邻金属焊盘上的两个表面金属层的第二表面金属层之间的间隔。9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括多个所述表面金属层和多个所述金属焊盘，每个所述表面金属层设置在多个所述金属焊盘中的相应的一个金属焊盘上，并且多个所述金属焊盘之中的两个相邻金属焊盘的第一金属部之间的间隔小于多个所述表面金属层之中的分别设置在所述两个相邻金属焊盘上的两个表面金属层的第二表面金属层之间的间隔。10.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括多个所述表面金属层和多个所述金属焊盘，每个所述表面金属层设置在多个所述金属焊盘中的相应的一个金属焊盘上，并且多个所述金属焊盘之中的两个相邻金属焊盘的第一金属部之间的间隔大于多个所述表面金属层之中的分别设置在所述两个相邻金属焊盘上的两个表面金属层的第二表面金属层之间的间隔。11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属部和所述第二金属部的各自的侧表面具有大体竖直形状，并且所述第一金属部和所述第二金属部中的每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：高灿训，赵起熙，金相勳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：