半导体制冷相机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷相机，包括相机框、棱镜、滤色片、感光芯片模组、制冷半导体、缩小镜、尼龙螺柱、紧固螺钉以及风扇；相机框包括相连接的成像固定架和散热固定架，成像固定架位于散热固定架的一侧；散热固定架具有第一端；棱镜、滤色片、感光芯片模组、制冷半导体沿成像固定架至散热固定架的方向依次设置；棱镜和滤色片安装于成像固定架内，感光芯片模组和制冷半导体安装于散热固定架内；制冷半导体具有贴装于感光芯片模组上的制冷端以及贴装于散热固定架上的发热端；缩小镜安装于成像固定架上，并位于棱镜的下方；感光芯片模组和制冷半导体通过尼龙螺柱和紧固螺钉安装于散热固定架上。本实用新型专利技术散热效果好。本实用新型专利技术散热效果好。本实用新型专利技术散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
半导体制冷相机


[0001]本技术涉及相机领域，具体为一种半导体制冷相机。

技术介绍

[0002]传统形式的相机由于体积较大，相机内的感光芯片模组功率较低，因此对散热功能的要求不高。但随着应用需求，现在的相机日益向着重量轻、体积小、清晰度高、性能更好的方向发展。由于现在相机的体积变小，随之散热空间也减少，温度对其的影响也较大。
[0003]目前有些相机通过空气导热将相机产品内部热量散发出去，如图1所示，为现有一通过风扇80a散热实现空气导热的相机，该相机包括相机框10a、缩小镜20a、棱镜30a、感光芯片模组50a、紧固螺钉72a以及风扇80a；相机框10a包括相连接的成像固定架11a和散热固定架12a，成像固定架11a位于散热固定架12a的一侧；缩小镜20a安装于成像固定架11a上；棱镜30a安装于成像固定架11a内，并位于缩小镜20a的上方；感光芯片模组50a安装于散热固定架12a靠近成像固定架11a的一端内；感光芯片模组50a远离棱镜30a的一侧与散热固定架12a相贴；感光芯片模组50a通过紧固螺钉72a直接固定于散热固定架12a上；风扇80a安装于散热固定架12a远离成像固定架11a的一端上。感光芯片模组50a工作时，将其产生的热量传递给散热固定架12a，同时风扇80a工作驱动外界的风吹向散热固定架12a，将热量从散热固定架12a带走，达到对相机散热的目的。但是风扇80a散热过程缓慢，散热效果不佳，持续使用相机产品时，相机产品内部积累热量现象严重，会影响相机的性能，并且会使得相机框10a发烫烫手，导致用户的使用体验感不是很好，而且有些相机出图时热燥点对温度要求很多，内部工作温度需要保持在0℃以下，风扇80a散热无法使得相机的出图热燥点达到0℃以下。

技术实现思路

[0004]针对上述的问题，本技术提供一种半导体制冷相机，其能对相机进行显著的制冷，保证相机的使用性能，使得相机框不会发热烫手，而且还能使得相机的出图燥热点达到0℃以下。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体制冷相机，包括相机框、棱镜、滤色片、感光芯片模组、制冷半导体、缩小镜、尼龙螺柱、紧固螺钉以及风扇；
[0007]所述相机框包括相连接的成像固定架和散热固定架，所述成像固定架位于所述散热固定架的一侧；所述散热固定架具有第一端；所述棱镜、滤色片、感光芯片模组、制冷半导体沿所述成像固定架至所述散热固定架的方向依次设置；所述棱镜和所述滤色片安装于所述成像固定架内，所述感光芯片模组和所述制冷半导体安装于所述散热固定架内；所述制冷半导体具有贴装于所述感光芯片模组上的制冷端以及贴装于所述散热固定架上的发热端；所述缩小镜安装于所述成像固定架上，并位于所述棱镜的下方；所述尼龙螺柱安装于所述散热固定架上，且位于所述感光芯片模组和所述制冷半导体的周边；所述紧固螺钉穿过
感光芯片模组和所述制冷半导体后螺纹连接所述尼龙螺柱；所述风扇安装于所述第一端上。
[0008]在其中一实施例中，所述散热固定架采用镁、铝或者镁铝合金制成。
[0009]在其中一实施例中，所述制冷半导体的制冷端与所述感光芯片模组之间以及所述制冷半导体的发热端与所述散热固定架之间均涂覆有导热硅脂。
[0010]在其中一实施例中，所述制冷半导体的制冷端的外边缘与所述感光芯片模组之间以及所述制冷半导体的发热端的外边缘与所述散热固定架之间通过胶水连接。
[0011]在其中一实施例中，所述第一端内设有若干固定架散热槽以及一连通各所述固定架散热槽的风扇安装槽；所述固定架散热槽位于所述风扇安装槽靠近所述成像固定架的一侧；所述风扇安装于所述风扇安装槽内。
[0012]在其中一实施例中，所述感光芯片模组面向所述制冷半导体的一侧上设有若干第一辅助散热结构，所述制冷半导体面向所述感光芯片模组的一侧上设有若干第二辅助散热结构，所述第一辅助散热结构和第二辅助散热结构一一对应设置，并相插接设置。
[0013]在其中一实施例中，所述第一辅助散热结构为芯片散热凸起，所述第二辅助散热结构为半导体散热凹槽，所述芯片散热凸起插设于所述半导体散热凹槽内。
[0014]在其中一实施例中，所述第一辅助散热结构为芯片散热凹槽，所述第二辅助散热结构为半导体散热凸起，所述半导体散热凸起插设于所述芯片散热凹槽内。
[0015]在其中一实施例中，所述尼龙螺柱靠与所述散热固定架可拆卸连接。
[0016]在其中一实施例中，还包括气泵，所述散热固定架具有第一侧和第二侧，所述第一侧和第二侧分别位于所述第一端的相对两侧，所述散热固定架上还设有泵安装槽、汇流腔以及散热气道，所述泵安装槽设置于所述第二侧上，所述汇流腔位于所述泵安装槽靠近所述第一侧的一侧；所述散热气道的数量为若干个，各所述散热气道位于所述制冷半导体和所述固定架散热槽之间，各所述散热气道的一端连通所述汇流腔，另一端连通外界；所述气泵安装于所述泵安装槽内，并连通所述汇流腔。
[0017]本技术的半导体制冷相机的有益效果为：
[0018]本技术在感光芯片模组远离棱镜的一侧设置制冷半导体，再在散热固定架远离成像固定架的一侧安装风扇，使得制冷半导体能对工作中的感光芯片模组进行快速制冷，并将感光芯片模组的热量传递给散热固定架，风扇驱动外界的风吹向散热固定架快速带走散热固定架上的热量，对散热固定架进行快速制冷，故本技术能实现将制冷半导体散热和风扇散热结合在相机里来对感光芯片模组进行高效的降温，不仅使相机的出图燥热点得到明显改善，能达到0℃以下，还保证了相机的使用性能，而且使得相机框也不会升温烫手；另外，通过在感光芯片模组和制冷半导体的周边设置安装于散热固定架上的尼龙螺柱，再通过紧固螺钉将感光芯片模组和制冷半导体固定于尼龙螺柱上，由于尼龙螺柱的导热系数非常低，可以防止散热固定架将热量通过紧固螺钉传导回感光芯片模组，使得感光芯片模组的散热效果进一步得到保证。
附图说明
[0019]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0020]图1为一现有相机的剖视图；
[0021]图2为本技术一实施例所示的半导体制冷相机的剖视图；
[0022]图3为图2所示的半导体制冷相机的部分结构的爆炸示意图；
[0023]图4为其中一实施例中感光芯片模组和制冷半导体组成的装配体的部分结构的剖视图；
[0024]图5为另一实施例中感光芯片模组和制冷半导体组成的装配体的部分结构的剖视图；
[0025]图6为本技术另一实施例所示的双摄像切换机构的剖视图。
[0026]附图标记：
[0027]图1中：
[0028]10a、相机框；11a、成像固定架；12a、散热固定架；20a、缩小镜；30a、棱镜；50a、感光芯片模组；72a、紧固螺钉；80a、风扇；
[0029]图2至图6中：
[0030]10、相机框；11、成像固定架；12、散热固定架；121、第一端；12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷相机，其特征在于，包括相机框、棱镜、滤色片、感光芯片模组、制冷半导体、缩小镜、尼龙螺柱、紧固螺钉以及风扇；所述相机框包括相连接的成像固定架和散热固定架，所述成像固定架位于所述散热固定架的一侧；所述散热固定架具有第一端；所述棱镜、滤色片、感光芯片模组、制冷半导体沿所述成像固定架至所述散热固定架的方向依次设置；所述棱镜和所述滤色片安装于所述成像固定架内，所述感光芯片模组和所述制冷半导体安装于所述散热固定架内；所述制冷半导体具有贴装于所述感光芯片模组上的制冷端以及贴装于所述散热固定架上的发热端；所述缩小镜安装于所述成像固定架上，并位于所述棱镜的下方；所述尼龙螺柱安装于所述散热固定架上，且位于所述感光芯片模组和所述制冷半导体的周边；所述紧固螺钉穿过感光芯片模组和所述制冷半导体后螺纹连接所述尼龙螺柱；所述风扇安装于所述第一端上。2.根据权利要求1所述的半导体制冷相机，其特征在于，所述散热固定架采用镁、铝或者镁铝合金制成。3.根据权利要求1所述的半导体制冷相机，其特征在于，所述制冷半导体的制冷端与所述感光芯片模组之间以及所述制冷半导体的发热端与所述散热固定架之间均涂覆有导热硅脂。4.根据权利要求3所述的半导体制冷相机，其特征在于，所述制冷半导体的制冷端的外边缘与所述感光芯片模组之间以及所述制冷半导体的发热端的外边缘与所述散热固定架之间通过胶水连接。5.根据权利要求1所述的半导体制冷相机，其特征在于，所述第一端内设有若干固定架散热槽以及一连通各所述固定架...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘林岭，
申请(专利权)人：广州奥舜创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：